[实用新型]电路板之流胶面积的检测分析系统

说明书

技术领域

本实用新型涉及FPC软板制作领域技术，尤其是指一种电路板之流胶面积的检测分析系统。

背景技术

目前，电路板主要包括有FPC软板和PCB硬板两种类型。其中，该FPC软板的结构主要包括有覆铜板和设置于覆铜板表面上的覆盖膜，在FPC软板的制作过程中，非常重要也是必不可少的一个步骤是覆盖膜的贴装工艺，通常将覆盖膜贴装于覆铜板上时，业内都采用压合的方式来完成，由于覆盖膜为半固化状态，故在其缺口处产生有溢胶现象，溢胶量过多将严重影响到焊盘的有效焊接面积，因此，业内对于其溢腔量具有一个最大标准值的要求。并且，此种溢胶现象在PCB硬板之半成品CCL半固化片的制作过程中同样存在。基于此，为有效控制溢胶量在该标准值范围内，以保证产品品质，电路板制造企业都需要对其进行检测控制。

然而，目前业内对于前述溢胶量的检测方式基本是采用原始的显微镜/二次元放大结合人眼观测之作业手段，如此虽能完成基本的检测工作，但是其不足之处亦非常明显，不但效率低下，而且误差较大。

实用新型内容

有鉴于此，本实用新型针对现有技术存在之缺失，其主要目的是提供一种电路板之流胶面积的检测分析系统，其可有效解决流胶面积之检测的效率和品质问题，提升作业效率并改善检测品质。

为实现上述目的，本实用新型采用如下之技术方案：

一种电路板之流胶面积的检测分析系统，包括有一用于分析计算流胶面积值的图像分析装置和一用于获取被测物的图像并将其输送给图像分析装置的图像采集装置，该图像采集装置的输出端通过传输线连接于图像分析装置的输入端。

作为一种优选方案，所述图像采集装置包括有载物台和设置于该载物台上方的CCD镜头。

作为一种优选方案，所述图像分析装置包括有依次连接的存储模块、图像调取模块、设定区域模块、寻找分界线模块和计算模块。

本实用新型与现有技术相比具有明显的优点和有益效果，具体体现在以下几个方面：

一、检测操作方便，避免了作业疲劳，有利于减轻作业人员的作业强度。

二、检测效率高，其利用该图像采集装置可一次性采集大量被测物之影像，使作业效率和灵活性大大提高。

三、检测精确度高，其寻找分界线模块采用颜色分辨的方式可自动计算出溢胶量面积，因而可获得更为准确可靠之检测值。

为更清楚地阐述本实用新型的结构特征和功效，下面结合附图与具体实施例来对本实用新型进行详细说明：

附图说明

图1是本实用新型之实施例的整体结构示意图；

图2是本实用新型之实施例中一被测物的正视图；

图3是图2中的局部放大示图；

图4是图3中的一截面图。

附图标识说明：

10、图像采集装置

11、载物台            12、CCD镜头

20、图像分析装置      21、存储模块

22、图像调取模块      23、设定区域模块

24、寻找分界线模块    25、计算模块

30、FPC软板

31、覆铜板            32、覆盖膜

33、焊盘开口          34、溢胶环

301、第一分界线       302、第二分界线

具体实施方式：

请参照图1所示，其显示出了本实用新型之较佳实施例的具体结构，包括有通过传输线彼此连接的一图像采集装置10和一图像分析装置20，其中，该图像采集装置10用于获取需要检测的图像对象并输入图像分析装置20，图像采集装置10包括有载物台11和设置于该载物台11上方的CCD镜头12，图像分析装置20包括有依次连接的存储模块21、图像调取模块22、设定区域模块23、寻找分界线模块24和计算模块25，该CCD镜头12通过传输线连接于该存储模块21。

接下来，本实施例针对一FPC软板30作为被测物进行详细说明。参阅图2和图4所示，为本实施例一被测FPC软板30的结构示意图，FPC软板30包括有下层的覆铜板31和上层的覆盖膜32，该覆铜板31与覆盖膜32彼此胶粘贴合，于覆盖膜32中具有多个不同形状和大小并露出该覆铜板31的焊盘开口33，该焊盘开口33的周缘处形成有一圈溢胶环34。