[实用新型]一种LED灯隔离导热装置无效

专利信息
申请号: 200920138725.1 申请日: 2009-06-01
公开(公告)号: CN201421053Y 公开(公告)日: 2010-03-10
发明(设计)人: 李光辉 申请(专利权)人: 厦门星际电器有限公司
主分类号: F21V29/00 分类号: F21V29/00;F21V17/00;F21Y101/02
代理公司: 厦门市新华专利商标代理有限公司 代理人: 李 宁
地址: 361009福建*** 国省代码: 福建;35
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摘要:
搜索关键词: 一种 led 隔离 导热 装置
【说明书】:

技术领域

实用新型涉及LED灯的技术,特别与其隔离导热结构有关。

背景技术

现有技术中,有一种LED灯的结构如图1所示,主要由灯头10、玻璃罩壳20、电路板30和LED发光组件40组成,玻璃罩壳20罩在灯头10上,电路板30安装在灯头10中,LED发光组件40安装在灯头10上且处于玻璃罩壳20中,LED发光组件40与电路板30连接。使用时,通电后,由电路板30控制LED发光组件40发光,光线透过玻璃罩壳20,达到照明功效。

仔细观察不难发现,这种LED灯因为玻璃罩壳20直接罩在灯头10上,电路板30工作时产生的热量集中在灯头10和玻璃罩壳20的连接,无法及时散出,所以,极易造成玻璃罩壳20变色,且使LED发光组件40因温度过高而影响光输出,LED灯的亮度将降低,并因温度过高而缩短了LED发光组件40的使用寿命。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种LED灯隔离导热装置,使LED灯工作时产生的热量得以及时散出,保证光输出和亮度,并延长了LED灯的寿命。

为了实现上述目的,本实用新型的技术方案如下:

一种LED灯隔离导热装置,由树脂上盖和铝合金散热体组成;树脂上盖组装在灯头与铝合金散热体之间,且树脂上盖上开有供灯体内部与外界相通的散热孔;铝合金散热体组装树脂上盖与玻璃罩壳之间。

所述树脂上盖的下部具有供灯头连接的组接端,而树脂上盖的上部具有供铝合金散热体连接的若干凸垣和供LED发光组件连接的卡柱,若干凸垣之间为供灯体内部与外界相通的散热孔。

所述铝合金散热体的表面具有若干散热筋条。

所述铝合金散热体呈喇叭状,且与树脂上盖连接的口径小于与玻璃罩壳连接的口径。

采用上述方案后,本实用新型因为在灯头和玻璃罩壳之间增加设置了树脂上盖和铝合金散热体,且树脂上盖上还具有散热孔,所以,电路板工作时产生的热量得以经过散热孔和铝合金散热体及时散放出去,不会造成玻璃罩壳变色,保证了光输出和LED灯的亮度,同时也保证了LED灯的使用寿命。

以下结合附图和具体实施方式对本实用新型做进一步说明。

附图说明

图1是现有LED灯的结构示意图;

图2是本实用新型较佳实施例的立体分解图;

图3是本实用新型较佳实施例运用于LED灯的结构示意图。

标号说明

灯头        10    玻璃罩壳   20

电路板      30    LED发光组件40

灯头        1     玻璃罩壳   2

电路板      3     LED发光组件4

树脂上盖    5     散热孔     51

组接端      52    凸垣       53

卡柱        54

铝合金散热体6     散热筋条   61

具体实施方式

如图2所示,是本实用新型的较佳实施例。

一种LED灯隔离导热装置,设置在灯头1和玻璃罩壳2之间,由树脂上盖5和铝合金散热体6组成。

树脂上盖5组装在灯头1与铝合金散热体6之间,且树脂上盖5上开有供灯头1内部与外界相通的散热孔51。此实施例中,树脂上盖5的具体形态是:下部具有组接端52供灯头1连接,上部具有若干凸垣53供铝合金散热体6连接,若干凸垣53之间为散热孔51供灯头1内部与外界相通,上部还具有卡柱54供LED发光组件4连接。

铝合金散热体6组装树脂上盖5与玻璃罩壳2之间。此实施例中,铝合金散热体6的具体形态是:呈喇叭状,铝合金散热体6与树脂上盖5连接的口径小于与玻璃罩壳2连接的口径,此喇叭状结构可缩短LED灯整体的长度,避免因铝合金散热体6的增设而增加LED灯的长度,铝合金散热体6的表面还具有若干散热筋条61,用于增加散热面积。

本实用新型运用于LED灯中如图3所示,将树脂上盖5的组接端52组装在灯头1中,将电路板3也组装在灯头1中,并将LED发光组件4等构件组装在树脂上盖5的卡柱54上,然后,将铝合金散热体6组装在树脂上盖5的凸垣53上,散热孔51则暴露在铝合金散热体6的下方,最后,将玻璃罩壳6组装在铝合金散热体6上,即完成LED灯的组装。

电路板3工作时,产生的热量可通过散热孔51和铝合金散热体6及其散热筋条61及时散放出去,避免造成玻璃罩壳2变色,保证了光输出和LED灯的亮度。

以上所述仅为本实用新型的一个实施例,并非对本案设计的限制,凡依本案的设计关键所做的等同变化,均落入本案的保护范围。

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