[实用新型]一种LED照明灯无效
申请号: | 200920237906.X | 申请日: | 2009-10-27 |
公开(公告)号: | CN201526852U | 公开(公告)日: | 2010-07-14 |
发明(设计)人: | 李冰;李青 | 申请(专利权)人: | 李冰;李青 |
主分类号: | F21S2/00 | 分类号: | F21S2/00;F21V15/02;F21V19/00;F21Y101/02 |
代理公司: | 广州粤高专利商标代理有限公司 44102 | 代理人: | 罗晓林;曾志洪 |
地址: | 510000 广东省广州市*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 led 照明灯 | ||
技术领域
本实用新型涉及照明领域,具体涉及一种结构简单、体积小、散热效果佳、使用寿命长且适用于普通白炽灯和荧光灯灯具的一体化LED照明灯。
背景技术
现有LED发光体的封装方法是将LED裸片种植在金属基座上,然后用硅胶(热绝缘材料)紧密封装起来,其好处是具有体积小和保护性好,但是LED产生的热量只有靠金属基座这一个途径传导出去,散热性很不好,而LED的发光效果对温度又很敏感,温度过高就会造成发光效率降低的问题,同时还会缩短LED灯的使用寿命。
由于LED光源厂家的这种封装方法的限制,下游的LED灯生产厂家就只能在增加各种散热器上想办法,从而使得造价过高影响了LED灯的推广;另一方面,正因为散热问题的困扰,每一个LED灯要附加一个大的散热器,所以在原有的白炽灯和荧光灯灯具上不能使用LED灯,造成LED灯的适用面窄。同时,全国有以亿计的白炽灯和荧光灯灯具,如果因不能匹配LED灯而废弃,将是一个巨大的浪费。
实用新型内容
针对现有技术存在的问题,本实用新型的旨在提供一种结构简单、体积小、散热效果佳、使用寿命长且适用于普通白炽灯和荧光灯灯具的一体化LED照明灯。
一种LED照明灯,包括灯泡外壳、灯头外壳、发光灯芯和电源变换器,电源变换器设在灯头外壳的内部,所述灯泡外壳为透明、导热且电绝缘材料,具体是用超细金属丝编织成灯泡外壳形状的网,网口与以绝缘材料制作的环连结以保持与灯头的电绝缘,此外,还需在网上涂敷掺杂有荧光粉的树脂,经过固化得到灯泡外壳。本实用新型所述的发光灯芯设置在由灯泡外壳构成的密闭空间内。
本实用新型所述发光灯芯包括LED发光单元、形成树状结构的基座、金属主干和金属枝干,所述LED发光单元设置在金属枝干上,所述金属枝干设置在金属主干的外壁上,所述金属主干设置在基座上。所述基座、主干、枝干、发光单元类似植物的根系、树干、枝干、叶的结构。
所述灯头外壳由导热金属材料制成,且设有螺纹,与白炽灯的E27螺口灯头相同。
最为本实用新型的优选方案,由透明、导热且电绝缘材料制成的灯泡外壳可以为透明或半透明的。
本实用新型的电源变换器是一种高效率低损耗的开关电源,在开关电源与灯头外壳金属之间填充有导热且绝缘材料。
所述灯头外壳上设有卡扣,开关电源通过卡扣装置固定在灯头外壳的内腔中。电源变换器把取自灯头的50赫兹220伏交流电变换成灯芯所需的直流电源,该电源为自主研制,具有体积小、效率高和发热量少的特点。
与现有技术相比较,本发明的有益效果在于:
第一,本实用新型在外观上和普通白炽灯相同,可以直接安装在普通白炽灯灯具上使用,具有很好的使用方便性,适应性强。同时避免了因推广LED而造成大量的现有灯具的浪费。
第二,本实用新型所述灯泡外壳材料为透明、导热且电绝缘材料,使得灯芯产生的热量可由对流方式传至灯泡外壳,进而散发到周围环境中去,解决了目前LED灯芯散热难的问题。本实用新型所述的灯泡外壳具有很好的透光性、具有符合LED照明灯所需的导热性、具有很好的机械强度和柔性、与灯头部分有很好的电绝缘性、还具有价格低廉的特点。
第三,区别于现有的用硅胶紧密包封LED芯片的,本实用新型的这种隔空封装结构具有良好的散热性,灯芯产生的热量一部分由灯头传导至灯具,另一部分由灯泡散发出去。
第四,本实用新型具有良好的散热性,因此不需要现有的LED灯所必备的金属散热器,从而大幅度降低了LED灯的造价。
附图说明
图1为本实用新型的结构示意图。
具体实施方式
为使本发明实施例的目的、技术方案、及优点更加清楚明白,以下参照附图对本实用新型实施例提供的技术方案进行详细说明。
实施例1
一种LED照明灯,包括灯泡外壳5、灯头外壳3、发光灯芯4和电源变换器2,电源变换器2设在灯头外壳3的内腔,所述灯泡外壳5为透明、导热且电绝缘材料制成,且发光灯芯4设置在由灯泡外壳5构成的密闭空间内。灯泡外壳5与LED芯片和金属基座并不直接接触,而是留有空间,即灯泡外壳5与发光灯芯4之间的空间,发光灯芯4产生的热量可以通过灯泡内部的气体对流而传递至导热灯泡外壳3,并进而散发到周围环境中。同时,灯泡外壳3与发光灯芯4比较起来有大的表面积,因而比紧密封装的散热效果好的多。
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