[实用新型]GKH型高分子扩散焊机有效

专利信息
申请号: 200920088629.0 申请日: 2009-02-20
公开(公告)号: CN201353684Y 公开(公告)日: 2009-12-02
发明(设计)人: 李朝文 申请(专利权)人: 李朝文
主分类号: B23K20/02 分类号: B23K20/02
代理公司: 郑州大通专利商标代理有限公司 代理人: 陈大通
地址: 451200河南省巩*** 国省代码: 河南;41
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摘要:
搜索关键词: gkh 高分子 扩散
【说明书】:

一、技术领域:

实用新型涉及一种扩散焊机,特别是涉及一种GKH型高分子扩散焊机。

二、背景技术:

高分子扩散焊是在一定的温度和压力下,经过一定时间,工件接触界面,原子间相互扩散而实现的可靠连接,是一种焊接新技术。

高分子扩散焊接过程可分为三个阶段:

第一阶段,为物理接触阶段。高温下微观不平的表面在外加压力的作用下,通过屈服和蠕动机理,使一些点首先达到塑性变形,在持续压力的作用下,接触面积逐渐扩大,最终达到整个面的可靠接触,接触部分基本上已是晶粒间的连接。

第二阶段,是接触界面原子间的相互扩散、相互渗透,形成牢固的结合层。这一阶段由于晶界处原子持续扩散而使许多空隙消失,达到平衡状态。

第三阶段,是在接触部分形成的结合层,逐渐向体积方向发展,遗留下的空隙完全消失,最终形成可靠连接。这三个过程是相互交叉进行的。

与其他焊接方法相比,扩散焊具有工艺参数易于控制,可以进行内部及多点大面积构件连接,焊后工件基本不变形等诸多优点。

然而高分子扩散焊对工件被连接面的制备和装配质量要求较高,上压头和下压头的平行度,将影响到接触面上的压力分布均匀性,以及工件焊后的变形量。由于现有高分子焊机的上、下压头的平行度不够而引起焊后变形超差,从而导致许多精密器件的二次加工焊接,焊接合格率较低。高分子扩散焊对焊接过程加热时间要求也较高,需要较长时间加热,所以必须有系统的温控和压控体系才能保证对焊接过程的有效控制。

三、实用新型内容:

本实用新型是克服现有技术存在的不足,设计并制作出一种GKH型高分子扩散焊机。

技术方案:

一种GKH型高分子扩散焊机,包括上、下压头,加压油箱、支架及电控机构,支架固定在加压油箱顶板上,上压头通过支撑机构固定在支架上横梁下端,下压头通过支撑机构固定在油缸活塞杆上端面,所述上、下压头表面相平行相互对应,上、下压头分别与上导电连接板和下导电连接板电连接,该上、下导电连接板分别通过导线与电控机构电源输出端连接。

所述支架的支柱垂直固定安装在油缸上表面。

所述油缸活塞杆上固定有活动平台,该活动平台与支架支柱相垂直,并通过限位机构沿支柱上或下移动。

所述支撑机构为隔热板、导电连接板、支撑板和绝缘板一次平行叠加结构。

在支架上设有一测量油缸压力大小的压力表。

所述压力表设有设定压力大小的电接点,电接点通过导线与电控机构内压力控制继电器触点连接。

与电控机构温度表连接有一温度传感器,该温度传感器为活动式传感器,测量在上、下压头工作时焊接处的温度。

本实用新型的有益效果:

1、本实用新型的GKH型高分子扩散焊机,焊接处其显微组织与母材接近或相同,不存在融化焊的缺陷,工艺参数易于控制,批量生产质量稳定。

2、本实用新型的GKH型高分子扩散焊机,油缸和加热焊接装置为一体,操作方便准确,可以进行内部及多点大面积构件连接。

3、本实用新型的GKH型高分子扩散焊机,配有控制加热电源和温度调节的控制部分,是一种高精密的连接控制焊机,焊后工件基本不变形。

4、本实用新型的GKH型高分子扩散焊机,具有设计合理,操作方便,结构简单,安全可靠等优点,非常利于推广实施。

四、附图说明:

图1:本实用新型的GKH型高分子扩散焊机侧面结构示意图及其与电控机构连接示意图;

图2:电控机构内控制单元电路图。

五、具体实施方案:

实施例一:参见图1、图2,图中1为绝缘板,2为支撑板,3为上导电连接板,4为隔热板,5为上压头,6为下压头,7为温度调节器,8为下导电连接板,9为接触器(KM1、KM2),10为活动工作台,11为继电器(KA1、KA2、KA3、KA4、KT),12为支架的支柱,13为加压油箱的活塞杆,14为加压油箱,15为支架,16为压力表,17为连接导线,18为电压表,19为电流表,20为温度计,21为电源指示灯,22为加压油箱指示灯,23为加热状态指示灯,24为总停开关,25为加热停止按钮,26为加热启动按钮,27为加压油泵停止按钮,28为加压油泵启动按钮,29为时间显示器,30为电控机构,31为压力调节旋钮,32为电控机构电源输入开关,33为变压器,34为交流互感器。

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