[实用新型]一种电子设备

说明书

技术领域

本实用新型涉及电子设备制造技术领域，具体涉及一种有利于散热的电子设备。

背景技术

便携式电子终端，如笔记本电脑，由于具有体积小便于携带受到商务人士以及工程技术人员的青睐，成为配备的常用工具。随着微电子技术的发展，笔记本电脑越来越趋向薄型化设计，易于携带，同时性能也在不断增强升级。由于处理器等芯片在运行时会不断产生热量，而由于笔记本的体积小，其散热能力受到限制，特别是笔记本表面温度不宜太高，要求表壳与内部元件之间必须留有足够的高度空间，避免内部芯片产生的热量不能散发出去导致外壳温度升高，从而使得笔记本电脑的环境温度过高，甚至会影响笔记本电脑的正常运转和性能。散热问题是笔记本电脑设计中的难题之一。由于空间和能源的限制，在笔记本电脑中不可能安装像台式机中使用的那种大风扇。笔记本的散热途径主要靠底部风扇及底部的散热孔，有些人在使用笔记本时不注意，使用时会将笔记本放在桌上或自己的双腿上，从而堵住了散热孔，一段时间过后，使用者会感到机子烫手，时间再长甚至会出现死机现象。

因此，目前的轻薄型笔记本在追求薄型化设计目标的时候，就往往不得不采用低功耗的低性能芯片组来达到降低系统热耗散量，从而避免壳体表面温度升高的风险，这样在轻薄型笔记本的性能会受到限制。

而目前的高性能笔记本系统，由于采用高性能芯片带来的热功耗相对较大，系统散热需要足够的空间，导致了高性能笔记本往往较厚的现实。无法满足用户在轻薄易携带上的需求。如果既要使笔记本电脑具备高性能有要具备体积小重量轻的特性，将高性能笔记本设计成薄型、超薄型结构，而减少了必要的散热空间，带来的可能问题有：一、外壳表面温度过高风险，二、主芯片降频使用以满足散热需求，三、系统风扇转速提高满足散热而增加的噪音问题。

由上可知，目前笔记本轻薄型的需求与高性能要求之间存在矛盾，在系统散热空间受限的情况下，采用高性能芯片将导致笔记本键盘和底壳表面局部温度过高，影响笔记本电脑的正常运转和性能，降低用户使用感受。

为了使笔记本电脑既具备高性能又保持体积小重量轻的特性，如何解决笔记本电脑的散热问题是关键。

实用新型内容

有鉴于此，本实用新型提供了一种电子设备，该设备的壳体可展开，便于电子设备散热。

本实用新型实施例提供的一种电子设备，包括：

显示单元，用于显示信息；

主机单元，与所述显示单元连接，用于提供所述信息；

其中，所述主机单元进一步包括：

壳体，所述壳体形成一主机空间；

调整单元，与所述壳体连接，用于调整所述壳体，改变所述主机空间的大小。

所述调整单元通过电动方式调整所述壳体；或所述调整单元通过物理方式调整所述壳体。

所述壳体的第一面采用活动方式与壳体其他部分连接；

所述调整单元为用于使所述第一面至少部分移动的机构，所述调整单元包括驱动部件和传动部件；

所述驱动部件与所述传动部件相连接，用于驱动所述传动部件移动；

所述传动部件在所述驱动部件的驱动下移动，用于进一步驱动所述第一面至少部分相对壳体向外或向内移动。

综上所述，本实用新型实施例提供的电子设备中，通过设置调整机构或部件，使得电子设备主机的壳体展开，而改变主机空间的大小，这样便于电子设备散热，可很大程度上抑制电子设备内部温度升高，可有利于系统正常运行，使得电子设备性能稳定。

附图说明

下面将参照附图通过实例对本实用新型作进一步描述，其中：

图1为本实用新型提供的电子设备架构示意图；

图2为本实用新型实施例一中提供的电子设备抬升机构构成示意图；

图3为本实用新型实施例一中提供的另一电子设备调整单元构成示意图；

图4为本实用新型实施例一中提供的电子设备又一调整单元构成示意图；

图5为本实用新型实施例二中提供的电子设备抬升机构构成示意图；

图6a及6b为本实用新型实施例三中提供的电子设备抬升机构构成示意图；

图7a为本实用新型实施例四中提供的电子设备抬升机构构成示意图；

图7b为图7a所示抬升机构的局部放大图；

图8a和图8b为本实用新型实施例五中提供的电子设备抬升机构构成示意图；

图9a及9b为本实用新型实施例六中提供的电子设备抬升机构构成示意图；

图10a及10b本实用新型实施例中提供的电子设备结构示意图；

图11a为本实用新型实施例中提供的电子设备结构示意图；