[实用新型]卡片天线及非接触式卡片

说明书

技术领域

本实用新型涉及非接触式卡片领域，尤其涉及一种卡片天线及包含所述卡片天线的一种非接触式卡片。

背景技术

非接触式卡片，是智能卡的一种主要类型，由于其使用起来的便利性，已经在门禁、公共交通、身份认证等诸多领域得到了广泛应用。早期，非接触卡片主要采用Mifare I芯片(也可称之为Mifare I模块)，由于该Mifare I模块的尺寸较小，卡片中Mifare I模块的封装和卡片天线(inlay)制作工艺已经很成熟，卡片生产和使用中模块失效的问题并未突出显现。

然而，随着Mifare I模块被破解，非接触式卡片的安全性也越来越引起人们的重视，在这样的背景下，内嵌CPU模块的非接触式卡片得到了越来越广泛的应用。而由于CPU模块本身的尺寸较大、成本较高，现有的CPU模块封装形式(如MCC8、MOA2等)和inlay制作工艺尚存在一些局限，导致非接触式卡片生产和使用中模块失效的问题越来越明显。卡片失效的主要表现包括卡片天线与模块翅片虚焊或脱焊、模块翅片损伤或断裂、模块黑胶损伤或断裂、模块内芯片损伤或断裂等，总之，卡片的失效与模块本身是分不开的。

因此，从降低成本和提高产品质量的角度来看，必须采取必要措施提高非接触式卡片生产和使用中对模块的保护。目前主要采取的方法有选择合适的inlay材料组合来匹配模块、对模块背面点胶保护、降低层压温度和压力等，对提高模块的利用率起了一定作用，但是还远远没有达到生产和使用的要求，与内嵌Mifare I模块的非接触式卡片相比，模块利用率和卡片耐用性达不到较好的保护需求。

实用新型内容

本实用新型提供一种卡片天线及一种非接触式卡片，以便提高对模块的保护能力，降低模块的失效率。

为达到上述目的，本实用新型采用如下技术方案：

一种卡片天线，包括：

卡片天线中覆盖模块的至少一个结构层上设置有与所述覆盖的模块尺寸相适应的孔，所述孔中填装有保护片。

一种包括上述卡片天线的非接触式卡片。

本实用新型实施例提供的方案具有如下有益效果：通过采取在inlay中覆盖模块的至少一个结构层中填装一片与模块尺寸相适应的的保护片的技术方案，取得了增强对模块保护能力的效果。并且通过采用本实施例中inlay的工艺方式，inlay制作中的模块成品率明显提高，非接触式卡片使用中的模块失效率也有明显降低，为非接触卡片的质量改善提供了有效的解决方案。同时，由于生产和使用中产生的废品模块数量的减少，由此也取得了保护环境的技术效果。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为标准的inlay结构层剖面示意图；

图2为本实用新型实施例1中的inlay11的结构层剖面示意图；

图3为本实用新型实施例2中的inlay21的结构层剖面示意图；

图4为本实用新型实施例3中的inlay31的结构层剖面示意图。

具体实施方式

图1为标准的inlay结构层剖面图，由图1可知标准的inlay结构层包括：衬底层，埋线层以及天线保护层。在该inlay结构层中已填装有模块A，其中，a为模块A的模块黑胶；b为模块A的基带；c为模块A的翅片；由b和c共同组成的在埋线层中的模块A的部分为模块A的条带(又称载带)。另外，根据需要还可以在标准的inlay的上面和/或下面增加一层厚度补偿层，用于对标准的inlay作厚度和模块保护的补偿。

在本实用新型实施例中，提供了一种非接触式的inlay，在该inlay中覆盖模块的至少一个结构层上设置有与所述覆盖的模块尺寸相适应的孔，并且所述孔中填装有保护片。

此外，在本实用新型实施例中，还提供了一种包括上述inlay的非接触式卡片。

本实用新型实施例通过采取在inlay中覆盖模块的至少一个结构层中填装一片与模块尺寸相适应的保护片的技术方案，取得了增强对模块保护能力的效果。并且在生产本实用新型的inlay过程中的模块成品率明显提高，非接触式卡片使用中的模块失效率也有明显降低，为非接触卡片的质量改善提供了有效的解决方案。同时，由于生产和使用中产生的废品模块的数量的减少，由此也取得了保护环境的技术效果。