[实用新型]一种超薄大容量CPU非接触卡片无效
| 申请号： | 200920110177.1 | 申请日： | 2009-07-23 |
| 公开（公告）号： | CN201590097U | 公开（公告）日： | 2010-09-22 |
| 发明（设计）人： | 师文斌 | 申请（专利权）人： | 北京意诚信通智能卡股份有限公司 |
| 主分类号： | G06K19/077 | 分类号： | G06K19/077 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 100089 北京市*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 超薄 容量 cpu 接触 卡片 | ||
【权利要求书】：
1.一种超薄大容量CPU非接触卡片，包括填装层(1)、基层(2)和遮光层(3)，其特征在于：填装层(1)下侧设有基层(2)，填装层(1)上侧设有遮光层(3)，所述基层(2)下侧设有遮光层(3)；所述填装层(1)上设有覆铜板(4)，覆铜板(4)上焊接晶片(6)，所述晶片(6)嵌套在基层(2)的孔(7)内，所述基层(2)的边缘嵌套线圈(5)，线圈(5)的两端分别焊接在晶片(6)上。
2.根据权利要求1所述的超薄大容量CPU非接触卡片，其特征在于：基层(2)采用PVC材质，基层(2)厚度与晶片(6)厚度相同，基层(2)上孔(7)的尺寸比晶片(6)尺寸大1mm；所述遮光层(3)为厚度0.08mm的PVC或PET材料，遮光层(3)采用丝网印刷技术制作而成。
3.根据权利要求1或2所述的超薄大容量CPU非接触卡片，其特征在于：所述填装层(1)、基层(2)和两层遮光层(3)层压后的厚度为0.28～032mm。
4.根据权利要求1所述的超薄大容量CPU非接触卡片，其特征在于：晶片(6)采用倒装焊的工艺固定在覆铜板(4)上。
5.根据权利要求1所述的超薄大容量CPU非接触卡片，其特征在于：线圈(5)缠绕在基层(2)的边缘处，所述线圈(5)采用超声波绕线工艺绕线方式采用“2XL/3”，即整圈外加2/3圈的方式。
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