[实用新型]抗电磁干扰的柔性电路板结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及柔性电路板领域，尤其是涉及一种具有抗电磁干扰功能的柔性电路板结构。

背景技术

柔性电路板是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路板。简称软板或FPC，具有配线密度高、重量轻、厚度薄的特点。主要使用在手机、笔记本电脑、PDA、数码相机、LCM等很多产品。其是为提高空间利用率和产品设计灵活性而设计的，能满足更小型和更高密度安装的设计需要，也有助于减少组装工序和增强可靠性。如果柔性电路板用于高频领域或通讯领域，就需要进行抗电磁干扰处理。已有的柔性电路板不具备该功能或者抗电磁干扰处理结构比较复杂。

实用新型内容

针对以上问题，本实用新型提出一种柔性电路板结构来解决。

本实用新型的技术方案是：

本实用新型的抗电磁干扰的柔性电路板结构，包括柔性基材层、铜箔层和绝缘覆盖层的柔性电路板。所述的铜箔层的接地铜箔层上由内至外覆盖有导电接着剂层，所述的导电接着剂层上覆盖金属薄膜层，所述的金属薄膜层上覆盖基底膜层。

实施例一，所述的柔性电路板是单层板结构，其上由内至外依次覆盖导电接着剂层、金属薄膜层和基底膜层。

实施例二，所述的柔性电路板是双层板结构或者多层板结构，其上通过柔性电路板的过孔连接的接地铜箔层上下层均由内至外依次覆盖导电接着剂层、金属薄膜层和基底膜层。

进一步的，所述的基底膜层上还覆盖有保护粘着膜层。

本实用新型采用如上技术方案，采用了一种简单的柔性电路板结构实现抗电磁干扰的功能。

附图说明

图1是本实用新型的实施例一的结构示意图；

图2是本实用新型的实施例二的结构示意图。

具体实施方式

现结合附图和具体实施方式对本实用新型进一步说明。

参阅图1和图2所示，本实用新型的抗电磁干扰的柔性电路板结构，包括柔性基材层11、铜箔层12和绝缘覆盖层13的柔性电路板1。所述的铜箔层12的接地铜箔层121上由内至外覆盖有导电接着剂层2，所述的导电接着剂层2上覆盖金属薄膜层3，所述的金属薄膜层3上覆盖基底膜层4。

参阅图1所示，本实用新型的实施例一中，所述的柔性电路板1是单层板结构，其上由内至外依次覆盖导电接着剂层2、金属薄膜层3和基底膜层4。

参阅图2所示，本实用新型的实施例二中，所述的柔性电路板1是双层板结构或者多层板结构，其上通过柔性电路板的过孔连接的接地铜箔层121上下层均由内至外依次覆盖导电接着剂层2、金属薄膜层3和基底膜层4。

进一步的，所述的基底膜层4上还覆盖有保护粘着膜层。本实用新型的将由导电接着剂层2、金属薄膜层3和基底膜层4和保护粘着膜层组成的抗电磁干扰膜贴于所述的柔性电路板(FPC)上，再经压合固化后，然后就可以剥离所述的保护粘着膜层。所述的导电接着剂层2是高粘着性的，所述的保护粘着膜层是低粘着性的。

尽管结合优选实施方案具体展示和介绍了本实用新型，但所属领域的技术人员应该明白，在不脱离所附权利要求书所限定的本实用新型的精神和范围内，在形式上和细节上可以对本实用新型做出各种变化，均为本实用新型的保护范围。