[实用新型]一种电路板内层阻流结构有效
申请号: | 200920193313.8 | 申请日: | 2009-08-19 |
公开(公告)号: | CN201491375U | 公开(公告)日: | 2010-05-26 |
发明(设计)人: | 莫介云 | 申请(专利权)人: | 广东依顿电子科技股份有限公司 |
主分类号: | H05K1/02 | 分类号: | H05K1/02;H05K3/00 |
代理公司: | 中山市科创专利代理有限公司 44211 | 代理人: | 谢自安 |
地址: | 52840*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 电路板 内层 结构 | ||
【技术领域】
本实用新型涉及一种电路板内层阻流结构。
【背景技术】
电路板如刚性电路板、柔性电路板广泛应用于电子领域。在多层电路板生产的工艺中,内层板的板边上通常都是采用点状阻流块进行阻流,见图1。在压板的过程中胶水很容易从点状阻流块之间的通道流出去。这样会造成板边填胶不足,从而导致板边变形,内层偏位、分层及爆板等缺陷。
【实用新型内容】
本实用新型目的是克服了现有技术中的不足,提供一种结构简单,能有效防止板边变形,内层偏位、分层及爆板等缺陷的电路板内层块状阻流结构。
本实用新型是通过以下技术方案实现的:
一种电路板内层阻流结构,包括电路板内层板,在所述的电路板内层板的板边上设有条状阻流块,在所述的条状阻流块上设有多个流体通道,在所述的流体通道之间形成多个块状阻流块。
如上所述的一种电路板内层阻流结构,其特征在于所述的块状阻流块为平行四边形。
如上所述的一种电路板内层阻流结构,其特征在于所述的流体通道平行设置在块状阻流块之间。
与现有技术相比,本实用新型有如下优点:
本实用新型在内层板的板边上设有块状阻流块,在块状阻流块之间形成平行设置的流体通道,减少了压板过程中流胶多的问题,既有效防止因为板边填胶不足而爆板,又有效防止内层板板边局部变形,减少内层薄板载生产过程中产生偏位、分层等缺陷。
【附图说明】
图1是现有的内层板的示意图;
图2是本实用新型的示意图;
图3电路板板边处剖面示意图。
【具体实施方式】
下面结合附图对本实用新型进行详细说明:
如图2和3所示的一种电路板内层阻流结构,包括电路板内层板1,在所述的电路板内层板1的板边上设有条状阻流块,在所述的条状阻流块上设有多个流体通道3,在所述的流体通道3之间形成多个块状阻流块2。
本实用新型中所述的块状阻流块2为平行四边形。所述的流体通道3平行设置在块状阻流块2之间。所述的流体通道3与块状阻流块2的斜边平行。
本实用新型中在内层板1的板边上设有块状阻流块2,在块状阻流块2之间形成平行设置的流体通道3,减少了压板过程中流胶多的问题,有效防止因为板边填胶不足而爆板,有效防止内层板1板边局部变形,减少内层薄板载生产过程中产生偏位、分层等缺陷。
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