[实用新型]手机卡贴

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种手机设备，特别是一种手机卡贴。

背景技术

手机卡贴实质是一种可编程集成电路卡(Integrated Circuit Cad；以下简称：IC)，手机卡贴在外型上是为了适应不同手机对应的用户身份鉴别模件(Subscriber Identification Module；以下简称SIM)卡位而设计的触点转换薄片。手机卡贴是贴合在SIM卡上的，卡贴上有一个很小的芯片，卡贴的芯片比较厚，为了能够将卡贴与SIM卡贴合在一起并放入手机SIM卡插槽中，通常要在SIM卡上剪开一个倒角留出手机卡贴中芯片的位置，然后把SIM卡芯片触点对准手机卡贴上的卡贴触点将两者贴合在一起，并将贴合在一起的手机卡贴与SIM卡一起插入手机SIM卡插槽中。

现有技术中，如图1所示，手机卡贴101的外型一般为长方形，由卡贴贴片103以及设置在卡贴贴片上的卡贴触点102和芯片104组成。手机卡贴101的芯片104靠近卡贴触点102处于手机卡贴101的中间位置。当将手机卡贴101与SIM卡201(或201’)贴合时，需要剪掉SIM卡201(或201’)的一部分，用来容纳手机卡贴上101的芯片104。如图2所示，方案一是，利用专业设备在SIM卡201上剪掉A区域中虚线表示的卡片材料，在SIM卡201上形成一个空洞，使手机卡贴101的芯片104正好能放入A区域形成的空洞中；方案二是，利用专业设备在SIM卡201’上剪掉大部分卡片材料，即B区域中虚线左侧的SIM卡材料)，只留下SIM卡201’的芯片202’周围部分材料。

在使用现有的手机卡贴时，都需要在SIM卡上用工具打出一定大小的空洞，或者剪掉SIM卡的大部分卡片区域，并且裁剪的操作区域靠近SIM卡芯片区，这需要专业人员以及利用专用设备进行操作。并且卡片的形状与SIM卡不完全匹配，使手机卡贴与SIM卡结合不紧密，造成使用上的不便。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供一种手机卡贴，可以不对SIM卡进行剪裁即可将手机卡贴与SIM卡进行贴合。

本实用新型提供了一种手机卡贴，包括设置在卡贴贴片上的卡贴触点，所述卡贴贴片与SIM卡贴合后，所述卡贴触点与所述SIM卡的芯片对应电接触，还包括：

芯片，所述芯片设置在所述卡贴贴片外部并通过连接线与所述卡贴触点电连接；

所述卡贴贴片与SIM卡贴合后，所述卡贴贴片的边缘不超出所述SIM卡的边缘。

本实用新型提供的一种手机卡贴，可以无需对SIM卡进行裁剪操作，大大减少了操作的复杂程度。

下面通过具体实施例并结合附图对本实用新型做进一步的详细描述。

附图说明

图1为现有技术中手机卡贴的结构示意图；

图2为现有技术中对SIM进行裁剪的结构示意图；

图3为本实用新型实施例一手机卡贴的结构示意图；

图4为本实用新型实施例二手机卡贴的结构示意图。

具体实施方式

图3为本实用新型实施例一手机卡贴的结构示意图。如图3所示，本实用新型提供了一种手机卡贴，包括设置在卡贴贴片1上的卡贴触点2，卡贴贴片1与SIM卡贴合后，卡贴触点2与SIM卡的芯片对应电接触，该手机卡贴还包括：

芯片3，芯片3设置在卡贴贴片1外部并通过连接线4与卡贴触点2电连接；

卡贴贴片1与SIM卡贴合后，卡贴贴片1的边缘不超出SIM卡的边缘。该卡贴贴片1的外形可以是任意形状，但是要保证卡贴贴片1的边缘不超出SIM卡的边缘，卡贴贴片1上的卡贴触点2能够与SIM卡的芯片对应贴合电接触。

在手机卡贴的加工过程中，芯片3通过连接线4与卡贴触点2电连接，例如，可以使用软质的连接线4直接将芯片3与卡贴触点2电连接；或者将软质连接线4连接印制在卡贴贴片1上用于连接卡贴触点2的电路板(未图示)。连接线4从卡贴贴片1的出线位置可以根据手机卡槽的不同而不同，例如，图3中给出了连接线4从远离卡贴触点2的一边引出连接芯片3，也可以从其他三条边的任意位置引出(未图示)。

在将卡贴贴片1与SIM卡进行组装时，由于芯片3是设置在卡贴贴片1的外部，无需对SIM卡进行剪裁。手机卡贴与SIM卡装配时，卡贴贴片1上的卡贴触点2与SIM卡上的SIM卡芯片对应贴合在一起。