[实用新型]LED装饰砖无效

专利信息
申请号: 200920049972.4 申请日: 2009-01-08
公开(公告)号: CN201330483Y 公开(公告)日: 2009-10-21
发明(设计)人: 徐建国;王列卡 申请(专利权)人: 王列卡
主分类号: E04F13/074 分类号: E04F13/074;E04F13/09
代理公司: 广州粤高专利商标代理有限公司 代理人: 林新中
地址: 528400广东*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: led 装饰
【权利要求书】:

1、一种LED装饰砖,其特征在于:包括有基体和设在其上的透光板,所述基体包括有基体外壳、电路板和将它们固定起来的封装基体,在所述基体外壳上设有若干个带通孔的容置槽,在所述容置槽中设置有光线斜射在该容置槽表面上的LED灯,所述LED灯的引脚穿过其所在容置槽的通孔后连接在该电路板上。

2、根据权利要求1所述的LED装饰砖,其特征在于:在所述基体的背部设有用来与相邻的装饰砖实现电连接的电连接器。

3、根据权利要求2所述的LED装饰砖,其特征在于:所述的电连接器包括有带磁铁和两导电片的绝缘板,以及设在该电路板上的磁吸铁片和两铜片;在所述的磁铁与该磁吸铁片吸合时所述的两导电片分别与该两铜片电连接。

4、根据权利要求3所述的LED装饰砖,其特征在于:所述的电路板包括有与该LED灯连接的主电路板和设在基体背面周边上的辅助电路板,所述的主电路板与辅助电路板导线连接;所述的磁吸铁片和铜片设在该辅助电路板上。

5、根据权利要求1、2、3或4所述的LED装饰砖,其特征在于:在所述基体背面上设有能与该装饰砖所要铺设的位置连接起来的安装结构。

6、根据权利要求5所述的LED装饰砖,其特征在于:所述的安装结构为设置在该封装基体中的吸力磁铁,该吸力磁铁一面吸附在位于该主电路板上的吸力铁片上,另一面稍微高出该封装基体底面。

7、根据权利要求1、2、3或4所述的LED装饰砖,其特征在于:在所述基体外壳的容置槽中设有各种纹理反射面或各种艺术画图案纹理。

8、根据权利要求7所述的LED装饰砖,其特征在于:在所述的基体外壳的容置槽表面上设有一层反光膜。

9、根据权利要求1、2、3或4所述的LED装饰砖,其特征在于:所述的容置槽为倾斜的弧形槽。

10、根据权利要求5所述的LED装饰砖,其特征在于:所述的安装结构为铆钉或销柱。

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