[实用新型]一种LED侧光式背光源的发光元件

说明书

技术领域

本实用新型揭示一种充分利用半导体发光二极管(LED)芯片所发出的光的侧光式背光源的发光元件，属于液晶显示技术领域。 

背景技术

LED已经广泛用于液晶显示的背光源装置，但是LED背光源的价格仍然较高，主要是由于采用大量的LED封装作为光源。LED背光源对于所使用的LED封装的辉度有一定的要求，因此，为了达到要求的辉度，人们或者提高每一个LED芯片的亮度，或者增加所用的LED封装的数量，因此造成成本增加。 

另一方面，由于下述两项原因，LED芯片所发出的光却并没有被充分利用。在LED背光源装置中，LED封装的填充物(例如，硅胶、环氧树脂，等)的折射率为1.5左右，空气的折射率为1，LED封装的填充物的出光表面与导光板的入光侧面之间有一空气间隙。因此，(1)光从LED芯片到达填充物的出光表面时，一部分光在LED封装的填充物的出光表面与空气相交的界面处被全内反射回填充物，从而被吸收，转变成热量。(2)即使是已经从LED封装的填充物的出光表面发射出的光也只有一部分通过入光侧面进入导光板，另一部分光被导光板的入光侧面反射而不能进入导光板。 

为了减少全内反射从而充分利用LED芯片所发出的光、减少反射从而使得导光板内的光分布更均匀、降低成本和减少发热，本实用新型揭示一种新的LED侧光式背光源的发光元件。 

实用新型内容

在本实用新型的LED侧光式背光源的发光元件中，导光板、LED封装的填充物和透明胶层的折射率相近，透明胶层把LED封装的填充物的出光表面和导光 板的相对应的入光侧面粘结在一起，使得LED封装的填充物的出光表面与导光板的相对应的入光侧面之间没有空气间隙，因此，在填充物的出光表面和透明胶的入光表面之间的界面处几乎没有全内反射，在透明胶层的出光表面和导光板的入光侧面之间的界面几乎没有全内反射，使得到达LED封装的填充物的出光表面的光几乎全部进入导光板，因此，充分利用LED芯片所发出的光、LED封装的填充物的出光表面的出光角度加大、使得导光板内的光分布更均匀、降低成本和减少发热。 

本实用新型的LED侧光式背光源的发光元件的一个具体实施例，包括： 

(1)一个导光板(light-guide plate)，有4个入光侧面。 

(2)至少一个灯条(light bar)作为光源。该灯条包括，一个电路板和固定在该电路板上的至少一个LED贴片式(SMD)正发光(top view)封装。 

(3)透明胶层。透明胶层把每个LED封装的填充物的出光表面和导光板的相对应的入光侧面粘结在一起，使得LED封装的填充物的出光表面与导光板的相对应的入光侧面之间没有空气间隙，因而使得到达LED贴片式正发光封装的填充物的出光表面的光几乎全部进入透明胶层并进而进入导光板。 

本实用新型的LED侧光式背光源的发光元件的另一个具体实施例，包括： 

(1)一个导光板。 

(2)至少一个灯条作为光源。该灯条包括，一个电路板和固定在该电路板上的至少一个LED侧发光(side view)封装。 

(3)透明胶层。透明胶层把每个LED侧发光封装的填充物的出光表面和导光板的相对应的入光侧面粘结在一起，使得LED侧发光封装的填充物的出光表面与导光板的相对应的入光侧面之间没有空气间隙，因而使得到达LED侧发光封装的填充物的出光表面的光几乎全部进入透明胶层并进而进入导光板。 

本实用新型的LED侧光式背光源的发光元件的一个优选的具体实施例，其特征在于，LED封装的填充物、透明胶层和导光板具有相同(或者差别小于5％)的折射系数，因此，在填充物的出光表面和透明胶的入光表面之间的界面处没有(或者几乎没有)全内反射，在透明胶层的出光表面和导光板的入光侧面之间的界面没有(或者几乎没有)全内反射，光从LED芯片发出，经过填充物和透明胶层，进入导光板，因而使得到达LED封装的填充物的出光表面的光几乎全部进入导光板。 

本实用新型的目的和能达到的各项效果如下： 

(1)本实用新型提供的LED侧光式背光源的发光元件，充分利用LED芯片所发出的光。 

(2)本实用新型提供的LED侧光式背光源的发光元件，LED封装的填充物的出光表面的出光角度加大，使得导光板内的光分布更均匀、 

(3)本实用新型提供的LED侧光式背光源的发光元件，在保持性能的前提下，在使用相同数目的LED封装时，可以使用亮度较低的LED芯片，因而降低了LED侧光式背光源的发光元件的成本。