[实用新型]一种PCB板

说明书

技术领域

本实用新型涉及印刷线路板(PCB板)技术领域，具体地说是一种便于做切片测试的PCB板。

背景技术

PCB板广泛应用于电子设备当中，除了固定各种小电子零件外，PCB板的主要功能还有提供各种电子零件的相互电气连接。随着信息技术的发展，电子设备也越来越复杂，需要的零件越来越多，PCB板上的线路与零件也越来越密集。在PCB板制造行业中，为保证PCB板成品板的质量，对成品板的各种测试和检验是必不可少的，尤其是高密度互连PCB板，由于其盲孔孔径较小，制造流程相对较长，相应的切片检查频率较大，每一次的切片都是在PCB板的单元内取样的，这样就相应的增加了不必要的报废，制作成本较高。

实用新型内容

本实用新型的目的在于克服现有技术的不足之处，提供一种板空闲边设置测试孔的PCB板，从而达到提高生产效率、降低制作成本的PCB板。

为实现上述目的，本实用新型提供的技术方案为：

一种PCB板，包括板体，板体由片状板压叠组成，在板体的工艺边上设置有盲孔测试孔，所述盲孔测试孔与板体工作区域内的盲孔采用相同工艺同时加工而成。

本实用新型相比现有技术具有以下显著效果：

本实用新型在PCB板的工艺边增加盲孔测试孔，形成与PCB板单元内相同的盲孔孔型，从而达到符合盲孔检测标准要求的各项性能指标，在后续的切片检测过程中可以通过盲孔测试孔的检测结果来判定整块PCB板的性能指标，减少了PCB板不必要报废，降低了生产成本，生产效率大大提高。

附图说明

附图1是本实用新型所述PCB板实施例结构示意图。

具体实施方式

为了便于本领域技术人员的理解，下面将结合具体实施例及附图对本实用新型结构原理作进一步详细描叙：

如附图1所示为本实用新型所述PCB板一实施例结构示意图。所述PCB板，包括板体1，板体1由多层片状板组成。与板内其它盲孔加工工艺一样，在次外层片状板11的工艺边111上设置有盲孔底PAD 2，在最外层片状板12的工艺边121上设置有盲孔点3，盲孔底PAD 2和盲孔点3的位置和数量一一对应。

操作时，先在次外层片状板11的工艺边111上设置盲孔底PAD，然后将多层片状板压合后，在最外层片状板12的工艺边121上设置盲孔点3，按照盲孔点经激光钻孔、电镀使盲孔点3和盲孔底PAD 2电气连通最终形成盲孔测试孔4，盲孔测试孔4与PCB板单元内的盲孔5孔型、生产工艺完全相同，在同一生产线上同时加工完成，达到符合盲孔检测标准要求的各项性能指标，从而在后续的切片检测过程中通过对盲孔测试孔4进行的切片检测结果即可来判定整块PCB板上的盲孔性能指标，而不用将成品板报废做切片试验，减少了不必要的PCB板报废，降低了生产成本，生产效率大大提高。

上述实施例仅为本实用新型的较佳的实施方式，除此之外，本实用新型还可以有其他实现方式。也就是说，在没有脱离本实用新型构思的前提下，任何显而易见的替换均应落入本实用新型的保护范围之内。