[实用新型]一种非金属基体电路板

说明书

技术领域

本实用新型涉电路板的散热领域，特别涉及一种强化散热的非金属基体电路板。

背景技术

目前，LED用于照明都是将LED灯安装在一个电路板(PCB板)上，由于大量LED灯工作时将会有大量的热量散发，因此，PCB板需要有较好的散热能力。公知的非金属基体(如FR-4等级的材料)电路板，多是单纯的在非金属基体上覆盖电路层，导热效果很差，难以适用于要求严格控制温度的高发热体(如高功率LED)上；有的PCB板带有导热通孔，但是导热通孔内无任何填充物，导致导热效果并不理想；还有的PCB板预先制备的金属导热棒贯通埋置于电路板中，但此工艺复杂，成本高。

发明内容

为了克服现有技术中PCB板导热效果不会佳，不适合LED灯等高发热体使用的缺陷，本实用新型提供一种具有强化导热的非金属基体的电路板。本实用新型为了实现其技术目的所采用的技术方案是：一种非金属基体电路板，包括非金属基体，所述的非金属基体上至少设置有一个通孔，所述的通孔内由焊锡填充。

进一步的，上述一种非金属基体电路板中：所述的通孔为一组密集排列孔并设置在高发热器件与非金属基体电路板连接的对应位置。

进一步的，上述的一种非金属基体电路板中：所述的非金属基体为FR-4等级材料。

进一步的，上述的一种非金属基体电路板中：在所述的通孔的一侧设置有热沉。

本实用新型的有益效果是，由于在非金属基体电路板中设置通孔，通孔中填充有焊锡，当上面焊接有高发热器件时，可以通过焊锡散热到另一边，整个非金属基体电路板的生产可以在已有传统的加工工艺上无明显增加成本的前提下，获得高导热性能的非金属基体电路板，结构简单，操作简易。

下面结合附图和具体实施例对本实用新型作较为详细的描述。

附图说明

附图1为本实用新型实施例示意图。

附图2为图1截面示意图。

图中：1、高发热器件，2、焊锡，3、通孔，4、非金属基体，5、热沉。

具体实施方式

实施例1，如图1、图2所示：一种非金属基体电路板，包括非金属基体4，本实施例中非金属基体4设置有多个通孔3，通孔3设置在安装高发热器件1的正方，按照高发热器件2与基板接触面积的大小和形状，在基板上一组密集排列的通孔3，在通孔3内由焊锡2填充。本实施例中，在电路板上焊接的高发热器件1为LED灯，在LED灯下一组密集排列的通孔3，LED灯焊接在通孔3群的上面，通孔3中的焊锡2与LED灯的外壳相接，另一边设置一个热沉5。热沉5为散热体，非金属基体4为FR-4等级材料。FR-4等级材料所代表的意思是树脂材料经过燃烧状态必须能够自行熄灭的一种材料规格。目前一般电路板所用的FR-4等级材料就有非常多的种类，但是多数都是以所谓的四功能(Tera-Function)的环氧树脂加上填充剂(Filler)以及玻璃纤维所做出的复合材料。本实施例中，通孔3设置在高发热器件1下，通孔3中填充的焊锡2与高发热器件1的封装外壳接触，使高发热器件1的热量通过通孔3内的焊锡2接触传导到电路板的另一面散发出去。这里高发热器件主要是指LED灯或者开关二极管等高功率的发热器件。

本实施例于非金属基体电路板预先加工出任意截面形状的通孔(至少一个)，在后端焊接发热元件(如高功率LED)工序时，藉由熔融的焊料(如锡膏)自然流进通孔并将通孔完全填充，冷却固化后留在通孔内的焊料即自然成为非金属基体电路板的强化导热通路。整个加工工艺均为在已有的传统工艺上进行优化组合形成，且无增加额外的材料以用来强化传热，既解决了低导热性能的问题又无明显的成本增加。

如图2所示，作为高发热器件1的LED通过焊料2与非金属基体4电路板用某焊接工艺(如回流焊)焊接在一起，热沉5与非金属基体4的电路板紧密接触，LED工作时的发热量绝大部分直接通过焊料2经由热沉5耗散到周围环境中，大大提高了整个系统的散热效率。

本实用新型的有益效果是，可以在已有传统的加工工艺上无明显增加成本的前提下，获得高导热性能的非金属基体电路板，结构简单，操作简易。