[实用新型]温度补偿晶体振荡器无效
| 申请号： | 200920060620.9 | 申请日： | 2009-07-16 |
| 公开（公告）号： | CN201536361U | 公开（公告）日： | 2010-07-28 |
| 发明（设计）人： | 刘朝胜 | 申请（专利权）人： | 广东大普通信技术有限公司 |
| 主分类号： | H03L1/02 | 分类号： | H03L1/02 |
| 代理公司： | 广州三环专利代理有限公司 44202 | 代理人： | 张艳美;郝传鑫 |
| 地址： | 523000 广东省东莞*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 温度 补偿 晶体振荡器 | ||
1.一种温度补偿晶体振荡器，包括电源电路、晶体振荡电路、数字补偿电路以及第一稳压电路，所述第一稳压电路电连接所述电源电路和所述晶体振荡电路，所述数字补偿电路包括测温电路、单片机以及数模转换电路，所述单片机连接所述测温电路与所述数模转换电路，所述数模转换电路与所述晶体振荡电路电连接，其特征在于：还包括至少一第二稳压电路，所述第二稳压电路电连接所述电源电路与所述数字补偿电路。
2.如权利要求1所述的温度补偿晶体振荡器，其特征在于：还包括低噪电路，所述低噪电路连接在所述数字补偿电路与所述晶体振荡电路之间。
3.一种温度补偿晶体振荡器，包括电源电路、晶体振荡电路、数字补偿电路以及稳压电路，所述稳压电路电连接所述电源电路和所述晶体振荡电路，所述数字补偿电路包括测温电路、单片机以及数模转换电路，所述单片机连接所述测温电路与所述数模转换电路，所述数模转换电路与所述晶体振荡电路电连接，其特征在于：还包括隔离网络，所述隔离网络连接在所述稳压电路与所述数字补偿电路之间。
4.如权利要求3所述的温度补偿晶体振荡器，其特征在于：所述隔离网络包括低压差线性稳压器与电容，所述低压差线性稳压器电连接所述稳压电路与所述数字补偿电路，所述低压差线性控制器通过所述电容接地。
5.如权利要求3所述的温度补偿晶体振荡器，其特征在于：所述隔离网络包括直流/交流转换器，所述直流/交流转换器电连接所述稳压电路与所述数字补偿电路。
6.如权利要求3所述的温度补偿晶体振荡器，其特征在于：所述隔离网络包括一电阻和一电容，所述电阻电连接所述稳压电路与所述数字补偿电路，所述电阻通过所述电容接地。
7.如权利要求3-6任一项所述的温度补偿晶体振荡器，其特征在于：还包括低噪电路，所述低噪电路连接在所述数字补偿电路与所述晶体振荡电路之间。
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