[实用新型]电路板X光钻靶孔机自动校正结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种电路板X光钻靶孔机自动校正结构，特别地指一种可随环境改变而产生的机械胀缩，自动校正其钻孔位置至原先正确位置上的钻靶孔机。

背景技术

一般多层印刷电路板(PCB)在压合制程完成后，由于表面包覆铜箔会遮住原先基板上的定位孔(通称为靶标孔)，因此对于内部各板层间用于对准的靶标孔，需使用X光透视并整合影像及电控技术，正确导引钻孔机组将靶标孔钻出，接着后面的制程(如CNC机械钻孔、雷射钻孔及自动曝光等)皆以此靶标孔作为制程中的基准依据，方能顺利完成全部作业。由此可知靶标孔的精准性直接影响到压合后到成品完成时的成败，加上印刷电路板业利润微薄，对生产速度的要求非常苛刻，每分钟的产出效能将决定其获利与否。X光钻靶机在此环境下必须精准，同时又要兼备快速产出是当然必备的条件。

一般传统PC板钻靶孔机的钻靶标孔方式，是于置放PC板的钻靶机台面上，以X光产生器将射线穿透于PC板铜箔，而于下方的影像增强器及CCD接收靶标孔的图形后，需先计算出重心坐标位置，再由一XY轴滑台将钻靶机台平移至钻轴下方作钻孔工作，以钻出所要的靶标孔。

然而，这种常规的PC板钻靶孔机的电路板承载台以及钻孔机承载台为金属及塑料制成，容易受到环境的改变(即温度改变、湿度改变)，而产生膨胀及收缩，导致其位置脱离原先正确的位置，造成钻孔工作的误差，因此需要在电路板承载台以及钻孔机承载台四周装设侦测器(SENSOR)，以随时监测电路板承载台以及钻孔机承载台位置是否产生误差，并于产生误差后作调整。

但是，以侦测器侦测的数据来作调整，未必能将电路板承载台以及钻孔机承载台调整至原先正确的位置上，而且监测误差以及调整误差会增加作业时间，导致增加制作PC板的成本，严重降低印刷电路板业的利润，实际上不符合低成本的要求。

实用新型内容

实用新型设计人鉴于前述现有技术的缺点，依其从事各种钻靶孔机的制造经验和技术累积，针对上述缺点悉心研究各种解决方法，在经过不断地研究、实验与改良后，终于开发设计出本实用新型的一种全新“电路板X光钻靶孔机自动校正结构”，以期能摒除现有技术所的缺陷。

本实用新型目的之一，是提供一种电路板X光钻靶孔机自动校正结构，以随环境改变而产生的机械胀缩，自动校正其钻孔位置至原先正确位置上。

本实用新型另一目的，是提供一种电路板X光钻靶孔机自动校正结构，以自动校正误差位置而减少作业时间，来降低制作PC板的成本。

根据上述目的，本实用新型的“电路板X光钻靶孔机自动校正结构”，是设有一钻靶孔机，钻靶孔机的中央设有一电路板承载台，供承载待钻靶孔的电路板，电路板承载台以一驱动装置驱动而能于钻靶孔机上向前、后、左、右方向移动；钻靶孔机于电路板承载台两边分别设有一左钻孔机承载台及一右钻孔机承载台，其中，左钻孔机承载台位于电路板承载台左边，其上设置有X光产生器及钻孔机，供钻左边的靶孔，左钻孔机承载台以一驱动装置驱动而能于钻靶孔机上向前、后、左、右方向移动；而右钻孔机承载台位于电路板承载台右边，其上设置有X光产生器及钻孔机，供钻右边的靶孔，右钻孔机承载台以一驱动装置驱动而能于钻靶孔机上向前、后、左、右方向移动；电路板承载台的驱动装置、左钻孔机承载台的驱动装置以及右钻孔机承载台的驱动装置均与钻靶孔机的一控制电路相接，而受控制电路的操控；此外，电路板承载台的两侧边分别设有一定位片，而左、右钻孔机承载台于对应所述两个定位片的位置上分别设有一侦测器(SENSOR)，所述两个侦测器并与钻靶孔机的控制电路相接；当进行自动校正时，该控制电路将操控左、右钻孔机承载台的驱动装置运动，使左、右钻孔机承载台受其驱动装置的驱动，而向电路板承载台靠拢，使两定位片位于两侦测器中，并使左、右钻孔机承载台作微小的左、右移动，令两定位片在两侦测器中左、右移动，而侦测出X轴中心位置，之后控制电路再操控电路板承载台的驱动装置运动，使电路板承载台受其驱动装置的驱动，而产生前、后移动，使两定位片与两侦测器相对地前、后移动，而侦测出Y轴的中心位置，进而获得X、Y轴的中心位置，令控制电路利用该X、Y轴中心位置求出左、右钻孔机承载台原先的正确位置，而操控左、右钻孔机承载台的驱动装置，将左、右钻孔机承载台回复至原先正确位置上，如此，即可实现随环境改变产生的机械胀缩，自动校正其钻孔位置至原先正确位置上，同时，利用自动校正误差位置而减少作业时间，来降低制作PC板的成本。

为便于对本实用新型的目的、形状、构造装置特征及其功效做更进一步的认识与了解，现通过以下实施例配合附图，详细说明如下：

附图说明