[实用新型]一种电子产品老化房用热风循环系统无效
申请号: | 200920245059.1 | 申请日: | 2009-11-02 |
公开(公告)号: | CN201531941U | 公开(公告)日: | 2010-07-21 |
发明(设计)人: | 张国琦;曹捷;麻树波;潘海俊 | 申请(专利权)人: | 西安中科麦特电子技术设备有限公司 |
主分类号: | F24D5/04 | 分类号: | F24D5/04 |
代理公司: | 西安创知专利事务所 61213 | 代理人: | 谭文琰 |
地址: | 710119 陕西省西安*** | 国省代码: | 陕西;61 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 电子产品 老化 热风 循环系统 | ||
技术领域
本实用新型涉及一种热风循环系统,尤其是涉及一种电子产品老化房用热风循环系统。
背景技术
老化房,又叫烧机房,是针对高性能电子产品(如:计算机整机、显示器、终端机、车用电子产品、电源供应器、主机板、监视器和交换式充电器等)仿真出一种高温、恶劣测试环境的设备,是提高产品稳定性、可靠性的重要实验设备,该设备已广泛应用于电源电子、电脑、通讯、生物制药等领域。
电子产品的高低温老化试验是排除电子产品早期失效,控制产品质量的必要手段。老化房内温度分布的均匀性是老化房的重要技术指标,将直接影响放置在不同老化房区域内电子产品的老化结果。目前,国内很多企业的电子产品老化房,其温度控制系统所检测的范围仅仅是老化房内某一点的温度,因而难以解决老化房内温度分布不均匀的实际问题,从而大大影响了电子产品高低温老化试验的试验效果。
实用新型内容
本实用新型所要解决的技术问题在于针对上述现有技术中的不足,提供一种电子产品老化房用热风循环系统,其结构简单、布设方便、使用操作简便且使用效果好,能有效克服现有老化房内老化区域中的温度分布不均匀、单点测温不准确、生产成本高等实际问题。
为解决上述技术问题,本实用新型采用的技术方案是:一种电子产品老化房用热风循环系统,其特征在于:包括循环不断向老化房内的老化区域中送入热风的循环通道和对老化区域中的温度进行实时检测的温度检测装置,所述温度检测装置布设在老化房内;所述循环通道包括布设在老化房内壁上的风道、安装在风道上部开口处的送风口和安装在风道下部开口处的回风口,所述风道中设置有对其内部循环流通空气进行连续加热的加热器和将经加热器加热后的热空气从送风口连续送出且将老化区域中的空气从回风口连续吸入风道以实现空气在风道内连续循环流动的加热风机;所述循环通道、温度检测装置以及加热器和加热风机组成自动向所述老化区域中连续送入热风的热风循环系统。
所述热风循环系统的数量为多个且多个热风循环系统均匀布设在老化房内。
所述风道上部开口处所安装送风口的数量为多个且多个送风口均匀布设在老化房内。
所述风道下部开口处所安装回风口的数量为多个且多个回风口均匀布设在老化房内。
还包括对加热风机进行驱动的电机,所述电机与加热风机相接。
所述温度检测装置的数量为多个。
所述温度检测装置为热电偶。
本实用新型与现有技术相比具有以下优点:
1、结构简单、成本低且各组件安装方便。
2、使用操作简便且实现方便,通过合理布置通风管道即风道,并相应增加进气口、回气口以及室内测温点的数量,即可实现老化区域内温度均匀分布的目的,从而大大降低了施工难度和生产成本。
3、工作性能可靠且使用效果好,本实用新型通过热风循环系统解决了老化房内温度分布不均的难题,并且实现了对老化区域中的多点同时进行测温的目的,从而有效保证了老化房内温度分布的均匀性。实际使用过程中,老化房内的空气从回风口进入风道,并沿风道运动且经加热风机和加热器后,空气温度被提升,再经风道从进风口回到老化房室内,这样就实现了对老化区域进行整体均匀加热的目的。由于一套热风循环系统具有多个回风口和多个进风口,使得其对老化区域的覆盖面积大大增加,有效保证了老化区域的均匀升温。同时,在室内空气循环加热的过程中,位于室内的多个热电偶分别实时对各点的温度进行监测,及时掌握老化区域的温度分布情况,从而有效避免了单点测量造成的温度测量不准确的弊端。
综上所述,本实用新型结构简单、布设方便、使用操作简便且使用效果好,能有效克服现有老化房内老化区域中的温度分布不均匀、单点测温不准确、生产成本高且风道安装在室外、施工不方便等实际问题,在一定程度上降低了施工难度和生产成本,并且能有效保证老化区域内温度的均匀分布,从而大大提高了电子产品的老化结果。
下面通过附图和实施例,对本实用新型的技术方案做进一步的详细描述。
附图说明
图1为本实用新型的布设位置结构示意图。
图2为图1中老化房顶部的结构示意图。
附图标记说明:
1-回风口; 2-风道; 3-进风口;
4-热电偶; 5-电机; 6-加热器;
7-加热风机;8-老化房。
具体实施方式
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