[实用新型]一种用于电容器内部元器件间铜箔连接结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种用于电容器内部元器件间连接的导线领域，具体涉及一种用于电容器内部元器件间铜箔连接结构。

背景技术

铜箔由铜加一定比例的其它金属打制而成，铜箔一般有90箔和88箔两种，即为含铜量为90％和88％，尺寸为16*16cm铜箔是用途最广泛的装饰材料，如：宾馆酒店、寺院佛像、金字招牌、瓷砖马赛克、工艺品等。

铜箔具有低表面氧气特性，可以附着与各种不同基材，如金属，绝缘材料等，拥有较宽的温度使用范围。主要应用于电磁屏蔽及抗静电，将导电铜箔置于衬底面，结合金属基材，具有优良的导通性，并提供电磁屏蔽的效果。可分为：自粘铜箔、双导铜箔、单导铜箔等。

电子级铜箔(纯度99.7％以上，厚度5um-105um)，是电子工业的基础材料之一，近年来，电子信息产业快速发展，电子级铜箔的使用量越来越大，产品广泛应用于工业用计算器、通讯设备、QA设备、锂离子蓄电池，民用电视机、录像机、CD播放机、复印机、电话、冷暖空调、汽车用电子部件、游戏机等。国内外市场对电子级铜箔，尤其是高性能电子级铜箔的需求日益增加。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题是提供一种用于电容器内部元器件间铜箔连接结构，使得电容器内部芯体与接线端子的连接更加可靠，导电性能更好。

为解决上述问题，本实用新型的方案为：

一种用于电容器内部元器件间铜箔连接结构，包括有安装于壳体内的芯体，壳体上端有端盖，端盖上固定安装有接线端子，其特征在于：所述的芯体上、下两端的喷金层与二个接线端子之间分别通过条形铜箔连接，所述的条形铜箔外包覆有绝缘层。

所述的用于电容器内部元器件间铜箔连接结构，其特征在于所述的芯体有二个，二个芯体并联联接。芯体有一个和两个两种。

本实用新型的有益效果：

通过采用铜箔作为电容器内的芯体与对应接线端子间连接的导线，使得它们之间的连接更加可靠，导电性能更好，更有助于压缩机电机及风扇电机(空调电容器电容)与照明金属卤化物灯(HID灯用电容)的启动与运行。

附图说明

图1为本实用新型的示意图；

具体实施方式

参见图1，一种用于电容器内部元器件间铜箔连接结构，包括有安装于铝壳1内的二个并联芯体2，铝壳1上端有端盖3，端盖3上固定安装有接线端子4，并联芯体2上、下两端的喷金层与二个接线端子4之间分别通过条形铜箔5连接，所述的条形铜箔5外包覆有绝缘层。