[实用新型]用于焊线设备的供气装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种供气装置，尤其涉及一种用于焊线设备的供气装置。

背景技术

在半导体封装工艺中，常使用纯金、铝硅、金银、纯铜、镀铜或其它种类的封装导线(或称为焊线)，将芯片以焊线接合方式电连接于电路板或引脚上，且此种制作方式大部分皆是通过一焊线设备来达成；然而，此些焊线设备为因应各种不同封装导线性质会有相异的配设，有些封装导线极易与空气中的氧分子结合而生成氧化物，有些封装导线线则易在焊球表面产生粗糙面，或使焊球产生偏斜、扭曲等诸多问题，本实用新型人则针对前述的问题进行本案的创新改良。

现有用于半导体的焊线设备，如中国台湾发明专利证书号数TWI298915所揭露，其主要包括一工作平台，在此工作平台的上方配设有一焊针及对应焊针配置的一放电棒；另在焊针(或称为瓷嘴、劈刀)上方安装有一切线夹及从切线夹和焊针中心送出一焊线的一送线机构，其中焊针可在工作平台上方进行多方向移动，而放电棒则可以对从焊针送出的焊线进行加热并形成焊球，然后再进行焊线接合；如此，以构成一焊线设备。

然而，用于半导体的焊线设备，在实际使用上仍存在有下述的问题点，由于其是在一般的空气中进行，在焊线被放电棒尖端放电加热所产生的熔融焊球的金属表面，极易与空气中的氧分子形成氧化作用，致使在焊球表面生成粗糙表面或产生焊球偏移、扭曲等非圆球的现象，对焊线制作过成而言，这是亟待加以改善。

实用新型内容

本实用新型的一目的，在于提供一种用于焊线设备的供气装置，其是具有抗氧化作用、能提升焊球的内聚力及增加焊球表面光滑性，进而提升焊接性能。

为了达成上述的目的，本实用新型主要提供一种用于焊线设备的供气装置，所述焊线设备包含一焊针及对应所述焊针配设的一放电构件，所述放电构件具有一放电棒，其特征在于，该供气装置包括：

一气体输出器，具有固定在所述放电棒的一固定管及连结该固定管并环设形成于所述放电棒外周缘的一喷嘴；以及

一气体供给机构，具有连通该固定管的一输气管，用以提供从该喷嘴流出并吹向所述焊针的自由端的气体。

上述的用于焊线设备的供气装置，其特征在于，该气体输出器为该固定管与该喷嘴一体成型结构。

上述的用于焊线设备的供气装置，其特征在于，该气体输出器为该固定管与该喷嘴组接结构。

上述的用于焊线设备的供气装置，其特征在于，该固定管及该喷嘴皆为绝缘性的陶瓷材料件。

上述的用于焊线设备的供气装置，其特征在于，该固定管的侧边延伸有一管接头，该管接头与该固定管内部相互连通，并供该输气管的一端连接。

上述的用于焊线设备的供气装置，其特征在于，该气体输出器还包括一气密垫圈，该气密垫圈夹掣在所述放电棒及该固定管之间，并形成于该管接头上方。

上述的用于焊线设备的供气装置，其特征在于，该管接头外周缘成型有多个环圈。

上述的用于焊线设备的供气装置，其特征在于，该喷嘴为一圆锥形弯管，其具有一大直径管口及一小直径管口，该大直径管口套接在该固定管底端，该小直径管口则环设形成于所述放电棒外周缘。

上述的用于焊线设备的供气装置，其特征在于，该气体供给机构还包括一储气筒、一调压阀及一电气控制单元，该调压阀及该电气控制单元通过该输气管与储气筒彼此连通。

本实用新型还具有以下功效及优点，其可使焊线在受热后所产生的熔融焊球，能对正于焊线的中心位置，而提升焊接的精确性及效能。

以下结合附图和具体实施例对本实用新型进行详细描述，但不作为对本实用新型的限定。

附图说明

图1本实用新型供气装置与焊线设备组合示意图；

图2本实用新型的气体输出器与放电构件组合外观图；

图3本实用新型的气体输出器与放电构件组合剖视图；

图4本实用新型的气体输出器与焊针、焊线位置关系图；

图5本实用新型供气装置应用于焊线设备使用状态图；

图6焊线设备应用于基板与芯片焊引线作动图(一)；

图7焊线设备应用于基板与芯片焊引线作动图(二)；

图8焊线设备应用于基板与芯片焊引线作动图(三)；

图9焊线设备应用于基板与芯片焊引线作动图(四)。

其中，附图标记

气体输出器10

固定管11         管接头111

环圈112          喷嘴12

大直径管口121    小直径管口122

气密垫圈13

气体供给机构20

储气筒21         调压阀22