[实用新型]散热装置无效
| 申请号： | 200920132555.6 | 申请日： | 2009-06-05 |
| 公开（公告）号： | CN201418228Y | 公开（公告）日： | 2010-03-03 |
| 发明（设计）人： | 潘亚权 | 申请（专利权）人： | 深圳市宾利达智能科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518000广东省深圳市宝*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 散热 装置 | ||
【权利要求书】：
1.散热装置用于设置在主板上的发热器件散热，该散热装置包括散热器和风扇，其特征在于：
所述散热器一面与所述发热器件接触，并与所述主板固定，所述散热器另一面平行设有多个散热片，在所述散热器一端设有风扇，该风扇的出风口与所述散热片平行。
2.根据专利要求1所述散热装置，其特征在于：
所述风扇为涡轮风扇。
3.根据专利要求1或2所述散热装置，其特征在于：
所述散热器设有散热片的一面设有收容所述风扇的空腔。
4.根据专利要求3所述散热装置，其特征在于：
所述散热装置还包括桶状散热外壳，该散热外壳的内壁对称设有凸起，在该凸起的端面设有固定所述散热器的固定槽。
5.根据专利要求4所述散热装置，其特征在于：
所述散热装置还包括两档板，所述档板分别固定在所述散热外壳的两端，该档板上设有与主板上输入输出接口对应的固定孔和透气孔。
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