[实用新型]一种夹芯复合材料防静电活动地板

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种建材装饰材料，特别涉及一种防静电的活动地板。

背景技术

在电子、通信、航天、航空以及其他应用现代电子设备、仪器的场合，静电是导致设备运转故障、信号丢失、电子元器件失效的重要原因之一。因此，消除静电危害是整个行业普遍关注的安全问题，而目前最常见的静电防护措施是在地面设置防静电地板。因为机房等电子设备集中场所一般都有大量缆线需要铺设，所以架空防静电活动地板可同时满足静电防护与缆线铺设要求。

防静电活动地板的主要有全钢抗静电活动地板、复合防静电地板、铝合金防静电地板、木质防静电地板、硫酸钙防静电地板等。传统的防静电活动地板中，金属类地板重量大、耐腐蚀性差，复合或木质地板其阻燃性差、吸水率高、力学性能不佳，同时，对于刚性地板材料，也存在着韧性差、耐疲劳性差等缺点。

发明内容

本实用新型为了解决现有技术中存在的不足，提供了一种重量轻、强度高、耐腐蚀性强、高阻燃、低吸水的夹芯复合材料防静电活动地板。

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：一种夹芯复合材料防静电活动地板，包括自上而下依次设置的防静电面层、上面板层、轻质导电芯材、下面板层和下面板面层，以及四周的封边条。

所述上面板层、轻质导电芯材、下面板层之间的复合方式为低压一次压制成型。

所述防静电面层和下面板面层，采用导电胶水分别与上面板层和下面板层粘接，或采用低压一次压制成型。

所述轻质导电芯材为铝蜂窝芯材，所述铝蜂窝芯材的厚度为10～40mm。

所述上面板层、下面板层为含有防静电添加剂的低压SMC片状模塑料，所述封边条为导电或不导电材料。

所述上面板层、下面板层为普通配方的不导电低压SMC片状模塑料，所述封边条为导电材料。

所述上面板层、下面板层的厚度为1～5.0mm。

所述下面板面层为三聚氰胺贴面、铝箔等金属材料或防静电涂层。

所述防静电面层为PVC防静电贴面、三聚氰胺防静电贴面或防静电涂层。

与现有技术相比，本实用新型的优点在于：

(1)由于采用夹芯结构，在保证其刚度和载荷的前提下，其重量大大减轻；

(2)上、下面板层采用SMC材料，其具有强度高、耐冲击、吸水率低、耐腐蚀性强等优异性能；

(3)上、下面板层所采用的SMC材料，可设计性强，通过调整其氢氧化铝填料或其他阻燃剂的含量，以达到更好的阻燃效果与低发烟性能；

(4)采用仅需0.1MPa的低压成型工艺，可大幅降低生产成本；

(5)由于采用低压SMC材料，其在低压状态下具有较低粘度和很好的润湿性，可与铝蜂窝芯材或其他导电芯材一次压制成型，不但节省成本，而且不易分层。

附图说明

图1为本实用新型的外部结构示意图。

1-防静电面层，2-上面板层，3-轻质导电芯材，4-下面板层，5-下面板面层，6-封边条。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型作进一步说明。

参见图1，本实用新型是一种夹芯复合材料防静电活动地板，由防静电面层1、上面板层2、轻质导电芯材3、下面板层4、下面板面层5和四周的封边条6构成；轻质导电芯材3设置在上面板层2和下面板层4之间，防静电面层1设在上面板层2上，下面板面层5设在下面板层4下面，四周的封边条6用于封闭地板各层的边缘，与各层都密切接触。

在本实用新型的防静电面层1为PVC防静电贴面、三聚氰胺防静电贴面或防静电涂层；下面板面层5为三聚氰胺贴面、铝箔等金属材料或防静电涂层。所述所有面层都具有导电功能，可以有效消除静电。

在本实用新型的轻质导电芯材3为铝蜂窝芯材或其他导电芯材，选取厚度为8～40mm。上面板层2和下面板层4的厚度为1～5.0mm，其材料分为普通配方的不能导电的低压SMC片状模塑料或经防静电处理的具有导电功能的低压SMC片状模塑料，所述防静电处理一般是向低压SMC片状模塑料加入防静电添加剂，防静电添加剂主要是导电添加剂或其他低电阻添加剂。采用经防静电处理的低压SMC片状模塑料时，只需防静电面层1和下面板面层5导电，封边条6可不导电，此时防静电地板各层整体上形成通路；采用普通配方的SMC片状模塑料时，防静电面层1和下面板面层5需导电，封边条6也需导电，此时防静电面层1和下面板面层5以及与其相连的封边条6形成导电通路。通过增加低压SMC片状模塑料配方中氢氧化铝或其他阻燃剂的含量，可达到更好的阻燃性与低发烟性。