[实用新型]一种一体成型的键盘

说明书

技术领域

本实用新型属于键盘领域，尤其涉及一种一体成型的键盘。 

背景技术

手机发展到现在，手机键盘呈现多样化，仅仅键帽就有很多材质，其中有纯橡胶的键帽，P+R(即塑料+橡胶)的键帽，也有纯金属的键帽。键帽和硅胶通过胶水粘合或者热熔等工序以后成为键盘。在传统工艺上的P+R键帽和硅胶是分别制作以后通过胶水一个一个粘合的，需要粘合工序，因而耗费时间较多，工作效率也较为低下。 

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种一体成型的键盘，旨在解决现有键盘的键帽和硅胶需要用胶水单个粘合，花费时间长、工作效率低的问题。 

本实用新型是这样实现的，一种一体成型的键盘，包括若干键帽和与所述键帽连接的软胶片，所述各键帽底端通过连接杆相互连接，且与软胶片一体成型。 

其中，所述键帽和连接杆利用注塑成型、腐蚀金属片材或切割塑料片材方法制成。 

其中，所述键盘的背面设有若干个触点。 

其中，所述软胶片为硅胶制成。 

采用以上技术方案后，由于键帽之间由连接杆连接，因此在取放键帽时不会将键帽的放置次序打乱；又由于键帽和软胶片一体成型，省去了用胶水粘合键帽和软胶片的工序，明显的节省了工作时间，提高了工作效率。 

附图说明

图1是本实用新型实施例提供的连体的键帽的示意图。 

图2是本实用新型实施例提供的将连体的键帽放入模具时的示意图。 

图3是本实用新型实施例提供的将连体的键帽放入模具时的剖面示意图。 

图4是本实用新型实施例提供的连体的键帽背面平铺软胶片时的示意图。 

图5是本实用新型实施例提供的连体的键帽和软胶片合模时的示意图。 

图6是本实用新型实施例提供的连体的键帽和软胶片一体成型后的示意图。 

图7是本实用新型实施例提供连体的键帽和软胶片一体成型后的背面示意图。 

具体实施方式

为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。 

请参阅图1-7，本实用新型一种一体成型的键盘，包括若干键帽1和与所述键帽1连接的软胶片4，所述各键帽1底端通过连接杆2相互连接，且与软胶片4一体成型。采用以上技术方案后，由于键帽1之间由连接杆2连接，因此在取放键帽1时不会将键帽1放置的次序打乱；又由于键帽1和软胶片4一体成型，省去了用胶水粘合键帽1和软胶片4的工序，明显的节省了工作时间，提高了工作效率。以下对本实用新型做详细描述： 

请参阅图1-7，本实用新型一种一体成型的键盘，包括若干个键帽1和软胶片4，所述键帽1由塑料与橡胶制成，所述软胶片4为硅胶制成。当然，所述键帽1的制作材料可根据手机的制作需要，选用纯金属材质或其他原料制成；所述软胶片4也可根据手机的需要选用其他材料制作。 

请参阅图1-4，所述各键帽1底端通过连接杆2连接，在本实施例中，所述连接杆2一端连接键帽1的一个角，一端斜着连接另一个相邻键帽1的角，由于连接杆2的连接作用，所述键帽1连成一体；当然，各键帽1既可以全部连成一个整体，也可根据需要，将部分键帽1连成一个整体，在本实施例中就是将部分键帽连成一个整体。这种结构的有益效果是：在取放键帽1时，不会把键帽1的排放顺序打乱，能大幅提高工作效率。 

所述连体的键帽1，可利用现有的注塑成型、腐蚀金属片材、切割塑料片材等工艺制作，制作工艺简单，制作成本低。 

请参阅图1-5，所述键帽1与软胶片4的一体成型可通过模具3来实现，所述模具3上设有与连体的键帽1形状大小和位置对应的凹槽31、32，其中，凹槽31的形状大小与键帽1相对应，凹槽32的形状大小与连接杆2相对应。一体成型工艺具体为：首先，按照连体键帽1的排放顺序，将其放入与之对应的凹槽31、32之中，再将软胶片4平铺在连体键帽1的背面(也就是模具3的表面)，高温加热软胶片4至熔融状态后，合上模具3的上盖33，待软胶片4冷却后，软胶片4和键帽1就粘合在一起。 

请参阅图6和图7，所述一体成型后的键盘背面还有突出的触点5，所述触点5为软胶片4的一部分，其与软胶片4在模具3内一体成型。具体的是，在模具3上开设相应的凹点，高温加热软胶片4，待软胶片4冷却后，凹点处就形成了触点5。当用手摁键帽1时，键帽1下方的触点5能下压电路上的dome片(图中未示出)，使电路导通更为顺利。 

以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。