[实用新型]LED灯防水散热装置无效
| 申请号: | 200920125262.5 | 申请日: | 2009-02-26 |
| 公开(公告)号: | CN201462515U | 公开(公告)日: | 2010-05-12 |
| 发明(设计)人: | 黎昌兴 | 申请(专利权)人: | 黎昌兴 |
| 主分类号: | F21S2/00 | 分类号: | F21S2/00;F21V29/00;F21V19/00;F21V31/00;F21V23/00;F21Y101/02 |
| 代理公司: | 贵阳东圣专利商标事务有限公司 52002 | 代理人: | 于俊汉 |
| 地址: | 558000 贵*** | 国省代码: | 贵州;52 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | led 防水 散热 装置 | ||
技术领域:本实用新型涉及LED照明灯具,特别是一种LED灯防水散热装置。
背景技术:LED照明是现时世界照明革命的主流发展方向。然而在众多的LED应用照明产品中,却遇到了如何解决众多LED集装压缩在一起的散热难题。有的虽然基本解决了这个问题,但耗用散热材料多,结构复杂且成本较高,这都阻碍或延缓了LED节能照明快速应用和普及。
发明内容:本实用新型的目的在于提供一种LED灯防水散热装置,利用该装置能有效地将LED工作时产生的热带出灯外空间,同时还具备在高温或雨中使用,达到散热、防水的目的。
本实用新型的构成:由透光下外壳、LED集群矩阵、绝缘膜、导热脂、LED集群、电路板、散热铝型材及叶片、散热气液及其空间、上部防水灯外壳、AC输入端、AC/DC变换器及其LED集群供电线、上、下防水胶圈组成,将LED集群2安装于集群电路板17并切脚整齐后装于透光下外壳1的内台阶上,然后LED切脚平面下填涂导热脂4,再贴上绝缘膜片15并引出LED集群2的LED供电线13成为下部组件;将散热防水铝下盖3凸部装入下防水胶圈II16后的散热铝型材及叶片6的下口部固定,再安装于套有下防水胶圈II的透光下外壳1的上口部衔接牢固并保证散热防水铝下盖3的内下大平面与绝缘膜片15紧贴,将AC/DC变换器11装于上部防水灯外壳8的内上部,其AC输入端与装于上部防水灯外壳8的外顶部的AC输入端I10、AC输入端II9相接,DC输出端与LED供电线13相接,再于上部防水灯外壳8的腰下部台阶处套加上防水胶圈12后装入内腔已有散热缓冲的气液物质7的散热铝型材及叶片6的上口部紧固。
与现有的技术比较,本实用新型能以乘法有效的结构,散热成本很低并利于工业化生产,除了能有效地将LED工作时产生的热通过导热脂、绝缘层、铝制散热防水下盖,铝型中的空间的气、液缓冲最终由铝型材及其叶片带出灯外空间,同时还具备在高温度或雨中使用。
附图说明:附图是本实用新型结构示意图。
图中1.透光下外壳,2.LED集群,3.散热防水铝下盖,4.导热脂,5.电路板,6.散热铝型材及叶片,7.散热缓冲的气液物质,8.上部防水灯外壳,9.AC输入端II,10.AC输入端I,11.AC/DC变换器,12.上防水胶圈,13.LED供电线,14.下防水胶圈I,15.绝缘膜片,16.下防水胶圈II,17.集群电路板。
具体实施方式:如图所示,将LED集群2安装于集群电路板17并切脚整齐后装于透光下外壳1的内台阶上,然后LED切脚平面下填涂导热脂4再贴上绝缘膜片15并引出LED集群2的LED供电线13成为下部组件;将散热防水铝下盖3凸部装入加入下防水胶圈II16后的散热铝型材及叶片6的下口部固定,再安装于套有下防水胶圈II的透光下外壳1的上口部衔接牢固并保证散热防水铝下盖3的内下大平面与绝缘膜片15紧贴以确保传热效果.将AC/DC变换器11装于上部防水灯外壳8的内上部,其AC输入端与装于上部防水灯外壳8的外顶部的AC输入端I10、AC输入端II9相接,DC输出端与LED供电线13相接,再于上部防水灯外壳8的腰下部台阶处套加上防水胶圈12后装入内腔已有散热缓冲的气液物质7的散热铝型材及叶片6的上口部紧固.
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