[实用新型]用于游泳池的2合1氯铜/溴铜消毒器

说明书

技术领域

本实用新型涉及复合消毒器，特别涉及一种可有效控制释放到水中的铜离子的量的2合1消毒器系统。

背景技术

人们在使用游泳池时，越来越注重泳池中池水的卫生状况，为了提高泳池中水的水质，通常都要使用到消毒器，以氯铜消毒器为例，其一般包括主管路10、次氯酸钠发生装置30和铜离子发生装置40，参考图1所示，主管路10安装在泳池的循环管路上，次氯酸钠发生装置30设置在主管路10的中游，其由阳极与阴极组成，电极采用钛板301，用于产生氯，铜离子发生装置40设置在主管路10的下游，也由阳极与阴极组成，且两极均采用铜块401，用于产生铜离子；工作时，次氯酸钠发生装置30和铜离子发生装置40的阳极和阴极均通有直流电，进行电解反应，池水中的NaCl经过次氯酸钠发生装置30时电解产生Cl₂并迅速溶解到水中生成HClO和ClO^-，它能够破坏菌体细胞壁、细胞膜，进而透过细胞膜破坏DNA，达到杀菌的作用；池水继续流入铜离子发生装置40，此时阳极铜块401失去电子成为铜离子，被均匀释放到水中，铜离子与菌体酶的硫氢基结合而使酶失去活性，有效形成除藻药剂，并且可以抑制藻类的生长，从而对池水进行有效的杀菌消毒作用。

然而，在实际使用中，释放到水中的铜离子的量不易控制，致使池水中铜离子的含量过高，同时含量过高的铜离子与水中氢氧根离子反应，生成绿色的氢氧化铜微粒，使得池水颜色变绿，特别是当使用者游泳上岸后，氢氧化铜附着在头发上，使头发着色，影响使用效果；特别是发现在使用一段时间后，铜块401的端面腐蚀不均，靠近钛板301的铜块401端面腐蚀远比其余端面严重，为了消除这种状况，一种方法是将铜块401与钛板301之间的距离设计得足够远，然而受使用场地及使用环境的限制，消毒器的体积不可能无限大，造成铜离子的释放量大于设计释放量。以下从消毒器的电路控制方面解释造成该现象的原因。

现有氯铜消毒器在工作时，是采用对钛板301持续通电，而间断为铜块401供电的方式，具体工作过程为：假设客户设定每天消毒工作n小时(n为正整数)，那么消毒器每天产氯n小时，期间以1小时为大周期，时续时断以恒定电流方式产铜，每个大周期中，头20分钟以恒定电流给铜块401供电，后40分钟断电。在每个头20分钟内，以4分钟为一个小周期，在每个4分钟内，头117秒以恒流175mA给铜块401供电，接着断电3秒，再接着以恒流-175mA(倒极)给铜块401供电，接着断电3秒，这样周而复始工作直到满足每小时的头20分钟的工作时间。

首先参考图2所示(此处以由上到下依次排列的3块钛板A、B、C为例，且铜块由上到下依次编号为D、E)，当断开给铜块供电而给钛板正负极供电时，即电解盐水但铜块不工作时，3块钛板A、B、C会对铜块D、E形成电流回路，电势从高到低依次为钛板A、铜块D、铜块E、钛板C(一个具体例子：9.89V、4.77V、4.19V、0V)，从铜块D到铜块E的电势会使铜块D释放铜离子，从铜块D到钛板C的电势会使铜块D释放铜离子，从铜块E到钛板C的电势会使铜块E释放铜离子，这三者释放是设计之外的释放，造成水池中铜离子浓度超高。

当给铜块供电同时给钛板正负极供电时，即电解盐水且铜块同时进行工作时，当铜块D的电势高于铜块E时，示意图与图2相同。从铜块D到铜块E的电势会使铜块D释放铜离子，从铜块D到钛板C的电势会使铜块D释放铜离子和从铜块E到钛板C的电势会使铜块E释放铜离子，后两者的释放是设计之外的释放，造成水池中铜离子浓度超高；再请参考图3所示，当铜块D的电势低于铜块E时，电势从高到低依次是：钛板A、铜块E、铜块D、钛板C。从铜块E到铜块D的电势会使铜块E释放铜离子，从铜块E到钛板C的电势会使铜块E释放铜离子和从铜块D到钛板C的电势会使铜块D释放铜离子，后两者的释放是设计之外的释放，造成水池中铜离子浓度超高。

前述设计之外的铜离子的释放由于无法恒流，所以无法进行有效控制，因此是有害释放，必须加以消除；同时，这种有害释放使得靠近钛板的铜块端面的溶解腐蚀比其它的铜块端面严重，也必须加以消除。因此，本设计人致力于研究控制消毒器中铜离子的含量，本案由此产生。

实用新型内容

本实用新型的主要目的，在于提供一种用于游泳池的2合1氯铜/溴铜消毒器，其使得铜离子的释放量可控，缩小消毒器的体积，且铜块正负极之间的腐蚀均衡。

为了达成上述目的，本实用新型的解决方案是：