[实用新型]一种板加帽盖结构小型片式石英晶体谐振器

说明书

技术领域

本实用新型涉及到一种片式石英晶体谐振器，尤其是涉及到一种板加帽盖结构小型片式石英晶体谐振器。

背景技术

目前的小型片式晶体谐振器封装方式以两种为主，第一种是多层陶瓷基座与可伐盖板滚焊封装，第二种是多层陶瓷基座与陶瓷盖板玻璃封装，晶片通过导电胶黏结在多层陶瓷基座空腔内。

以上的两种封装方式都存在不足之处，首先是滚焊封装的晶体谐振器成本较高，其原因在于一方面是由于带可伐环的多层结构陶瓷基座成本高，目前只有日本数家大公司的多层陶瓷基座在规模生产，而小尺寸多层陶瓷基座的生产技术难度更大；第二方面滚焊设备的成本也比较高。

玻璃封装的基座亦为多层陶瓷基座，通过低温玻璃在近400℃的高温下黏结在一起。目前的所用低温玻璃都含铅；400℃的封装温度对导电胶的耐高温要求高，另外这样高的加工温度对晶片频率精密控制也带来难度。另外这种结构封装，目前还难以生产3225以下的小尺寸晶体谐振器。它的总体成本与同尺寸滚焊晶体谐振器相近。

而且上述两种封装通常在充氮气气氛下完成；如要实现真空封装，成本会非常高。

基于上述现有石英晶体谐振器的不足之处，本发明人设计了本实用新型“一种板加帽盖结构小型片式石英晶体谐振器”。

实用新型内容

本实用新型针对上述现有技术的不足所要解决的技术问题是：提供一种板加帽盖结构小型片式石英晶体谐振器。

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：

一种板加帽盖结构小型片式石英晶体谐振器，其包括氧化铝陶瓷基板，所述的氧化铝陶瓷基板上贴有石英晶片，氧化铝陶瓷基板与石英晶片之间设有金属化微晶玻璃凸台，晶片与微晶玻璃凸台通过导电银胶粘结，于氧化铝陶瓷基板上侧用耐高温高性能环氧树脂粘接剂胶合有带内腔帽式可伐合金盖，氧化铝陶瓷基板上侧与带内腔帽式可伐合金盖胶合处被覆有用于绝缘的微晶玻璃绝缘层，石英晶片真空封装在帽式盖的空腔内。

所述的氧化铝陶瓷基板为金属化氧化铝陶瓷基板，氧化铝陶瓷基板的四角设有被银的连通孔。

所述的连通孔的截面为1/4孔，

所述的微晶玻璃凸台上侧设有用于支撑石英晶片并完成电气连接的导电银胶。

本实用新型一种板加帽盖结构小型片式石英晶体谐振器的有益效果是：

氧化铝陶瓷基板经过金属化、被覆低温微晶玻璃形成绝缘层及凸台，氧化铝陶瓷基板贴晶片后，通过改性环氧树脂粘结剂将其和帽式可伐合金盖粘结在一起。小尺寸帽式可伐合金盖比同尺寸带空腔的陶瓷基座相比，加工更容易、腔体厚度更薄；氧化铝陶瓷基板和帽式合金盖都易于大量生产，适用于两端子或四端子小尺寸片式石英晶体谐振器。与目前的片式石英晶体谐振器的封装方式相比，本实用新型达到了无铅、小型化、低成本以及真空封装目的。

附图说明

下面结合附图和实施例对本实用新型进一步说明。

图1是本实用新型的局部结构解剖图；

图2是本实用新型的陶瓷基板结构示意图；

图3是本实用新型的整体结构剖视图。

附图标记说明：

1、氧化铝陶瓷基板    2、环氧树脂粘接剂    3、带内腔帽式可伐合金盖

4、导电银胶          5、石英晶片          6、微晶玻璃绝缘层

7、微晶玻璃凸台      8、连通孔

具体实施方式

参照图1至图3，本实用新型是这样实施的：

在图1至图3中，一种板加帽盖结构小型片式石英晶体谐振器，其包括氧化铝陶瓷基板，氧化铝陶瓷基板1上贴有石英晶片5，氧化铝陶瓷基板1与石英晶片5之间设有金属化微晶玻璃凸台7，晶片5与微晶玻璃凸台7通过导电银胶4粘结，于氧化铝陶瓷基板上侧用耐高温高性能环氧树脂粘接剂2胶合有带内腔帽式可伐合金盖3，氧化铝陶瓷基板1上侧与带内腔帽式可伐合金盖3胶合处被覆有用于绝缘的微晶玻璃绝缘层6，石英晶片5真空封装在带内腔帽式可伐合金盖3的空腔内。氧化铝陶瓷基板1和带内腔帽式可伐合金盖3通过耐高温高性能环氧树脂粘接剂2胶合在一起，将石英晶片5真空封装在带内腔帽式可伐合金盖3的空腔内。氧化铝陶瓷基板1先金属化，上下电极是由四角的1/4孔被银后实现连通，与可伐合金盖3胶合处由被覆的微晶玻璃绝缘层6绝缘；多次被覆微晶玻璃烧制后形成凸台，金属化后凸台7由导电银胶4支撑晶片并完成电气连接，晶片振动部分因端部凸台垫高而形成振动空腔。