[实用新型]蚀刻清洗槽无效
申请号: | 200920189642.5 | 申请日: | 2009-07-22 |
公开(公告)号: | CN201473591U | 公开(公告)日: | 2010-05-19 |
发明(设计)人: | 王乾旭;黄娟 | 申请(专利权)人: | 吴东升 |
主分类号: | C23F1/08 | 分类号: | C23F1/08;B08B3/10 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 322100 浙江省*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 蚀刻 清洗 | ||
技术领域
本实用新型涉及蚀刻清洗设备,尤其涉及一种蚀刻清洗设备的蚀刻清洗槽。
背景技术
蚀刻清洗技术广泛应用于电子、化学、机械等多个制造行业,对于一些精密的行业,例如半导体、液晶显示、太阳能电池行业,蚀刻清洗效果直接关系到产品的质量和良品率,显得尤其重要。对于槽式蚀刻清洗技术,需要使药水充分,进而使温度均匀才能使各个产品的蚀刻清洗程度一致达到要求,通过泵使药水自循环是充分混合的一种有效方法。
目前,槽式蚀刻清洗技术所广泛使用的蚀刻清洗槽结构示意如图1所示,药水从蚀刻清洗槽10溢流到溢流暂存区13,并在重力的作用下流到暂存槽11中,然后用泵12将药水从暂存槽11中抽回蚀刻清洗槽10中,完成药水自循环。
在一般情况下,这种槽式循环结构能满足蚀刻清洗要求,但是对蚀刻清洗要求很高的行业来说,这种方法存在着明显的缺点:需要一个附加暂存槽,占用空间和材料,对于诸如半导体、液晶显示、太阳能行业来说,这种代价都是十分昂贵的。而且,溢流属于药水被动式循环,不能使药水循环充分,泵抽回药水的流速较快,也会使进液口附近的产品蚀刻清洗程度较大而造成不良,例如硅片蚀刻清洗中,会使进液口附近的硅片区比其它区域薄,造成厚度不均的大面积不良。
发明内容
鉴于现有技术中的上述问题,本实用新型的目的在于提供一种蚀刻清洗槽,不需要暂存槽,同时使药水混合均匀,流动均匀,改善蚀刻清洗产品的质量。
为了实现上述目的,本实用新型提供了一种蚀刻清洗槽,包括:
一槽体,所述槽体侧壁的上部外设一圈可存储药水的暂存区,所述暂存区侧壁比槽体侧壁高,所述暂存区侧壁上开设有进液口,所述槽体侧壁的下部设有抽液口,所述槽体底壁上方设置有鼓泡板,所述鼓泡板上开设有均与分布的鼓泡孔。
作为优选,本实用新型槽体形状为长方体形或圆柱体形。
本实用新型具有以下有益效果:
减少了暂存槽,节省了空间和材料,同时使药水循环流动更均匀,提高了产品蚀刻清洗效果。
附图说明
图1为传统蚀刻清洗槽循环示意图;
图2为本实用新型的蚀刻清洗槽实施例一的结构示意图;
图3为图2的正视图;
图4为图2的俯视图;
图5为本实用新型的蚀刻清洗槽实施例一的工作示意图。
具体实施方式
下面结合附图详细说明本实用新型的蚀刻清洗槽实施例。
实施例一:
如图2至图4所示,以长方体形槽体为例,包括:
一槽体20,所述槽体侧壁21的上部外设一圈可存储药水的暂存区24,所述暂存区24侧壁比槽体侧壁21高,所述暂存区24的左侧壁241、右侧壁242、前侧壁243、后侧壁244上分别设有进液口23,所述槽体侧壁21的左侧壁211、右侧壁212的下部分别设有抽液口22,所述槽体底壁26上方设置有鼓泡板25,所述鼓泡板25上开设有均匀分布的鼓泡孔251。
通过本实施例,药水循环由溢流被动循环变成了底部抽液底部进液的主动循环模式,如图5所示本实用新型蚀刻清洗槽实施例工作示意图,药水通过泵12从槽体侧壁21的抽液口22抽出,回到上部的暂存区24,当液面高过侧壁21的高度后,药水自动溢流回蚀刻清洗槽体20,完成循环,同时通过鼓泡盘25上的鼓泡孔251对药水均匀鼓泡,促使药水混合更加均匀。
本实施例节省了暂存槽,从而节省了空间和材料,同时,主动循环模式使药水循环更加均匀,暂存区的设置也解决了药水进液流速可能造成的产品不良状况,大大提高了蚀刻清洗效果,特别适合蚀刻清洗要求精度高的行业使用。
在本实用新型的另一个实施例中,槽体底壁26向中心倾斜,使可能产生的蚀刻清洗生成物顺利沉淀并排除。
在本实用新型的另一个实施例中,槽体侧壁21的顶部开设为锯齿状,使药水顺利流动回蚀刻清洗槽体。
在本实用新型的另一个实施例中,所述过鼓泡孔251为圆形,产生均匀气泡使药水更加均匀。
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