[实用新型]一种遥控器防水结构有效

专利信息
申请号: 200920171153.7 申请日: 2009-08-20
公开(公告)号: CN201479511U 公开(公告)日: 2010-05-19
发明(设计)人: 陈清付;张海波 申请(专利权)人: 深圳市高标电子科技有限公司
主分类号: H05K5/06 分类号: H05K5/06
代理公司: 北京英特普罗知识产权代理有限公司 11015 代理人: 齐永红;段成云
地址: 518000 广东省深*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 遥控器 防水 结构
【说明书】:

技术领域

本实用新型涉及防水技术领域,尤其是一种应用在遥控器上的防水结构。

背景技术

现有的遥控器防水结构一般使用硅胶防水结构,但硅胶防水结构在装配时不好装配,费时,并存在装配后不能保证百分百的产品能防水,并且因为硅胶是软性的,很难对准位置装配。遥控器防水的现有技术中,存在防水结构不好的缺点。

发明内容

本实用新型的目的在于克服现有技术的缺点,提供一种针对现有技术中存在的缺点,本实用新型的目的在于提供一个结构合理、能防水又能降低成本,操作工艺简单的遥控器防水结构。

为实现本实用新型的上述目的,本实用新型所采用的技术方案为:

底,面壳之间夹有硅胶,面壳上四周有突出的小柱子,硅胶四周有小孔,底壳四周有小孔。在装配时,将硅胶装入面壳内,同时,将硅胶四周小孔对准面壳四周小柱子,硅胶四周小孔全部装入面壳四周小柱子,之后,再装入底壳,并将底壳四周小孔套入面壳四周小孔。因为硅胶在两壳之前,可以清楚的知道硅胶装配的好坏,因为硅胶装配的好坏又是防水的关键。四周的小孔可以防止硅胶在外力挤压时会变形,影响防水效果。

一种遥控器防水结构,包括底壳,面壳,硅胶,PCB(电路板)半成品,螺丝,在底壳和面壳之间夹有硅胶,面壳上四周有突出的小柱子,硅胶四周有小孔,底壳四周有小孔。

所述遥控整体为四层结构。

所述用螺丝将遥控器四层结构固定。

所述硅胶四周小孔对准面壳四周小柱子。

所述硅胶四周小孔全部装入面壳四周小柱子。

所述底壳四周小孔套入面壳四周小孔。

所述底壳和面壳四周有突出的小柱子,小柱子为4-6个。

所述硅胶和底壳四周有小孔,小孔为4-6个。

有益效果

本实用新型的遥控器采用在底壳和面壳之间夹有硅胶防水,面壳上四周有突出的小柱子螺丝,硅胶四周有小孔,底壳四周有小孔。四周的小孔可以防止硅胶在外力挤压时会变形,影响防水效果,同时又解决了硅胶防水结构在装配时的装配问题,能保证百分百的产品防水,又能解决对准位置装配。本实用新型采用小柱子与小孔对准,解决了防水和装配的问题。

此外,上述实施方式并非是本实用新型的限制性实施方式,凡任何人在本实用新型的启示下都可得出其他各种形式的产品,但不论本领域的技术人员在本实用新型的实质内容的基础上所进行的修饰或者等效变形,均应属于本实用新型的技术范畴之内。

附图说明

图1为本实用新型的遥控器防水整体结构示意图;

图2为本实用新型的遥控器壳体及其部件分解结构示意图;

图3为本实用新型的遥控器装配结构示意图;

图4为本实用新型的遥控器装配剖面结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型作进一步详细的描述

图1为本实用新型的遥控器防水整体结构示意图;

图中表示遥控器整体壳体外形。

图2为本实用新型的遥控器壳体及其部件分解结构示意图;

图中,1-底壳 2-面壳 3-硅胶 4-PCB(电路板)半成品 5-螺丝

遥控器整体为四层结构,包括底壳1,面壳2,硅胶3,PCB半成品4,螺丝5。

在底壳1和面壳2之间夹有硅胶3,面壳2上四周有突出的小柱子,硅胶3四周有小孔,底壳1四周有小孔。

用螺丝5将遥控器四层结构固定。

底壳和面壳四周有突出的小柱子,小柱子为4-6个。

硅胶和底壳四周有小孔,小孔为4-6个。

在装配时,将硅胶3装入面壳2内,同时,将硅胶3四周小孔对准面壳2四周小柱子,硅胶3四周小孔全部装入面壳2四周小柱子,之后,再装入底壳1,并将底壳1四周小孔套入面壳2四周小孔。因为硅胶3在两壳(底壳和面壳)之前,可以清楚的知道硅胶装配的好坏,因为硅胶装配的好坏又是防水的关键。四周的小孔可以防止硅胶在外力挤压时会变形,影响防水效果,同时又解决了硅胶防水结构在装配时的装配问题,能保证百分百的产品防水,又能解决对准位置装配。

图3为本实用新型的遥控器装配结构示意图;

图4为本实用新型的遥控器装配剖面结构示意图。

图中,a为底壳正视图,b为A-A剖面图。

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