[实用新型]微型通信装置

说明书

【技术领域】

本实用新型涉及一种通信装置，尤其涉及一种能适用于手机等便携器件的微型通信装置。

【背景技术】

随着无线通讯的快速发展，全球移动电话越来越多，人们对移动电话的要求不仅仅限于基本通话，更要求其兼具多种娱乐功能且小型化、易于携带，这就要求其内部元器件的分配更加合理，以达到优化空间资源的效果。所以，在保证移动电话等电声器件良好性能的前提下，使其逐步向超小超薄方向发展，是个亟待解决的问题。

近场通信(Near Field Communication，NFC)技术是最近几年飞速发展的一种新兴技术，由Sony、Philips和Nokia公司提出，它不但能使含NFC功能的两个电子通信装置可以直接进行短程的通信，还能实现影音传递、娱乐搜索、摄影拍照、导航定位等多项功能，且易于设置在电子产品中，使其方便携带。如此能满足大多数用户需求的电子技术，NFC亦成为通信装置的必不可少的元件之一。

在现有技术的通信装置中，带有NFC功能的产品均是在其内部为NFC装置独立分配空间，尤其是NFC线圈，必须依附某个空间而放置。又考虑到扬声器装置和音频功率放大芯片亦都独立存在通信装置内部，这样会大大地浪费通信装置的内部空间，使其结构设计不够紧凑，很不利于其向超小超薄、便携式的方向发展。

因此，有必要提供一种新的技术方案来解决上述问题。

【实用新型内容】

本实用新型需解决的技术问题在于提供一种微型化、便携式的微型通信装置。

本实用新型通过这样的技术方案解决上述的技术问题：

一种微型通信装置，其中，该微型通信装置包括基座、与基座组接并形成容纳空间的上盖，所述容纳空间内设置有发声单元、近场通信单元及与发声单元和近场通信单元电性连接的有源电路单元。

作为本实用新型的一种改进，所述近电场通信单元设有近电场通信线圈，该近电场通信线圈设有引线，所述引线焊接到有源电路单元上。

作为本实用新型的一种改进，所述近电场通信线圈是形成在基座内部的电镀层。

作为本实用新型的一种改进，所述有源电路单元上集成有功率放大芯片。

作为本实用新型的一种改进，所述有源电路单元设有输出信号的引线端子。

作为本实用新型的一种改进，所述上盖设有一缺口，所述引线端子通过缺口向外延伸并与外部主板相连。

与现有技术相比，本实用新型具有以下优点：由于将近场通信单元、发声单元及有源电路单元集成在容纳空间内，成一体结构，可以节省微型通信装置的内部空间，利于其向微型化、便携式的方向发展。

【附图说明】

图1为本实用新型微型通信装置的立体图。

图2为本实用新型微型通信装置的立体分解图。

【具体实施方式】

下面结合附图和实施方式对本实用新型作进一步说明。

请参见图1和图2，微型通信装置10包括基座11、与基座11组接形成容纳空间121的上盖12、位于容纳空间内的发声单元13、有源电路单元14及近场通信单元15。

基座11包括底面110和侧面111，发声单元13、有源电路单元14及近场通信单元15分别位于底面110上。发声单元13设有扬声器130，该扬声器130设有磁路系统、振动系统，及收容磁路系统和振动系统的盆架。在磁路系统磁场的作用下会引起振动系统的振动，从而使扬声器130发出声音，实现电声转换功能。

有源电路单元14设有线路板140，该线路板140用于向微型通信装置10的内部元件提供电信号。线路板140上设有用于信号输出的引线端子141及功率放大芯片(图中未标出)。所述功率放大芯片是用于将声频信号的功率放大，使声音更好地传递。在本实施方式中，功率放大芯片设置在靠近引线端子141的位置，以方便引线端子141接收完手机主板的电信号后，将其输入给功率放大芯片进行处理，并传递给扬声器130。

近场通信单元15设有近场通信线圈150，该近电场通信线圈150设有引线(图中未标出)，该引线以焊接的方式与有源电路单元14连接。所述近电场通信线圈150是由铝箔材、铜、银、金及铅材质中的任意一种或其合金材料制得，它是用于实现在通信过程中通信信号的接收和/或发射，工作在13.56MHz频段，传输距离几个厘米内。在本实施方式中，近电场通信线圈150是采用电镀工艺与微型通信装置10的基座11结合，使之集成在基座11的侧壁111上，当然也可以是位于发声单元外部的电镀层。

上盖12上设有一缺口120，该缺口120用于容纳有源电路单元14的引线端子141，使引线端子141通过缺口120向外延伸并与外部主板相连。