[实用新型]晶片测试载架无效
申请号: | 200920104868.0 | 申请日: | 2009-01-09 |
公开(公告)号: | CN201359612Y | 公开(公告)日: | 2009-12-09 |
发明(设计)人: | 胡德良;薛毓虎;周云青;张正栋 | 申请(专利权)人: | 江阴市爱多光伏科技有限公司 |
主分类号: | G01R1/02 | 分类号: | G01R1/02;G01R31/26;G01R31/28 |
代理公司: | 北京路浩知识产权代理有限公司 | 代理人: | 张春和 |
地址: | 214400江苏省江*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 晶片 测试 | ||
技术领域
本实用新型涉及一种晶片测试载架。
背景技术
如图1和图2所示,传统晶片测试载架结构100是至少包含一上盖101、一基座102、数个探针103。上盖101是枢接于基座102。数个探针103则对应待测晶片104的接脚105精确插于基座102的底板106上。当上盖101压合时,待测晶片104是卡入基座102特别量身订做符合待测晶片104的卡槽109当中,以避免待测晶片104的晃动。此外,在基座102上的底板106也需依待测晶片104的每一接脚105的间距或接脚105数量,特别量身订做其对应的插孔,以使待测晶片104的每一接脚105也需精准接触插于基座102的底板106上的每一探针103。再者,由一测试电路板107置于基座102下,由基座102的底板106下的数个探针103接触测试电路板107上的接脚108,再由测试电路板107来完成待测晶片104的每一接脚105的功能测试。
在上述晶片测试载架结构100中,随着待测晶片104的尺寸大小改变或是待测晶片104的接脚105间距或接脚105数量的改变,在现有技术中,也即以其待测晶片104的尺寸大小改变或是待测晶片104的接脚105间距或接脚105数量的改变来加以量身订做,以满足对应的晶片测试所需,因而造成成本及资源的浪费。
实用新型内容
本实用新型旨在于提供一种晶片测试载架,其具有适用于任何尺寸大小的待测晶片,及适用于任何尺寸大小的待测晶片的接脚间距或接脚数量的改变。
本实用新型所采取的技术方案是:一种晶片测试载架,其特征在于:它包含有一基座,该基座中央处开设一空间,且该空间侧边至少设有一定位凹槽;一基架,其套于所述基座中央处开设空间的侧边,且该基架的侧边至少设有一定位凸槽,以衔接于所述的定位凹槽,该基架底部至少一侧边向中央处延伸一基板;以及一上盖,盖合于该基座的上端。
本实用新型的进一步特征还在于:它还包含一底板,其设于基座的下端,且该底板中央也设一开口。
它还包含一具有软性且导电的接触面板,由该底板的下端盖合于该开口。
它还包含一T型锁钮,其由该上盖的上端贯穿至该上盖的下端,且于该上盖的下端连接一主压板。
它还包含一辅助压板,其设于该主压板及该基架上端,以压合一测试的晶片。
本实用新型的优点和有益效果在于,由于基架底部侧边所延伸的基板的程度不同,因而可以载架不同大小尺寸的测试晶片,同时,还依常用测试晶片的尺寸大小不同,设计数个相同基架,而每一基架给予不同程度的延伸的基板,以利晶片测试载架结构方便替换;本实用新型通过以上的技术方案舍弃现有技术中基座上的底板需依待测晶片的每一接脚的间距或接脚数量所特别量身订做的插孔,同时舍弃一一插于基座的底板上的每一探针;而采用一软性且导电的接触面板设于本实用新型中的底板的下端盖合于开口,因为此软性且导电的接触面板的表面上下皆兼具有数个电性连接点,因此,达到了待测晶片的每一接脚可以轻易由此软性且导电的接触面板,电性连接于接触面板下的测试电路板的每一接脚的效果。
下面结合附图及实施例进一步说明本实用新型。
附图说明
图1为现有技术中的晶片测试载架结构的立体图;
图2为现有技术中的晶片测试载架结构的示意图;
图3为本实用新型的系统图;
图4为本实用新型的组合图。
具体实施方式
下面结合附图和实施例,对本实用新型的具体实施方式作进一步描述。以下实施例仅用于更加清楚地说明本实用新型的技术方案,而不能以此来限制本实用新型的保护范围。
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