[实用新型]应用于LED灯具的散热结构有效
申请号: | 200920262480.3 | 申请日: | 2009-11-04 |
公开(公告)号: | CN201526931U | 公开(公告)日: | 2010-07-14 |
发明(设计)人: | 吴育林 | 申请(专利权)人: | 吴育林 |
主分类号: | F21V29/00 | 分类号: | F21V29/00;F21Y101/02 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 528000 广东省佛山市禅*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 应用于 led 灯具 散热 结构 | ||
技术领域
本实用新型涉及LED灯具的结构,特别是应用于LED灯具的散热结构。
背景技术
为了解决LED灯具,特别是大功率LED灯具的散热问题,现有技术大多是将LED灯具的发光二极管芯片(以下统称为“LED芯片”)紧密贴在一个带翅片的散热体上,LED芯片的功率越大,这种散热体的体积也越大,这就给LED灯具的结构布局和造型设计带来极大的不便。
申请号为200810024303.1,名称为“风电互补的发光二极管路灯散热装置”的专利申请,提出了以水作为冷却液,并且用液体输送装置驱动水作循环流动的设计思想。该专利申请虽然无需将LED芯片紧贴在一个庞大的散热体上,但是其必须依靠液体输送装置来驱使水循环流动,液体输送装置是机械运动装置,增加了整个散热结构的复杂性,降低了可靠性。
实用新型内容
本实用新型的目的是提供一种应用于LED灯具的散热结构,该散热结构既能解决LED芯片紧贴于庞大散热体的问题,又无需采用液体输送装置。
为此,本实用新型所述的应用于LED灯具的散热结构包括散热体以及底部与LED芯片热接触的储液罐,所述散热体具有一个表面带有翅片而且内部留空有多条平行管道的整体成型的块状体,平行管道的两端管口位于块状体的两个端面,在所述两个端面上分别固定有遮盖管口的盖帽,盖帽具有连通管口的容腔,在盖帽与储液罐之间连接有供冷却液从储液罐流入盖帽的导管,以及供冷却液从盖帽流入储液罐的导管,导管与盖帽内的容腔相通,供冷却液从储液罐流入盖帽的导管在储液罐内的管口高度,低于供冷却液从盖帽流入储液罐的导管在储液罐内的管口高度,在储液罐内、块状体的管道内、盖帽的容腔内、以及盖帽与储液罐之间的导管内一起封装有冷却液。
本实用新型利用液罐中的冷却液吸收LED芯片的热量,并且利用两条导管的管口在储液罐内的高度差,使得储液罐底部被加热的冷却液自行从管口较低的导管上浮到以块状体和盖帽构成的散热体内,经散热体冷却后再从另一条导管沉降回储液罐,如此不断循环使LED芯片得到很好的冷却。
由于冷却液主要在散热体中冷却,因此可以将与LED芯片紧密相贴的储液罐做得较小,而将散热体放置在远离LED芯片的位置,这就给LED灯具的结构布局和造型设计带来极大的方便。另一方面,本实用新型依靠导管在储液罐内的高度差使冷却液自行流过散热体,没有机械运动装置,结构简单,可靠性高。再者,散热体中的块状体可采用制作金属型材的工艺拉伸成型,具有工艺简单、生产效率高的优点。
附图说明
图1是本实用新型实施例1的结构示意图;
图2示出图1中的块状体的上、下端面形状;
图3是本实用新型实施例2的结构示意图。
具体实施方式
参见图1,应用于LED灯具的散热结构包括散热体1以及储液罐2。储液罐2以LED芯片的铝基板3作为罐体的底部,使得储液罐2的底部与LED芯片4热接触。散热体具有一个块状体5。块状体5的上、下端面形状如图2所示。块状体5的表面带有多个翅片6,而且内部留空有多条平行管道7。块状体5可用铝、铜等金属材料,用制造铝型材的工艺整体拉伸成型。块状体内的各条平行管道7的两端管口位于块状体的两个端面。在所述两个端面上分别固定有遮盖管口的盖帽8、9。盖帽与块状体的连接方式可以采用螺丝连接或者粘接。两个盖帽各具有连通管口的容腔10、11,两个盖帽的容腔一起将块状体内的平行管道7连接成一条蛇形管道。在盖帽9与储液罐2之间连接有供冷却液从储液罐流入盖帽的导管12,以及供冷却液从盖帽流入储液罐的导管13,导管12、13与盖帽9内的容腔相通。在本实施例中,导管12、13在盖帽9内的部分应视为盖帽9内的容腔。导管12在储液罐2内的管口高度,低于导管13在储液罐2内的管口高度。在储液罐2内、块状体的管道7内、盖帽8、9的容腔内、以及导管12、13内一起封装有冷却液。冷却液可以是水、乳化油、乙二醇、丙二醇等现有公知的冷却液。块状体5和盖帽8、9一起构成散热体1。两条导管12、13最好是软管,以方便灵活布置散热体1的位置,而且在实际布置时,最好将散热体1布置在高于储液罐2的位置,以使冷却液更顺利地循环流动。
当LED芯片4通电发热时,储液罐2中的冷却液吸收LED芯片的热量,依据热胀冷缩原理,冷却液自行从管口较低的导管12上浮到盖帽9的容腔内,再流过块状体5内的管道7,冷却后再经过盖帽9的容腔从另一条导管13沉降回储液罐2,使LED芯片4得到良好冷却。
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