[实用新型]电桥“双箭”结构可靠性接地装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及微波系统电路领域，具体是指一种电桥“双箭”结构可靠性接地装置。

背景技术

目前，在电台、数字集群、测试和测量等军用和民用电子设备中，功率合成、天线馈线网络、正交功率分配一般情况下采用的都是宽带90度电桥。

宽带90度电桥是微波系统电路重要的基础无源器件，其带状线电桥电路结构如图1所示，当信号从端口1进入信号能量将会被等分从端口2和端口3输出，并且两路输出有90度相位差。90°电桥实际是较为特殊的3dB定向耦合器，由于较强的耦合，在强耦合的退出区(如图1虚框所示)就会产生寄生电容Cf，这种寄生电容参量直接导致传输线奇偶模相速的不平衡，从而影响带宽和性能指标，特别是设计具有高频倍频程带宽的90度带状线电桥，这种影响犹为突出。为了补偿这种寄生电容的不良影响，目前比较常用和有效的方法是采用“双箭”接地结构。

如图2所示，采用“双箭”接地结构，关键是怎样将“双箭”有效、可靠的连接上“地”，由于带状线结构的特殊性如图3所示，如何将分置在印制板两侧的“双箭”有效的连接到上下两块金属板“地”上，既要保证“双箭”接地效果良好，又要保证接地结构的高可靠性和可实现性，就成为实现“双箭”技术的关键。

目前，常用的“双箭”接地结构如图4所示。该结构主要通过在上下两块金属板上加工两块金属凸台或销钉，直接穿过两块介质压接在“双箭”上，此结构较为简单，易于实现。虽然上述结构较为简单，接地效果也可以保证，但是对加工精度要求非常高，带状线电路结构要求两块金属板尽量平整，以保证能够充分均匀压紧。这就要求上述的两块凸台或销钉高度恰到好处，既要保证压接的平整性，又要保证“双箭”能够可靠的接地，这对于机械加工来说是非常困难的。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题是提供一种电桥“双箭”结构可靠性接地装置，它针对采用凸台或销钉接地方式的难以加工性和性能不稳定性，需要对这种结构进行改进以降低产品加工难度和提升“双箭”接地结构的可靠性。

本实用新型解决上述技术问题所采用的技术方案是：电桥“双箭”结构可靠性接地装置，根据实际加工需要和装配方便，主要由套筒组成，所述的套筒呈中空的圆柱体结构，并采用金属材料制作而成。

为了使套筒可以与穿孔内壁紧密接触，在所述圆柱体套筒的侧壁上还设有开口。

为了将套筒可以固定起来，该装置还包括与套筒相匹配的螺钉，所述的螺钉钉体小于或等于套筒内壁直径。

由于所述的“双箭”结构分别位于电桥印制板的上下两侧，在所述印制板上下还分别设有微波介质衬板，所述微波介质衬板的数量为一层以上，为了方便螺钉穿过印制板及微波介质衬板，在所述的印制板及微波介质衬板相对应的位置上设有穿孔，相对应的位置是指印制板及微波介质衬板上的穿孔具有同一中轴线。

为了安装的方便，安装一个套筒即可将上下“双箭”均接地，在所述的穿孔内壁上设有金属内壳，所述的金属内壳将上下“双箭”结构导通，但不与印制板连接。

进一步为了更好的实现本实用新型，所述微波介质衬板的穿孔大于套筒外壁直径，所述印制板的穿孔大于螺钉钉体内壁直径，小于套筒外壁直径。

综上，本实用新型的有益效果是：

(1)巧妙的将上下腔体“地”与使“双箭”接地的套筒分开成彼此独立的两部分，由于“双箭”接地与腔体完全分离，腔体的加工不再受制于接地块，其加工难度自然降低。

(2)印制板及微波介质衬板上的穿孔设置了金属内壁，金属内壁将上下双箭导通，但不与印制板连接，只需使用一个套筒即可将上下双箭均接地。

(3)由于印制板为软体材料，故套筒的高矮可以有小幅度的误差，为机械加工带来较大方便。

(4)将金属套筒设计成不封闭的圆环套筒，大小略大于穿孔直径，使套筒外壁可以与腔体内壁更好的紧密接触，从而使这种结构更好的接地。

(5)不仅可应用于90°线电桥，也可应用于180°电桥，应用范围较广。

附图说明

图1为90°电桥电路示意图。

图2为双箭接地结构整体外部结构示意图。

图3为带状线电路的结构示意图。

图4为“双箭”接地现有技术结构示意图。

图5为本实用新型套筒接地整体结构示意图。

图6为本实用新型套筒结构示意图。

图7为本实用新型印制板具有穿孔处局部放大结构示意图。

附图中标记及相应的零部件名称：1-套筒；2-开口；3-螺钉；4-“双箭”结构；5-印制板；6-微波介质衬板；7-穿孔；8-“地”。

具体实施方式