[实用新型]散热模块

说明书

技术领域

本实用新型关于一种散热模块(heat dissipating module)，特别是关于一种良品率高、散热效果佳、成本低且具可浮动散热器(movable heat sink)的散热模块。

背景技术

现今的散热模块主要是以在基板上直接焊接多个鳍片的方式，用来对电子元件进行散热。然而，随着电子元件数量的增加，且每一电子元件使用散热模块来散热，导致整个系统使用空间无法被缩小而逐渐不符小型化的潮流。

为解决上述问题，传统技术中有提出一种同时具有多个散热器的散热模块，以获得可以同时对多个电子元件散热的效果。然而，因为每一电子元件设置高度不一，故此种散热模块必须依据实际电子元件设置高度个别调整，而无实用性。此外，因为散热模块需要无缝隙贴合电子元件才可发挥优选的散热效果，故该传统技术所需求的精密度相当高，此亦造成良品率降低、制造成本与时间提高等问题。

实用新型内容

因此，为解决上述问题，本实用新型提出一种散热模块，以提高良品率、散热效果。

本实用新型再提出一种散热模块，以降低制造成本。

本实用新型再提出一种散热模块，以提供可浮动散热器。

为此，本实用新型提供一种散热模块包括一基板及至少一散热器。该基板具有多个第一开口。该散热器在该基板上浮动，具有一基座与多个第一鳍片，该些第一鳍片突设在该基座上并对应通过于该些第一开口中。

前述散热模块还包括至少一第二鳍片，设在该基板上或与一热管连接。

前述散热模块中，该些第一开口形状呈条状。

前述散热模块还包括至少一限位结构，设在该散热器或该基板上，使该散热器在该基板上作水平、倾斜、垂直或有曲度地定位移动。该限位结构为螺丝、扣件或铆钉。该限位结构亦可为该基板或该散热器折弯而成。

前述散热模块中，该散热器借由该些第一鳍片及该限位结构而对应一电子元件或一热源高度作位置调整。

前述散热模块还包括至少一导热座，设在该基板一侧面上，用以与一热源或一电子元件接触。该基座亦用以与另一热源或另一电子元件接触。该电子元件为中央处理器CPU或图像处理器GPU。该导热座形成有至少一散热鳍片，且该基板上对应形成有至少一孔洞，该散热鳍片对应穿设在该孔洞中。前述散热模块还包括至少一热管，设在该基板上，且与该导热座连接。该基板亦可形成有一容置槽容置至少部分该热管。

前述散热模块还包括一上盖，与该基板组接并构成一气流流道。前述散热模块，其还包括一风扇，设在该基板或该上盖上。该基板或该上盖对应该风扇的位置上开设有至少一第二开口。该风扇具有轴流式扇叶或离心式扇叶。

前述散热模块中，该基板材质为金属或塑料。该些第一鳍片是片型或板型。该基座是片型或板型。

前述散热模块中，该第一开口是由多个细肋条所分隔而成。该些细肋条两端均固定到该基板或是仅一端固定到该基板但另一端未固定到该基板。该些第一鳍片亦可从该基座一体延伸而出或直接固接于该基座上。

前述散热模块中，该散热器可对应电子元件或热源高度作位置调整。

本实用新型的优点在于，在本实用新型的散热模块中，因直接使用可浮动式散热器，故可以在不需使用额外定位结构的情形下，对应不同热源或芯片等电子元件高度而自动调整至适当位置，而使散热器与热源可以紧密贴附接触以达最有效的散热。而且，散热器亦因不需使用额外定位结构，而有生产良品率较高且成本亦较低。此外，在本实用新型的散热模块中，因散热器的鳍片与底座之间，不需使用过渡导引结构，故可以获得优选的散热效果。

为让本实用新型的上述和其他目的、特征、和优点能更明显易懂，下文特举一优选实施例，并配合附图，作详细说明如下：

附图说明

图1示出本实用新型第一优选实施例散热模块与电子元件的分解示意图。

图2示出图1各元件组合后沿AA方向上的侧视图。

图3示出本实用新型散热模块的基板上第一开口一实例的局部放大示意图。

图4示出本实用新型散热模块的基板上第一开口另一实例的局部放大示意图。

主要元件符号说明

100：散热模块          102：基板

104：散热器

106、106a、106b：第一开口

108：第一鳍片          110：基座

112：导热座            112a：散热鳍片

114：热管              116：容置槽

118：第二鳍片          120：限位结构