[实用新型]SMT印胶网板之网孔结构无效
申请号: | 200920053811.2 | 申请日: | 2009-04-01 |
公开(公告)号: | CN201432459Y | 公开(公告)日: | 2010-03-31 |
发明(设计)人: | 林克治 | 申请(专利权)人: | 林克治 |
主分类号: | B41F15/34 | 分类号: | B41F15/34;H05K3/30 |
代理公司: | 厦门市新华专利商标代理有限公司 | 代理人: | 彭长久 |
地址: | 523710广东省*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | smt 印胶网板 网孔 结构 | ||
技术领域
本实用新型涉及表面贴装技术SMT中用于分布胶粘剂的网板领域技术,尤其是指一种SMT印胶网板之网孔结构。
背景技术
在表面贴装技术SMT中,其工艺过程涉及多种胶粘剂,通过这些胶粘剂以固定芯片式元器件或临时粘接表面组装元器件等,使得可以在后续的波峰焊接或回流焊接中,保持元件在印刷电路板上的位置,确保在线传送不会丢失。目前,将前述胶粘剂精确地排布于印刷电路板上的工艺主要有点胶和刷胶两种,相对而言,其中的刷胶工艺的速度更快,形成逐渐取代点胶工艺的趋势。客户可以先把跳线或所有插件插好后,直接刷红胶,几秒钟即可完成刷胶过程以直接贴片,可大大缩短SMT制程的时间,减少工序,减少不良率,以及节省大量人力、物力和财力。
其中,印胶网板是前述刷胶工艺中最关键的部件,刷胶工艺的工作原理主要系通过刮刀于印胶网板上来回推移红胶等胶粘剂,胶粘剂在移动的过程中,藉由印胶网板上的网孔中漏出到位于印胶网板下方的电路板上,完成刷胶过程。其中,如图1和图2所示,其显示出了传统之印胶网板10上的网孔11结构,其网孔11大都是分层台阶式的圆筒状。此种现有的网孔结构虽然可以实现基本的漏胶功能,但于实际使用中发现,其仍存在着诸多有待改善之处,特别是网孔中间的台阶11a上常常淤积有许多红胶,不易清洗,带来使用上的不便。
实用新型内容
有鉴于此,本实用新型针对现有技术存在之缺失,其主要目的是提供一种SMT印胶网板之网孔结构,其采用锥形的网孔结构,不但清洗方便,而且有助于改善网孔的漏胶性能,以克服现有技术的不足。
为实现上述目的,本实用新型采用如下之技术方案:
一种SMT印胶网板之网孔结构,包括有排布于印胶网板上的多个网孔,该网孔包括有彼此上下连通的入口部和出口部,该入口部为由端口向下逐渐变窄的锥形。
作为一种优选方案,所述出口部呈圆筒状。
作为一种优选方案,所述锥形入口部中两斜边线的夹角为5°~175°之间。
作为一种优选方案,所述锥形入口部的斜面为直面或弧形面结构。
本实用新型采用上述技术方案后,其有益效果在于,一种印胶网板之网孔结构,其通过将该网孔改成锥形,以取代传统之分层台阶式的圆筒状网孔结构,实践证明,本实用新型之锥形网孔结构具有更佳的漏胶性能,漏胶更为顺畅而迅速;同时锥形斜面上不易形成淤积,因此亦使得网孔的清洗更为方便。
下面结合附图与具体实施例来对本实用新型进行详细说明:
附图说明
图1是现有技术中印胶网板上的网孔结构示图;
图2是图1的截面示图;
图3是本实用新型之第一种实施例的网孔结构示图;
图4是图3的截面示图;
图5是本实用新型之第二种实施例的网孔结构示图。
附图标识说明:
10、印胶网板
11、网孔
11a、台阶
20、印胶网板
21、网孔
21a、入口部
21b、出口部
具体实施方式:
首先,请参照图3和图4所示,其显示出了本实用新型之第一种实施例的具体结构,包括有排布于印胶网板20上的多个网孔21,该网孔包括有彼此上下连通的入口部21a和出口部21b,该入口部21a为由端口向下逐渐变窄的锥形,该出口部21b呈圆筒状。其中,本实施例中的锥形入口部21a两斜面为直面结构,锥形入口部21a中两斜边线的夹角A最好为5°~175°之间。
接着,请参照图5所示,其显示出了本实用新型之第二种实施例的具体结构,本实施例与前述第一种实施例的不同之处在于,本实施例中锥形入口部21a的斜面为弧形面结构。
此外,还需要注意的是,针对本实施例中的网孔结构,最好采用斜向45度的胶刮刀,以达到最好佳的使用效果。
本实用新型的设计重点在于,一种印胶网板之网孔结构的改良,其通过将该网孔的入口部改成锥形,以取代传统之分层台阶式的圆筒状网孔结构,实践证明,本实用新型之锥形网孔结构具有更佳的漏胶性能,漏胶更为顺畅而迅速;同时锥形斜面上不易形成淤积,因此使得网孔的清洗更为方便。
以上所述,仅是本实用新型的较佳实施例而已,并非对本实用新型的技术范围作任何限制,故凡是依据本实用新型的技术实质对以上实施例所作的任何细微修改、等同变化与修饰,均仍属于本实用新型技术方案的范围内。
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