[实用新型]一种电路板内层阻流结构有效

专利信息
申请号: 200920193313.8 申请日: 2009-08-19
公开(公告)号: CN201491375U 公开(公告)日: 2010-05-26
发明(设计)人: 莫介云 申请(专利权)人: 广东依顿电子科技股份有限公司
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02;H05K3/00
代理公司: 中山市科创专利代理有限公司 44211 代理人: 谢自安
地址: 52840*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 电路板 内层 结构
【说明书】:

【技术领域】

实用新型涉及一种电路板内层阻流结构。

【背景技术】

电路板如刚性电路板、柔性电路板广泛应用于电子领域。在多层电路板生产的工艺中,内层板的板边上通常都是采用点状阻流块进行阻流,见图1。在压板的过程中胶水很容易从点状阻流块之间的通道流出去。这样会造成板边填胶不足,从而导致板边变形,内层偏位、分层及爆板等缺陷。

【实用新型内容】

本实用新型目的是克服了现有技术中的不足,提供一种结构简单,能有效防止板边变形,内层偏位、分层及爆板等缺陷的电路板内层块状阻流结构。

本实用新型是通过以下技术方案实现的:

一种电路板内层阻流结构,包括电路板内层板,在所述的电路板内层板的板边上设有条状阻流块,在所述的条状阻流块上设有多个流体通道,在所述的流体通道之间形成多个块状阻流块。

如上所述的一种电路板内层阻流结构,其特征在于所述的块状阻流块为平行四边形。

如上所述的一种电路板内层阻流结构,其特征在于所述的流体通道平行设置在块状阻流块之间。

与现有技术相比,本实用新型有如下优点:

本实用新型在内层板的板边上设有块状阻流块,在块状阻流块之间形成平行设置的流体通道,减少了压板过程中流胶多的问题,既有效防止因为板边填胶不足而爆板,又有效防止内层板板边局部变形,减少内层薄板载生产过程中产生偏位、分层等缺陷。

【附图说明】

图1是现有的内层板的示意图;

图2是本实用新型的示意图;

图3电路板板边处剖面示意图。

【具体实施方式】

下面结合附图对本实用新型进行详细说明:

如图2和3所示的一种电路板内层阻流结构,包括电路板内层板1,在所述的电路板内层板1的板边上设有条状阻流块,在所述的条状阻流块上设有多个流体通道3,在所述的流体通道3之间形成多个块状阻流块2。

本实用新型中所述的块状阻流块2为平行四边形。所述的流体通道3平行设置在块状阻流块2之间。所述的流体通道3与块状阻流块2的斜边平行。

本实用新型中在内层板1的板边上设有块状阻流块2,在块状阻流块2之间形成平行设置的流体通道3,减少了压板过程中流胶多的问题,有效防止因为板边填胶不足而爆板,有效防止内层板1板边局部变形,减少内层薄板载生产过程中产生偏位、分层等缺陷。

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