[实用新型]面光源模组LED灯

说明书

技术领域

本实用新型属于一种面光源模组LED光源产品。

背景技术

节能，环保，寿命长是LED产品的显著特点。目前，随着LED芯片和封装工艺的成熟，政府节能减排政策的大力推行，LED固态照明已成为时代发展的趋势，但受LED芯片单颗功率小的制约(0.05W～3W)，单颗封装成型的LED很难实现照明级产品的亮度等级要求，多颗LED点阵式分布的灯具，存在重影现象，易使人产生视觉疲劳难以推广，而现有的模组支架芯片放置区为一个平面式结构，模组LED封装成型后芯片之间的布局结构造成较大的光损(20％以上)。

发明内容

本实用新型的目的是针对现有LED模组型LED灯，存在芯片光损耗高的不足，提出一种面光源模组LED灯。

本实用新型的面光源模组LED灯，由支架、LED芯片、封装层构成，其特征在于：其支架的基板(1)上设有不少于2个安放LED芯片的凹坑结构(E)；其支架的基板(1)上的凹坑结构(E)，为上大下小的棱台型结构或圆台型结构或锥体结构，其锥度或夹角b的数值为：0°＜b＜180°。凹坑结构(E)为棱台型结构，其优选尺寸参数为：0.01mm≤d1≤5mm，0.01≤d2≤4.5mm，0.01≤d3≤0.5mm，其锥度或夹角b的数值为：30°≤b≤120°；凹坑结构(E)为棱台型结构，其优选最佳尺寸参数为：d1＝1.75mm，d2＝1.25mm，d3＝0.25mm；锥度或夹角b＝90°。

本实用新型的面光源模组LED灯，通过在其封装用支架上设置多个放置LED芯片的碗杯形凹坑结构(E)或称置放孔(E)，该碗杯壁与其底部形成一定的锥度或夹角，且其内表面设置有反光效果较好的电镀层。封装时置放孔(E)的底部放置芯片，LED芯片工作时其顶部发出的光直接散射出去，四周发出的光通过碗杯壁的反射后发散出去，减少了目前现有模组LED光源(多颗芯片在同一平面上布局)芯片与芯片之间的发光损耗，从而取得了大幅度地提高模组光源发光效率的效果。

本实用新型的面光源模组型LED灯，其支架由基板(1)，热电分离部件(2)和电极层(5)三部分组合而成的一体式结构。基板(1)上分布着多个碗杯状LED芯片安装位置孔(E)，孔的数目为n，2＜n＜500，n＜n＜500，优选值n＝100.其孔的形状可为上大下小的圆台型或棱台型结构，也可为其它不规则形结构，本发明优选为棱台型结构孔，其棱台顶部边长尺寸为d1，0.01mm＜d1＜5mm，优选值d1＝1.76mm；其棱台底部边长尺寸为d2，0.01＜d2＜4.5mm，优选值d2＝1.5mm；其深度值为d3，0.01＜d3＜0.5mm，优选值d3＝0.15mm；其棱台侧面(d)(碗杯壁)与棱台底面(c)(LED芯片放置面)形成的夹角为a，0°＜a＜90°优选最佳值a＝45°，或以锥度b来表示，0°＜b＜180°，优选最佳值b＝90°。基板(1)上设置的碗杯式LED芯片置放孔(E)的排列方式可以为规则的矩阵式排列，也可为非规则性排列，该发明优选矩阵式排列。基板(1)表面特别是LED芯片置放孔(E)内表面作镀银处理或其他电镀处理，具有较高的光反射性能。基板(1)的厚度为d4，0＜d4＜5mm，优选值d4＝2.0mm.基板(1)与热电分离部件(2)构成LED的封装区域(12)，封装区域(12)可为矩形，圆形或其他形状结构体，本发明优选矩形结构，其长宽尺寸分别为d8，d9，高度尺寸为d5，0＜d8＜80mm，0＜d9＜80mm，0＜d5＜10mm，本发明优选尺寸为d8＝d9＝21.5mm，d5＝2.5mm；热电分离部件(2)的外形可为方形，圆形或其他形状，本发明优选方形结构，其长宽尺寸分别为d6，d7，高为d5，0＜d6＜100mm，0＜d7＜100mm，本发明优选尺寸为d6＝d7＝40mm.

基板(1)上设置有LED固定孔(3)，引线孔(11)，基板(1)与热电分离部件(2)的连接孔(13).热电分离部件(2)中含电极层(5)，电极线焊接位(4)。

加工方式：基板(1)可采用五金冲压方式制成，然后再进行电镀处理；

选材：基板(1)选用热传导性能较理想的金属材料或陶瓷制成，优选为铜；热电分离部件(2)材料优选为耐黄变，耐高温且导热性能好的工程塑料PA9T或陶瓷材料；电极层(5)选用铜料加工而成，且其表面做镀银处理。

本实用新型与现有技术相比的有益效果是：