[实用新型]电容器芯体用高温边缘加厚金属化薄膜

说明书

技术领域：

本实用新型主要涉及一种金属化，尤其涉及一种电容器芯体用高温边缘加厚金属化薄膜。

技术背景：

薄膜电容器是电容器的一种，具有损耗小、绝缘电阻高、频率特性好、可靠性高、温度特性好等优点，有着较为广泛的应用；目前薄膜电容器从电极形式上可以分为金属箔式和金属化式二种，金属化薄膜电容器体积小、容量大、有自愈特性、过压能力高的优点，随着电子整机更新换代周期的不断缩短，以及轻薄短小和数字化要求的提高，成为薄膜电容器的主流，因而金属化薄膜是制作薄膜电容器的主要原材料，并对电容器的特性有直接影响。

金属化薄膜的电容器失效后均会分解产生气体，由于温度的升高，带来了很大的损耗，产品的可靠性能差，抗脉冲冲击能力差，特别是在电子灭弧器谐振电路中，由于电子产品的线路设计长度与复杂度，导致干扰和杂波，导致电子线路的可靠性能及电磁兼容性能差，限制了一般电容器的普遍应用。

实用新型内容：

本实用新型的目的是为了弥补已有缺陷的不足，提供了一种电容器芯体用高温边缘加厚金属化薄膜，薄膜边缘由普通结构增至边缘加厚结构，从而降低端面的接触电阻，损耗小，从而达到温升小，可靠性高，提高产品的抗脉冲冲击性能。

本实用新型是通过以下技术方案来实现的：

一种电容器芯体用高温边缘加厚金属化薄膜，其特征在于：所述薄膜包括有聚丙烯薄膜，所述聚丙烯薄膜上涂覆有金属化层，所述聚丙烯薄膜边缘的金属化层设有凸起。

所述的电容器芯体用高温边缘加厚金属化薄膜，其特征在于：所述的金属化层是在喷金丝上喷制无铅镀层。

电容器芯体采用高温边缘加厚金属化薄膜卷绕，温度由原来85℃提升至105℃，从而大大降低了由温升带来的损耗，增加产品的可靠性；薄膜边缘由普通结构增至边缘加厚结构，方阻值为：普通区6-9Ω/cm²，加厚区2-4Ω/cm²；从而降低端面的接触电阻，损耗小，从而达到温升小，可靠性高，提高产品的抗脉冲冲击性能，电容器芯体卷绕高温边缘加厚金属化聚丙烯薄膜后采用高真空固体环氧树脂PBT塑料外壳灌封工艺，提高电容在同等水平下寿命等级，以及外壳采用高温阻燃PBT材料，耐温达到120℃，杜绝电容器在高温状态下因内部气压变化引起的高温工作状态下外壳变形现象。

本实用新型的优点是：

本实用新型结构简单，采用薄膜边缘由普通结构增至边缘加厚结构，从而降低端面的接触电阻，损耗小，从而达到温升小，可靠性高，提高产品的抗脉冲冲击性能。

附图说明：

附图为本实用新型结构示意图。

具体实施方式：

一种电容器芯体用高温边缘加厚金属化薄膜，包括有聚丙烯薄膜1，聚丙烯薄膜1上设有金属镀层2，聚丙烯薄膜1边缘的金属镀层2设有凸起3。

应用实例：

RC组件电子灭弧器使用芯体卷绕有高温边缘加厚金属化聚丙烯薄膜的电容与电阻串联一体化设计组成谐振电路，串联后整体采用环氧树脂和阻燃PBT塑壳封装，能有效滤除干扰和吸收杂波，优良的抗脉冲能力(保护电路)，并且减少电子产品的线路设计长度与复杂度，提高电子线路的可靠性能及电磁兼容性，适用于电源跨线降躁线路，可控硅元件、继电器的消磁灭弧，家电控制器及数控机床、电力控制柜、音响设等交直流场合。