[实用新型]风扇模块

说明书

技术领域

本实用新型有关于一种风扇模块，特别是一种具有导风件的风扇模块。

背景技术

随着计算机信息等高科技产业的迅速发展，计算机内部的电子组件，如中央处理单元(Central Processing Unit，CPU)、硬盘机(Hard Disk Drive，HDD)等处理数据速度也越来越高。且电子组件的体积趋于微型化，使得单位面积上的密集度也越来越高，相关电子组件所产生的热量亦随之增加，如果热量不及时排出的话，过高的温度将导致电子组件过热，而严重影响到计算机设备进行运作功能时的稳定性及效率，亦造成电子组件的寿命缩短，因此必须于计算机装置内部装设适当的散热装置，以协助电子组件进行散热并降低温度。

现有技术的散热装置，如散热器(heat sink)，以黏胶黏设于发热组件上，以使散热装置以大面积范围与发热组件相互结合，如此将可快速地逸散发热组件运作时所产生的大量热能。另外，亦可于发热组件的机体上开设固定孔，并以螺丝等固定组件将散热装置固定于发热组件上，以有效达到发散发热组件产生的热量的目的。

然而，就目前市面上所见多为高运算速率的计算机装置而言，单仅依赖散热器与空气之间的自然对流与热幅射进行散热，其散热效率并不理想，无法满足目前计算机机种的散热需求。因此，计算机装置内部除了设置有散热器之外，更配置有至少一组的散热风扇，如中国台湾专利公告第M245513号专利案所揭露的风扇改良结构，以直接对高热能的电子组件或是散热器吹送一气流进行强制散热，同时将废热排出计算机装置外，以降低内部环境温度。

现有计算机装置的散热风扇组，其入风方向与出风方向是位于同一轴向上，因此风扇组仅能朝向直线方向进行气流的吹送，即便是同一组风扇组内配置有二个以上的风扇，其风扇所产生的气流仍然是朝向同一方向吹送，如此一来，风扇组的散热面积将受到装设位置的限制而无法大范围的进行散热，故散热效率会大幅降低，导致温度升高而影响电子装置的运作。

特别是针对工业计算机与服务器等散热需求较高的计算机设备而言，由于电子零组件的排列都相当紧密，使主机内部气流的流动阻力也非常大，因此工业计算机或服务器的主机内部所设置的风扇数量也必须比个人用计算机设备来的多。现有的配置方式是将多个风扇组分别朝向特定需要散热的电子零组件区域进行气流的吹送，例如中央处理单元需要快速的散热效果，就在邻近中央处理单元的区域配置一风扇组，硬盘机需要快速进行散热，即在邻近硬盘机的区域配置另一风扇组。

上述的风扇组配置方法，虽然可以解决高运算效能的计算机装置内部的散热问题，但配置多组风扇组却也衍生出成本过高、风扇噪音过大、以及整体统设置过于复杂等问题。

实用新型内容

鉴于以上的问题，本实用新型提供一种风扇模块，以改良计算机装置内部的现有风扇组的气流吹送方向固定，导致散热效率降低，以及计算机装置内部装设多组风扇组所造成资源浪费等问题。

为了实现上述目的，本实用新型所揭露的风扇模块，其特征在于，包括有：

一壳体，内部具有一容置空间，且该壳体设有至少一出风口与至少一入风口；

至少二风扇，设置于该壳体内并且对应该入风口位置，该二风扇自该入风口抽取空气并分别产生一气流至该出风口；以及

一导风件，活动设置于该出风口位置，该导风件能够相对该壳体位移并选择性的缩入该壳体或是伸出于该壳体；

其中，当该导风件缩入该壳体，该二风扇产生的该气流经由该出风口沿着一第一方向吹送；当该导风件伸出于该壳体，该二风扇产生的该气流由该导风件的导引而分别沿着该第一方向与一第二方向吹送。

上述的风扇模块，其中，该壳体具有二该入风口，该二风扇分别对应于该二入风口分别设置。

上述的风扇模块，其中，该壳体对应该出风口位置具有一沟槽，该导风件插置于该沟槽内，且该沟槽还具有一第一定位槽及一第二定位槽，该导风件具有一定位凸点，为选择性的嵌设于该第一定位槽或该第二定位槽内，以令该导风件对应固设于该沟槽内或是伸出于该沟槽外。

上述的风扇模块，其中，该导风件还具有一弯折段，当该导风件伸出于该壳体，该弯折段随着该导风件伸出于该壳体，并令该二风扇的该气流沿着该第二方向吹送。

上述的风扇模块，其中，还包括有二叶片套，分别套设于该二风扇上。

为了实现上述目的，本实用新型还提供一种风扇模块，其特征在于，包括有：

一壳体，内部具有一容置空间，且该壳体设有至少一出风口与至少一入风口；

至少二风扇，设置于该壳体内并且对应该入风口位置，该二风扇自该入风口抽取空气并分别产生一气流至该出风口；以及