[实用新型]一种由发光二级管构成的光源模块

说明书

技术领域

本实用新型涉及电学领域使用的发光二极管，尤其是涉及一种使用发光二极管的光源模块。

背景技术

由于发光二极管具有功耗低、亮度高的优点而得到了广泛的应用。但是，单个发光二级管芯片发光面积小，在实际应用时，尤其是为了提高光照面积，往往要将多个发光二级管芯片集成为大面积光源。现有的集成方式主要有3种：1、先封装为引脚式或SMD式LED，再将这种封装做成阵列结构；2、先制作成带热沉和电路的1瓦至数瓦的大功率封装体，再将这种封装体阵列组合；3、直接将发光二级管芯片阵列在底板上，形成功率数瓦至百瓦的大功率模块。为了能在光源模块上形成大面积的连续光源，有些光源模块把所有芯片集成在一个光源模块上，一旦个别芯片发生故障，容易造成整个光源报废，用户的使用成本较高。为了解决现有技术存在的问题，有些光源模块采用拼接方式，但相邻模块之间的间距较大，很难形成连续光源。

发明内容

针对现有技术的不足，本实用新型的目的是提供一种由发光二级管构成的光源模块，它不但能在拼接时形成连续的大面积光源，还可通过更换模块的方式修复大面积光源。

本实用新型的目的是这样实现的：一种由发光二级管构成的光源模块，包括基板和电路，基板上至少设置有3个芯片，芯片与芯片的间距大于0.8毫米，基板有连接部位，基板与基板通过连接部位拼接时，相邻基板上的芯片间距小于或等于芯片与芯片的间距。

在上述技术方案的基础上，本实用新型还有以下进一步的方案：

所述连接部位是基板上的通孔。

所述通孔有连接芯片电路的导电部位。

所述基板有封装体。

所述封装体的透光面为平面。

所述封装体的透光面为曲面。

所述封装体由含荧光粉的硅胶或凝胶制成。

所述基板为扇形。

本实用新型的优点如下：

因为，基板上至少设置有3个芯片，芯片与芯片的间距大于0.8毫米，基板有连接部位，基板与基板通过连接部位拼接时，相邻基板上的芯片间距小于或等于芯片与芯片的间距。所以，多块基板相连时，相邻基板上的芯片可保持在适当的间距，很容易实现连续的大面积光源，并且便于更换光源模块，即使某一块光源模块发生故障，也能通过更换光源模块的方式修复整块大面积光源。本实用新型既可降低用户的使用成本，也便于厂家通过一次封装的光学设计控制整体光线分布。

附图说明

图1是本实用新型部分零件的分解图；

图2是扇形光源模块部分零件的分解图。

具体实施方式

下面结合附图详述本实用新型的实施方式：

参看图1。一种由发光二级管构成的光源模块，包括基板5和基板5上的电路，基板5用于安装芯片2，电路是连接芯片2、电源的电路，电路以印刷电路方式做在基板5上。芯片2是现有发光二极管芯片。基板5上至少设置有3个芯片2。如，基板5上设置有36个芯片2。芯片2与芯片2的间距大于0.8毫米。基板5有连接部位，所述连接部位是基板5上的通孔4。通孔4有连接芯片2电路的导电部位。基板5上的通孔4周边是连接芯片2电路的环状印刷电路。当2块基板5相拼时，2块基板5上各有2个通孔4相叠，并使用螺丝固定；同时，2块基板5上的电路也随之连接。

参看图1。相邻基板5上的芯片2间距小于或等于芯片2与芯片2的间距。基板5上有4排芯片2，每排芯片2为9个，芯片2与芯片2之间的间隔距离为8毫米；通孔4直径为3毫米，靠边缘3最近的一排芯片2离通孔4中心距离为3毫米；2块基板5相拼接，并各有2个通孔4相叠时，2块相邻基板5最外缘的一排芯片2的间隔距离为6毫米。当靠边缘3最近的一排芯片2离通孔4中心距离为4毫米时；2块基板5相拼接并各有2个通孔4相叠时，2块相邻基板5最外缘的一排芯片2间隔距离为8毫米。

参看图1。所述基板5有封装体1。在基板5的芯片2上方覆盖封装体1，封装体1可使用透明硅胶或凝胶等透明材料。所述透光面是封装体1上面积最大的透光部位。当封装体1发射光源的面做成平面时，所述封装体1的透光面为平面。当封装体1发射光源的面上有透镜6时，即所述封装体1的透光面为曲面。封装体1发射光源的面上可设置36个透镜6，每个透镜6对应一个芯片2。

当封装体1使用含荧光粉的硅胶或凝胶制成时，即所述封装体由含荧光粉的硅胶或凝胶制成。