[实用新型]低维护模块化机箱

说明书

技术领域

本实用新型属于机箱散热技术领域，具体涉及一种低维护模块化机箱。

背景技术

随着电子产品集成度的提高，系统功耗也在不断提升，为了保证系统的正常工作，通风散热是很多系统都需要面临的问题。通过优化通风口设计，增加风扇数量，安装散热模块等方法都可以增强系统的散热能力，提高系统负荷。在装有风扇的情况下，不可避免会有吸附物粘贴在风扇滤网或风扇上，使得系统每隔一段时间需要对通风口进行清洗维护，以保证系统工作在可靠条件下。

发明内容

本实用新型的目的在于提出一种低维护模块化机箱。

本实用新型提出的低维护模块化机箱，由定制化机箱1、风扇2、滤网3、背板4和板卡5组成，其中，定制化机箱1的顶部设有上出风口，底部设有下进风口，定制化机箱1的下进风口面积大于上出风口面积，风扇2位于上出风口处，滤网3位于下进风口处；背板4和板卡5位于定制化机箱1内，背板4位于定制化机箱1内一侧，板卡5插入背板4一侧，背板4和板卡5均位于垂直于风扇2的风向位置。

本实用新型中，背板4与板卡5垂直于风扇2的风向，使粉尘附着于背板4、板卡5的可能性降低。

本实用新型中，滤网3安装于下进风口，上出风口安装风扇2。由于下进风口的面积大于上出风口使得机箱下部压强小于上出风口部，因此定制化机箱1内的残留粉尘等会顺着气流被带出定制化机箱1，而不会留于定制化机箱1内。

本实用新型的使用方法如下：

第一步：确定设备使用背板的尺寸以及需要符合的规范。

第二步：选择符合要求的外置定制化机箱，按照要求设计机箱接口，搭建机箱框架。

第三步：为定制化机箱安装上部风扇及下部的滤网，为设备提供相应的电源，系统即可工作。

本实用新型构思新颖，结构简单，成本低廉，使用方便。

附图说明

图1为本实用新型的结构图示。

图中标号：1为定制化机箱，2为风扇，3为滤网，4为背板，5为板卡。

具体实施方式

下面通过实施例进一步说明本实用新型。

实施例1：首先确定背板4的尺寸，以便选择符合要求的定制化机箱1。背板的大小视需要插入背板的板卡数目而定。在定制化机箱1的上部安装有风扇2，同时保证其为出风口。在定制化机箱1的下部安装有滤网3，以滤除杂物。为系统提供相应电源，插入板卡5后系统即搭建完成。图1所示的为板卡5垂直插入的情况，也可以旋转90度，使其水平插入。