[实用新型]一种阵列式传声器

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种阵列式传声器。

背景技术

传声器，顾名思义就是传递声音的电子器件，主要是用来将声音信号转换成代表声音的电信号，目前社会上常见的麦克风主要是驻极体式麦克风和硅微式麦克风，硅微式麦克风是近几年出现的新型麦克风，硅微式麦克风因在外壳内设置了MEMS声传感片而得名，硅微式麦克风的极板及振膜等组件全部设置在MEMS声传感片上，所以硅微式麦克风可以做得很小，应用也越来越广泛。阵列结构的硅微式麦克风是硅微式麦克风的一种改进麦克风，现有阵列MIC通常采用在正对声源水平方向或者竖直方向上放置一对或者多对MEMS声传感片，当声源到达这些MEMS声传感片时在时间或者相位上存在差异，这些声音信号经芯片处理达到降噪目的。但此种结构的降噪阵列，MEMS声传感片之间的距离一般比较大，导致尺寸过大，安装和使用有一定的局限性。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题是针对上述不足提供一种结构简单，体积小巧，且噪声更小的一种阵列式传声器。

为解决上述技术问题，本阵列式传声器的结构特点是：包括平行间隔设置的盖板和底板，盖板和底板之间密封粘贴有支撑框，支撑框与盖板和底板围成相互隔绝的空腔，空腔内设有MEMS声传感片，一个空腔内的MEMS声传感片迎音面密封粘贴在盖板内侧，另一个空腔内的MEMS声传感片迎音面密封粘贴在底板内侧，盖板和底板上分别设有与MEMS声传感片迎音面对应的盖板音孔和底板音孔，盖板或底板上焊接有处理MEMS声传感片电信号的处理芯片，处理芯片通过盖板或底板向外输出声音电信号。

本结构的阵列式传声器是通过反向阵列式结构来实现体积小巧和噪声更小的，反向阵列式结构主要由盖板、底板和支撑框围成的相互隔绝的空腔和设置在空腔中的两个方向相反的MEMS声传感片及处理芯片来实现，因为两个MEMS声传感片的设置方向相反，比并排或垂直设置方式占据传声器空间更小，且这种反向设置结构使同一声源的声音信号在进入两个MEMS声传感片时产生的声程差更大，这个较大声程差使反向设置的两个MEMS声传感片产生出无论在时间上还是相位上都差别较大的音频信号，有助于处理芯片对该音频信号进行处理，以获得更清晰的音频信号，因而该结构的阵列式传声器可以使声源信号的噪声更低。

作为改进，支撑框与盖板和底板围成相互隔绝的空腔数量至少为一对，每对空腔内安装有方向相反的MEMS声传感片，MEMS声传感片的电信号经处理芯片处理后输出。

为了使该阵列式传声器检测信号更准确，支撑框与盖板和底板围成相互隔绝的空腔数量至少为一对，每对空腔内安装有方向相反的MEMS声传感片，这样，不论是检测被测声信号，还是检测噪音信号，都通过多对MEMS声传感片进行检测，通过处理芯片可以对相同声源的多组检测信号进行近似处理，剔除因某个MEMS声传感片本身问题而出现的波形毛刺，使声音电信号更准确，信噪比更高。

作为进一步改进，支撑框与盖板和底板还围成一个芯片腔，处理芯片设置在芯片腔内。

为了防止处理芯片工作时对MEMS声传感片产生影响，处理芯片单独设置在芯片腔内，使MEMS声传感片工作更稳定，信噪比更高。

综上所述，采用这种结构的阵列式传声器，结构简单，体积小巧，且噪声更小，适于做微型或超薄传声器使用，尤其适合在噪音较大的场合使用。

附图说明

结合附图对本实用新型做进一步详细说明：

图1为本实用新型的结构示意图。

图中：1为盖板，2为底板，3为支撑框，4为盖板音孔，5为底板音孔，6为处理芯片，7为芯片腔，8为盖板腔，9为底板腔，10为胶水，11为绑定线，12为MEMS声传感片。

具体实施方式