[实用新型]一种卡片式防水闪存盘

说明书

技术领域

本实用新型涉及移动存储领域，更具体地说，涉及一种卡片式防水闪存盘。

背景技术

闪存盘作为一种移动存储设备，具有体积小、容量大、携带方便等诸多优点，被人们所广泛使用。现有的闪存盘一般包括塑料壳体、电路板和USB接头，电路板置于塑料壳体内，USB接头直接焊接在电路板上。这种结构的闪存盘防水防潮性能差，塑料壳体的之间的连接一般采用粘接或热熔焊接，工序复杂，生产效率低。

随着超声波焊接技术的发展，出现了用于塑料焊接的超声波塑料焊接机，它在焊接塑料制品时，既不需要添加任何粘结剂、填料或溶剂，也不需要消耗大量热源，具有操作简单、焊接速度快、焊接强度高、生产效率高等优点。当超声波作用于热塑性塑料的接触面时，会产生每秒几万次的高频振动，这种达到一定振幅的高频振动，引起塑料件表面及内在分子间的摩擦，从而使塑料件间的接触端面温度瞬间升高，又由于塑料的导热性差，一时还不能及时散发，热量集中在焊区，致使两个塑料的接触面迅速融化，加上一定压力后，使其融合成一体。当超声波停止作用后，让压力维持一定时间，使其凝固成型，这样就形成一个坚固的分子链，达到焊接的目的，焊接强度能接近原材料的强度。由于现有的闪存盘的USB接头和电路板直接焊接在一起，USB接头和电路板之间的连接是硬连接，在高频振动下，USB接头会与电路板脱焊，所以现有技术的闪存盘的塑料壳体无法采用超声波焊接。

此外现有的闪存盘大都是小的长方体外形，外形千篇一律，缺乏新奇和美感，容易让人日久生厌。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题在于，针对现有技术的上述闪存盘的塑料壳体无法采用超声波焊接的缺陷，提供一种壳体可用超声波焊接的卡片式防水闪存盘。

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：构造一种卡片式防水闪存盘，包括第一塑料壳体、第二塑料壳体、电路板、USB接头，所述第一塑料壳体和第二塑料壳体为卡片形，还包括设置在USB接头尾端的注塑块、由注塑块中引出的软性线套、以及由软性线套中引出的USB接头引出线，所述引出线与电路板电连接，所述第一塑料壳体上设置有与所述USB接头及注塑块适配的通孔，所述第二塑胶主体上设置有与所述USB接头、注塑块以及软性线套适配的通孔，所述第一塑料壳体内表面沿垂直内表面方向延伸出第一侧壁和第二侧壁，所述第一侧壁与第二侧壁之间形成第一凹槽，所述第二塑料壳体内表面沿垂直内表面方向延伸出与所述第一凹槽适配的第一凸起，所述第一塑料壳体内表面延伸出用于将其分为两部分的第二凹槽，所述第二塑料壳体相对位置延伸出与所述第二凹槽适配的第二凸起，所述第一塑料壳体与第二塑料壳体超声波焊接，所述电路板密封于所述第一塑料壳体与第二塑料壳体形成的密封腔内。

在本实用新型所述的卡片式防水闪存盘中，所述第二侧壁低于所述第一侧壁，所述第二塑料壳体的尺寸小于第一塑料壳体，所述第二塑料壳体的边缘紧贴所述第一侧壁的内侧。

在本实用新型所述的卡片式防水闪存盘中，所述第一塑料壳体上延伸出与所述软性线套适配的第三凹槽，所述第三凹槽的尾端延伸出与第三凹槽方向垂直的第四凹槽，所述第二塑料壳体上的相对位置延伸出与所述第四凹槽相适配的第四凸起。

在本实用新型所述的卡片式防水闪存盘中，所述第一塑料壳体上延伸出用于压紧所述软性线套的第五凸起，所述第二塑料壳体体上延伸出用于压紧所述软性线套的第六凸起

在本实用新型所述的卡片式防水闪存盘中，所述第五凸起与第六凸起相对错开一定距离。

在本实用新型所述的卡片式防水闪存盘中，所述第四凹槽为平行的两道凹槽，所述第四凸起为平行的两道凸起。

在本实用新型所述的卡片式防水闪存盘中，所述第五凸起为平行的两道凸起，所述第六凸起为平行的三道凸起。

实施本实用新型的卡片式防水闪存盘，具有以下有益效果：本实用新型的卡片式防水闪存盘外形美观，由于USB接头通过引出线与电路板连，使得闪存盘外壳可以使用超声焊接，本实用新型的卡片式防水闪存盘生产效率高，密封性好，有良好的防水效果。

附图说明

下面将结合附图及实施例对本实用新型作进一步说明，附图中：

图1是本实用新型卡片式防水闪存盘的立体示意图；

图2是本实用新型卡片式防水闪存盘的第一塑料壳体结构示意图；

图3是本实用新型卡片式防水闪存盘的第二塑料壳体结构示意图；

图4是本实用新型卡片式防水闪存盘的接头及电路板的示意图。

具体实施方式