[实用新型]冰翅高效传导散热系统有效
申请号: | 200920260254.1 | 申请日: | 2009-11-11 |
公开(公告)号: | CN201535889U | 公开(公告)日: | 2010-07-28 |
发明(设计)人: | 郭勇 | 申请(专利权)人: | 深圳华北工控股份有限公司 |
主分类号: | G06F1/20 | 分类号: | G06F1/20 |
代理公司: | 深圳市中联专利代理有限公司 44274 | 代理人: | 李俊 |
地址: | 518000 广东省深圳市宝*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 高效 传导 散热 系统 | ||
【技术领域】
本实用新型涉及一种散热系统,具体是一种用于计算机或电脑领域中的冰翅高效传导散热系统。
【背景技术】
众所周知现有的电脑或计算机在运行工作时,电脑或计算机内部的各个零件、电子元器件以及集成电路为了保持整个电脑或计算机正常运行而向外部产生大量的热量。所产生的热量聚集一起容易形成高温,该高温不但会导致计算机或电脑内部的系统运行不稳定、缩短使用寿命,而且还可能烧毁计算机或电脑内部的某些电子元器件或零件。为了避免高温产生,随后出现一种用于散热的散热器。该散热器能够将计算机或电脑内部一些热量向机箱内或机箱外扩散,保证计算机或电脑内部的电子元器件的温度处于正常使用范围内。目前大部分散热器原理是通过和发热部件表面接触,吸收热量,再将热量传递到外界,达到散热降温的目的。例如电脑或计算机的机箱散热,利用风扇带走散热器所吸收的热量,并传递到机箱的外界。该散热方式具有安装简单及成本低的优点,但是在高温环境下,容易导致散发出的热量不均匀及难以实现预想散热效果。另外,散热时产生的噪音大。
【实用新型内容】
本实用新型的技术目的是为了解决上述现有技术存在的问题而提供一种在高温环境下可使散热均匀、无噪音以及提高散热性能的冰翅高效传导散热系统。
为了实现上述技术问题,本实用新型所提供一种冰翅高效传导散热系统,其包括电路板、焊接于电路板上的发热主体,在电路板及发热主体的外围设置有利用真空状态下的液体的蒸发与凝结传导热量的散热系统。
依据上述主要技术特征,所述的散热系统包括安装于电路板及发热主体外围的散热外壳、分别安装于散热外壳两侧和顶部的热导管以及安装于热导管与发热主体之间的分支热导管。
依据上述主要技术特征,所述的散热外壳包括位于两侧的用于安装热导管的散热器、位于另外两侧的与散热器两端连接的内外侧板以及安装于由两侧的散热器及两侧的内外侧板构成的框壳上面的散热盖板。
依据上述主要技术特征,所述的散热外壳是由铝合金材料制成的。
依据上述主要技术特征,所述的散热器与内外侧板相交处设置有弯弧状的连接部。
依据上述主要技术特征,所述的散热器包括用于收容热导管的全封闭的真空管主体以及设置于真空管主体外侧的复数个间隔有间隙的弧形翅体。
依据上述主要技术特征,所述的真空管主体内部装有可预热蒸发和凝结的液体。
依据上述主要技术特征,所述的弧形翅体上面设置有用于散热的凹槽。
本实用新型的有益技术效果:因在电路板及发热主体的外围设置有散热系统,该散热系统是采用热导管散热的同时利用在全封闭的真空管主体内部的液体的蒸发和凝结实现散热外壳内部的热量向外扩散,达到传导热量,从而避免了现有中利用电风扇散热产生噪音及散热不均匀的现象发生,从而达到在高温环境或其他的环境下可使散热均匀、可提高散热性能,同时,达到无噪音的有益技术效果。
下面结合附图和实施例,对本实用新型的技术方案做进一步的详细描述。
【附图说明】
图1是本实用新型中冰翅高效传导散热系统的外观立体图;
图2是本实用新型中未安装散热盖的冰翅高效传导散热系统的立体图;
图3是本实用新型中未安装散热盖的冰翅高效传导散热系统的平面示意图。
【具体实施方式】
请参考图1至图3所示,下面结合具体实施例来说明一种冰翅高效传导散热系统,其包括电路板1、焊接于电路板1上的发热主体2以及散热系统。
所述的散热系统包括安装于电路板1及发热主体2外围的散热外壳3、分别安装于散热外壳3两侧和顶部的热导管4以及安装于热导管4与发热主体2之间的分支热导管5。
所述的散热外壳3包括位于两侧的用于安装热导管4的散热器、位于另外两侧的与散热器两端连接的内外侧板以及安装于由两侧的散热器及两侧的内外侧板构成的框壳上面的散热盖板6。所述的散热外壳3是由铝合金材料制成的。所述的散热器与内外侧板相交处设置有弯弧状的连接部。
所述的散热器包括用于收容热导管4的全封闭的真空管主体以及设置于真空管主体外侧的复数个间隔有间隙的弧形翅体7。所述的真空管主体内部装有可预热蒸发和凝结的液体。所述的弧形翅体7上面设置有用于散热的凹槽8。
所述的两侧的内外侧板通过连接部连接于散热器的两端,所述的内侧板安装于外侧板的内部,使得其形成一个框壳,该框壳底部安装有一底部,而该框壳的上部安装有散热盖板6。所述的电路板1置于框壳内部,所述的发热主体2焊接于电路板1上。
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