[实用新型]卷带式膜料之接合设备

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种软性电路板的生产设备，特别涉及一种卷带式膜料之接合设备。

背景技术

软性印刷电路板因具有良好的可挠性，已经被广泛地应用于如笔记型计算机、行动电话、个人数字助理及数字相机等消费性电子产品，随着消费性电子产品逐渐走向轻薄短小的趋势，软性印刷电路板也朝向使用更轻薄的聚酰亚胺膜铜箔层积板的方向发展。

所熟知的软性印刷电路板的制造方法，主要是在聚酰亚胺膜层的表面上贴合铜箔，再通过热滚压合来形成聚酰亚胺膜铜箔积层板，由于聚酰亚胺膜铜箔在制造过程中，必需要经过高温烤箱(其温度约高于350℃以上)来进行热滚压合，当一膜料(例如聚酰亚胺膜层或铜箔层)快消耗完时，必须先降低烤箱温度及更换新的膜料，待新膜料换料完成后，再重新升温以便进行后续的膜料热滚压合制程。因此，只要当任一卷膜料快使用完时，都必须重复烤箱降温与升温的作业。然而，此升、降温过程不仅十分费时，而且操作不易，另外，在换料完成后，由于烤箱内的温度必须升温至热滚压合的温度时才能进行后续制程，因此在这段期间中位于高温烤箱内的膜料，因其热稳定性不佳而无法使用，进而浪费许多膜料。

为此通常会通过对蓄料装置内的滚轮组的位置调整，一方面维持膜料朝高温烤箱的输送速度，另一方面将待耗尽的膜料末端放置于一承载台上，以利于进行两膜料的接合作业。如图1所示，为一种常见的卷带式膜料于接合时的剖面结构示意图：先将两膜料100、102输送到承载台上，然后用一个裁断装置101裁切先输出的膜料100的末端100a，也就是将即将耗尽的膜料100裁切掉，接着，分别将待接合的两膜料100、102的两端上放置热塑性聚酰亚胺104a、104b，并且在热塑性聚酰亚胺膜104a、104b上再放置一铜片106。然后，热压合铜片106、热塑性聚酰亚胺104a、104b与两膜料100、102来完成两膜料100、102的接合。这样一来，为了避免停机的，则能将两膜料接合在一起。

然而，上述之方法难于操作，因为此方法是先裁切掉快耗尽的膜料100与新补进的膜料102重叠的部分，使两膜料100及102间保持一适当的间距；接着在两膜料100、102之两端的衔接处上贴合两片热塑性聚酰亚胺104a、104之后，再利用铜片106来接合两膜料100、102，所以用铜片106接合膜料100、102的作业具有两个接点，分别接合膜料100及102，若膜料100及102未能保持一适当间距甚至叠置，则会产生铜片106接合于同一膜料之上而导致失败，另外，铜片106与膜料100及102的相对位置必须对准，膜料100及102间的位置也必须对准，因此，这种三种材料间均有位置需对准的要求，在铜片与膜料间或是膜料与膜料间易产生对不准的问题，一旦任意两者间未精确地对准，就将导致后续压膜制程的失败，进而影响产品良率，另外，由于上述方法是使用铜片以及两片热塑性聚酰亚胺，因此不仅会大幅提高材料成本，而且其所耗费的操作时间也相当长，操作便利性也不高。

实用新型内容

为了弥补以上不足，本实用新型提供了一种卷带式膜料之接合设备，应用该卷带式膜料之接合设备可以在避免停机的状态下接合两膜料，并能降低材料成本，提升产品良率。

本实用新型为了解决其技术问题所采用的技术方案是：一种卷带式膜料之接合设备，包括一承载台、一热压装置和一裁断装置，以使用方向为基准，其中：

承载台，用来承载第二膜料并使第一膜料位于该第二膜料之上；

热压装置，设置于该承载台之上用来热压合第一膜料和第二膜料；

裁断装置设置于该热压装置与第一膜料的供料轮之间，热压合制程之后用来进行裁切第一膜料。

作为本实用新型的进一步改进，还包括一热塑性聚酰亚胺膜贴合装置，用来贴合热塑性聚酰亚胺膜到第二膜料的起始端上。

作为本实用新型的进一步改进，所述裁断装置设置于该承载台之上，裁断装置也可为一个单独的装置。

本实用新型的有益技术效果是：使用本实用新型不仅无需要再增设接合的铜片，而免除大量铜片的消耗，有效减少了材料成本，并且，本实用新型可利用单点接合的方式通过热压装置来热压合两膜料，接着再裁切先输出的膜料，也就是将快耗尽的膜料的末端裁切掉，这样，就能提高接合膜料的对准率，进而提升积层板的产品良率，并且降低不必要的膜料浪费，本实用新型操作简单、使用方便，能有效提高生产效率。

附图说明

图1为现有技术在膜料接合时的结构示意图；

图2为本实用新型的一种结构示意图；

图3为本实用新型的使用状态示意图；