[实用新型]一种表贴器件和印刷电路板

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种表贴器件和印刷电路板，属于数据通信技术领域。

背景技术

一款通信设备制作完成后，需要经过大量的信号测试来检测设备的性能指标是否达到预定要求。为此，必须在印刷电路板(Printed CircuitBoard，简称PCB)上留出许多测试点。随着通信技术的发展，PCB作为电子元件的载体，其电子元件密度越来越高，这为测试点的设计和放置带来许多挑战。

PCB是电子元器件的支撑体，它实现集成电路等各种电子元器件之间的布线和电气连接或电绝缘。PCB有单层板、双层板以及多层板之分。多层板一般由信号层、地层11和介质层12(绝缘材料)组成，其中信号层又有表层信号层13(包括顶层和底层)和内层信号层14之分，信号层之间的连接通过过孔15(或者螺丝孔)完成，如图1所示。

目前在PCB上放置测试点，有一种方法是利用信号线上的过孔作为测试点。过孔是用于信号层切换的电气通路，其内壁附有铜，具有导通性，过孔主要由两个部分组成，一是中间的钻孔，二是钻孔周围的铜质焊盘区。如图1中地层所示，内部的两个地层铜皮就由过孔连接起来。而不需要跟过孔连接的层面，其铜线(或者铜皮)跟过孔保持一定距离，例如图1中的内层信号层和表层信号层，

在高密度PCB上，由于表面摆满了电子元件，信号线一般都分布在信号内层。因此在信号的始端和末端一般都有一个过孔将信号线引21到PCB表层，以实现跟电子元件的连接。由于过孔的特殊结构，如图2所示，可以将过孔作为测试点。

如图2所示，过孔是用于信号层切换的电气通路，其内壁附有铜，具有导通性。过孔主要由两个部分组成，一是中间的钻孔22，二是钻孔周围的铜质焊盘区。焊盘23是PCB上焊接电子元件引脚的铜皮，这个铜皮跟电路铜线连接，电子元件焊接在铜皮上后焊盘两边的铜线就有了连接关系。另外电镀通孔，如过孔和插件孔也有焊盘，是用来连接不同的电路层，这个铜皮跟电路铜线连接，使得不同的电路层有了连接关系。如图3所示。

过孔在表层和内层都有焊盘，一般情况下，表层的焊盘会有20密耳(mil，千分之一英寸)的宽度。如果将表层的焊盘绿油去除，露出铜箔面，就可以作为测试点。一般去除绿油的方法是制板厂家人工选择过孔后去除。但PCB板上的过孔成千上万，如果一个个去选择，容易产生错误。所以厂家目前的做法是将过孔整体选择后，统一去除绿油。这样的处理会使PCB板上所有的过孔表层焊盘暴露出来(没有覆盖绿油)，如果元件密度过高，在元件焊接时很容易造成短路。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供一种表贴器件和印刷电路板，可以灵活添加印刷电路板的测试点，提高印刷电路板生产的可靠性。

为了实现上述目的，本实用新型提供了一种用于放置在测试点上的表贴器件，所述表贴器件包括表贴焊盘和绝缘的元件框。

为了实现上述目的，本实用新型又提供了一种印刷电路板，所述电路板包括上述表贴器件，所述表贴器件放置在印刷电路板的测试点上。

本实用新型可以在PCB布板阶段有选择、有目的地添加测试点，使得制板厂家在制板时可以根据测试点的表贴器件信息，直接对添加测试点的过孔进行去除绿油处理，从而有效地解决了制板厂家手动选择去除绿油易出错，以及整体去除过孔绿油，生产焊接可靠性低的问题。

附图说明

图1为印刷电路板结构示意图

图2为过孔结构示意图

图3为焊盘结构示意图

图4为本实用新型一种表贴器件结构示意图

图5为开窗后的过孔示意图

图6为原理逻辑库示意图

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型进行具体的说明。

本实用新型提供了一种表贴器件，所述表贴器件具有单面开窗功能，且放置在测试点上，在制板时可以根据所述表贴器件在测试点进行开窗处理。图4给出了本实用新型一种表贴器件结构示意图。

由于表贴器件具有开窗功能，因此在测试点放置表贴器件时，可以使测试点单面开窗露铜，从而形成可以测试的测试点。

所述表贴器件可以包括表贴焊盘41和绝缘的元件框42。

表贴焊盘具体用于制板时在测试点开窗露铜，其形状及尺寸大小可以定义成与PCB上的过孔焊盘一致，PCB中的过孔形状一般为圆形，其尺寸大小根据布线需要有不同的尺寸。由于其形状及尺寸大小与过孔一致，不会占用额外的空间，不会改变线宽，影响信号质量。