[实用新型]COF柔性电路板

说明书

技术领域

本实用新型涉及微电子领域，尤其涉及一种COF柔性电路板。

背景技术

目前，液晶显示器(Liquid Crystal Display，简称LCD)因其必须具有高的分辨率和平整度，又要具有窄的屏幕框架面积，而采用COF(Chip On Film，覆晶薄膜封装)技术，COF是运用柔性电路板作封装芯片载体将芯片与柔性电路板电路接合的技术。

在液晶显示器的组装作业时，分布有电子元器件的印刷电路板通过COF柔性电路板与液晶面板连结在一起，并通过将COF柔性电路板的弯折，将印刷电路板放置于背光源模块的背面。这种对COF柔性电路板的弯折很容易造成COF柔性电路板折断损坏从而造成电路断路不良。

由于COF柔性电路板折断损坏多是发生在COF柔性电路板的四周边缘，现有技术的COF柔性电路板通常是通过增加COF柔性电路板上导线分布的冗余或者增大导线线宽以减小COF柔性电路板折断损坏造成的电路断路不良。然而，这几种方式无法从根本上解决COF柔性电路板折断损坏的问题，在实际生产中，由于COF柔性电路板折断损坏造成的电路断路不良仍然很严重。

实用新型内容，

本实用新型所要解决的技术问题在于提供一种COF柔性电路板，能够避免由于COF柔性电路板折断损坏造成的电路断路不良。

为解决上述技术问题，本实用新型COF柔性电路板采用如下技术方案：

一种COF柔性电路板，所述COF柔性电路板包括基底以及沉积在所述基底上的导电层，所述基底表面设置有呈网状分布的沟槽。

所述沟槽包括与所述COF柔性电路板的一边成第一锐角角度的至少两条第一沟槽以及与所述第一沟槽成第二锐角角度的至少两条第二沟槽。

所述基底表面为沉积所述导电层的内表面，所述呈网状分布的沟槽设置在所述外表面上。

所述呈网状分布的沟槽内填充有填充物。

所述基底表面为未沉积导电层的外表面，所述呈网状分布的沟槽设置在所述外表面上。

所述呈网状分布的沟槽内填充有填充物。

所述填充物为硅。

所述第一锐角角度为α，35°≤α≤45°；所述第二锐角角度为β，35°≤α≤45°。

所述沟槽的宽度为45-65微米。

本实用新型提供的COF柔性电路板通过设置交叉呈网状结构的数条第一沟槽和第二沟槽，使COF柔性电路板抗弯折，从而增强了COF柔性电路板上导线的抗拉能力，并且该结构在不影响到COF柔性电路板的柔韧性的同时增强了COF柔性电路板的抗弯折能力，从而避免了由于COF柔性电路板折断损坏造成的电路断路不良。

附图说明

图1为本实用新型COF柔性电路板的沟槽分布示意图；

图2为本实用新型COF柔性电路板的剖面示意图；

图3为本实用新型实施例三COF柔性电路板的剖面示意图；

图4为本实用新型实施例四COF柔性电路板的剖面示意图之一；

图5为本实用新型实施例四COF柔性电路板的剖面示意图之二。

附图标记说明：

1-基底；        2-导线；        3-驱动IC；

4-导电层；      5-沟槽；        51-第一沟槽；

52-第二沟槽；   6-填充物。

具体实施方式

本实用新型实施例提供一种COF柔性电路板，能够避免由于COF柔性电路板折断损坏造成的电路断路不良。

下面结合附图对本实用新型实施例COF柔性电路板进行详细描述。

实施例一

本实用新型实施例提供一种COF柔性电路板，如图1和图2所示，COF柔性电路板包括基底1以及沉积在所述基底上的导电层4，在COF柔性电路板的表面设置有呈网状分布的沟槽5。

本实施例提供的COF柔性电路板通过设置交叉呈网状结构的沟槽，使COF柔性电路板抗弯折，从而增强了COF柔性电路板上导线的抗拉能力，并且该结构在不影响到COF柔性电路板的柔韧性的同时增强了COF柔性电路板的抗弯折能力，从而避免了由于COF柔性电路板折断损坏造成的电路断路不良。

实施例二

在实施例一的基础上，进一步地，该沟槽5包括与COF柔性电路板的一边成第一锐角角度α的至少两条第一沟槽51以及与第一沟槽51成第二锐角角度β的至少两条第二沟槽52。其中，导电层4上的导线2连接驱动IC3。