[实用新型]一种焊接机电路板无效

专利信息
申请号: 200920136863.6 申请日: 2009-02-24
公开(公告)号: CN201365374Y 公开(公告)日: 2009-12-16
发明(设计)人: 曾维尔 申请(专利权)人: 漳州维德焊接技术开发有限公司
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02
代理公司: 厦门市首创君合专利事务所有限公司 代理人: 张松亭;杨依展
地址: 363000*** 国省代码: 福建;35
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摘要:
搜索关键词: 一种 焊接 机电
【说明书】:

技术领域

本实用新型涉及一种焊接机电路板。

背景技术

传统焊接机电路板,它包括基板、印刷在基板背面之上的电路及连接电 路的输出端,该电路具有多条线路。现有的焊接机电路板存在有如下的不足: 1、由于焊机输出电流大,因此电路板中的某条线路流经的电流过大,电路板 容易烧坏;2、外接电路是直接栓接在输出端点上以导出大电流输出,直接栓 接容易损坏电路板。

实用新型内容

本实用新型提供一种焊接机电路板,其克服了传统焊接机电路板所存在 的电路板容易烧坏、容易损坏的不足。

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是:

一种焊接机电路板,它包括基板及印刷在基板背面之上的电路,该电路 具有多条线路,该多条线路中至少有一条线路之上并接有一能够汇集电流的 金属板线。

本实用新型一较佳实施例中:该金属板线为铜线。

本实用新型一较佳实施例中:该金属板线设在基板正面,该金属板线多 处穿过并焊接在基板,该金属板线通过多处穿过基板的凸出端焊接在印刷线 路上。

本实用新型一较佳实施例中:该电路板还包括一输出集流端子,该输出 集流端子采用铜板直接引出,该铜板固接在基板上。

本实用新型一较佳实施例中:该铜板固接在基板背面。

本技术方案与背景技术相比:由于大电流流经的线路上并有金属板线, 因此金属板线能够分担大电流的部分电流,能够加强电路板线路的电流通过 能力,能够避免大电流烧坏电路板,能够延长电路板使用寿命。由于金属板 线采用铜线,因此电阻率低,使用寿命长。由于金属板线设在基板正面,该 金属板线多处穿过并固接在印刷线路上,该金属板线分别将电流汇集后直接 引出线路板外端,因此铜线、铜线和基板之间的固定,不会影响到电路板的 电路工作。由于输出端直接从铜板线延伸而成,外接电路通过铜板线的延申 端连接电路,因此不易损坏电路板,能够延长电路板使用寿命。由于铜板线 固接在基板背面,因此铜板线不会影响到电路板的电路工作。

附图说

下面结合附图和实施例对本实用新型作进一步说明。

图1绘示了一较佳实施例的焊接机电路板的正面示意图。

图2绘示了一较佳实施例的焊接机电路板的背面示意图。

标号说明:线路11、铜板线12、铜板线端子13。

具体实施方式

请查阅图1及图2,一种焊接机电路板,它包括基板及印刷在基板背面 之上的电路,该电路具有多条线路,该多条线路中至少有一条线路11之上并 接有一能够汇集电流的铜板线12。为了使读者能清楚了解本实用新型的结构, 图中只绘示并接有铜板线的线路,其它线路并未绘出。该铜板线12设在基板 正面;该铜板线12端点穿过基板的通孔,再通过焊接将铜板线12端点固接 在基板的印刷线路上;在焊接过程中也使该铜板线12端点分别将电流汇集并 连接于线路11上。本实施例图中,只绘示了两条线路11,但并不以此为限, 该多线路中,只要线路流经的电流为大电流,都可采用上述的并接铜板线的 方式,以分担大电流并将电流用输出端点引出线路板外。

该电路板还包括一电流连接电路的输出端子,该输出端子采用铜板线的 延申端直接打孔13,该输出端子固接在基板背面。该固接可采用如下方式: 基板上开孔,铜板线上设置有凸柱,该凸柱穿过开孔,通过焊接将凸柱固接 在基板的印刷线路上,以输出端子13导出电流连接电路。

以上所述,仅为本实用新型较佳实施例而已,故不能以此限定本实用新 型实施的范围,即依本实用新型申请专利范围及说明书内容所作的等效变化 与修饰,皆应仍属本实用新型专利涵盖的范围内。

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