[实用新型]改进耦合孔的微波频段合路器无效

专利信息
申请号: 200920237890.2 申请日: 2009-10-27
公开(公告)号: CN201523054U 公开(公告)日: 2010-07-07
发明(设计)人: 王岩;刘素芹 申请(专利权)人: 京信通信系统(中国)有限公司
主分类号: H01P1/20 分类号: H01P1/20;H01P1/213;H01P5/12
代理公司: 广州三环专利代理有限公司 44202 代理人: 刘延喜
地址: 510663 广*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 改进 耦合孔 微波 频段 合路器
【说明书】:

【技术领域】

实用新型涉及一种微波无源器件,尤其涉及一种掏腔结构整体对接的改进耦合孔的微波频段合路器。

【技术背景】

微波通信是目前国际上常用的无线通信手段之一,被广泛的应用于数据传输、广播电视传送、卫星通信、移动通信等领域。合路器是无线传输产品的室外三端口网络器件,连接天线和两个室外单元(ODU),即两个收发一体信道通过合路器共用一个天线。

合路器连接天线和ODU单元,它的存在必然会带来天线的插损增大,驻波抬高,从而降低天线的性能。所以合路器的设计就是要使合路器在工作条件下带来的性能恶化不超过规定的限度。

为达到这个目的,对于波导宽边耦合形式的合路器,目前采用的最简单的方法就是如图1所示,在合路器的中间隔板1′处沿着宽边向波导中心对称地加上两个耦合槽孔13′,15′,耦合槽孔13′,15′两侧有一定的金属补偿3′。对于这样的合路器,天线的插损曲线在频带内不平衡,尤其是三个端口的驻波恶化较大,不利于规模化生产。

【实用新型内容】

为此,本实用新型的目的在于克服上述不足,提供一种改进耦合孔的微波频段合路器,以改善其整体性能。

为实现该目的,本实用新型采用如下技术方案:

本实用新型公开改进耦合孔的微波频段合路器,包括两个截面呈型的波导腔体和连接该对波导腔体的开口以与之形成两个波导腔的耦合板,每个波导腔体的顶壁处均设有匹配器,用于完成波导腔两端的信号匹配,两个波导腔体的匹配器关于该耦合板对称设置;所述耦合板设有关于其纵长轴线对称的两个耦合槽孔,用于耦合两个波导腔之间的信号,所述耦合槽孔靠近耦合板纵长轴线的侧边,其两端朝向另一耦合槽孔外凸,而中部朝向自身内凹,形成波浪状。所述匹配器朝向波导腔体顶壁的面为一平面,而与之相反的面上,沿波导腔体纵长方向设有自中部向该纵长方向两侧对称渐次下降的阶梯。

与现有技术相比,本实用新型具有如下优点:

首先,本实用新型提出的改进耦合孔的微波频段合路器,由于耦合槽孔和腔体内匹配器两者并用,由耦合槽孔负责两个波导腔之间的信号耦合,而由匹配器负责波导腔两端信号的匹配,使得期间调节灵活方便,无论是带宽还是耦合能量大小,都有其绝对优势,从而使合路器的整体性能大为改善;

其次,由于本实用新型的改进耦合孔的微波频段合路器结构上完全对称——两个波导腔体内的两个匹配器尺寸完全一样,耦合板上面的两个耦合槽孔也关于波导中心对称,此举可降低成本,提高产品合格率和生产效益。

【附图说明】

图1为传统的一种合路器的结构示意图;

图2为本实用新型改进耦合孔的微波频段合路器的组装结构示意图;

图3为本实用新型的耦合板与匹配器的立体图;

图4为本实用新型的耦合板的俯视图;

图5为图4所示耦合板中耦合槽孔经改进后的俯视图。

【具体实施方式】

下面结合附图和实施例对本实用新型作进一步的说明:

请参阅图2和图3,本实用新型改进耦合孔的微波频段合路器,为掏腔结构器件,包括上波导腔体21、下波导腔体22、上匹配器31、下匹配器32以及耦合板1。

所述上波导腔体21与下波导腔体22两者完全一致,均由同一截面纵长拉伸成型,其截面大致呈型,具有一基板201及自该基板201两端直角折出的臂板204,208,由此形成滑槽状。

上波导腔体21与下波导腔体22以各自的开口相对向而对称设置,即如图2所示,上波导腔体21与下波导腔体22的开口均与耦合板1相锁固,由此,上波导腔体21与耦合板1之间形成一纵长通孔即上波导腔210,下波导腔体22与耦合板1之间形成另一纵长通孔即下波导腔220,此时,由两个波导腔210,220便形成四个端口。

由于合路器为可逆器件,即,合路器既可用于对多路信号进行合路形成一路输出,也可反之将一路信号分路为多路输出。故可利用本合路器的四个端口对信号进行合路或分路。例如,图2所示上波导腔210的左侧端口可用于接受一路信号的输入(可逆向输出一路合路后信号),而下波导腔220的左侧端口可用于匹配负载(未图示),上波导腔210与下波导腔220的右侧共两个端口则可分别用于输出分路信号(可逆向输入两路信号用于合路)。

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