[实用新型]一种可靠连接的射频同轴连接器无效
申请号: | 200920034830.0 | 申请日: | 2009-09-29 |
公开(公告)号: | CN201498619U | 公开(公告)日: | 2010-06-02 |
发明(设计)人: | 盛涛;刘清 | 申请(专利权)人: | 西安艾力特电子实业有限公司 |
主分类号: | H01R9/05 | 分类号: | H01R9/05;H01R4/02 |
代理公司: | 西北工业大学专利中心 61204 | 代理人: | 王鲜凯 |
地址: | 710065 *** | 国省代码: | 陕西;61 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 可靠 连接 射频 同轴 连接器 | ||
技术领域
本实用新型涉及一种可靠连接的射频同轴连接器,属于一种连接装置,特别适用于射频信号和功率传输的通讯系统中。
背景技术
现有技术中,通讯系统所使用的配接半硬电缆的射频同轴连接器,一般主要由金属外导体、绝缘支撑、金属内导体共同组成。电缆芯线与金属内导体焊接后,一并推入金属外导体中。为保证射频信号准确传输,同轴连接器的金属外导体和电缆的屏蔽层需连接可靠,通常采用焊接结构。方法是在金属外导体的尾部开通孔,将电缆装入后焊接。若孔开的大,则焊接时焊锡流入太多且焊接时间较长,而且电缆容易倾斜,与连接器不同轴,引起产品电性能指标变差。若孔开的小,则焊接时焊锡流入不充分,焊锡有效包容面积小,造成虚焊,引起产品失效。所以在金属外导体尾部开通孔的方法,无论孔开的大还是小,焊接时操作都较麻烦,焊锡流入情况和焊接时间都需工人根据自己的经验来判断,对操作工人的熟练程度要求较高,且焊接时间较长,生产效率低,较难实现大批量生产。
发明内容
要解决的技术问题
为了避免现有技术的不足之处,本实用新型提出一种可靠连接的射频同轴连接器,通过对金属外导体的改进,解决了电缆与连接器的同轴问题及焊接时焊锡流入多少的问题,从而提供一种生产效率高、成本低,可大批量生产,同时具有产品电性能指标稳定、连接可靠的射频同轴连接器。
技术方案
一种可靠连接的射频同轴连接器,包括金属内导体1、绝缘支撑2、密封圈3、金属外导体4、螺套5、卡圈6,其特征在于:将金属外导体4尾部同轴电缆插入的通孔设计成台阶通孔,台阶通孔尾端的通孔直径ΦD2大于穿入同轴电缆9的外径0.2~0.3mm,另一端的通孔直径ΦD1等于同轴电缆9的外径,两段通孔的长度之比约为2比1。
所述的台阶通孔尾端的通孔直径ΦD2大于穿入同轴电缆9的外径0.23~0.28mm。
所述的两段通孔的长度之比约为2比1.2。
有益效果
本实用新型提出的一种可靠连接的射频同轴连接器,与现有技术相比,本实用新型具有以下优点:
1、采用本实用新型射频同轴连接器,保证电缆与连接器的同轴,减少了信号的丢失,提供稳定优良的电性能指标,确保射频信号的正常传输;
2、同轴电缆与射频同轴连接器能够可靠的焊接,既避免了孔大导致的流锡太多、焊接时间过长引起的短路问题,又避免了孔小导致的焊锡有效包容面积小引起的虚焊问题,大大提高了成品的合格率。
3、流锡量一定,可实现机械化操作,采用自动焊接机焊接,不但降低了对操作工人熟练程度的要求,同时提高了生产效率,节约了成本。可实现大批量生产。
附图说明
图1:是本实用新型可靠连接的射频连接器配接半硬电缆结构示意图;
图2:是本实用新型配接半硬电缆的金属外导体示意图
其中:1-金属内导体,2-绝缘介质,3-密封圈,4-金属外导体,5-螺套,6-卡圈,7-同轴电缆芯线,8-同轴电缆屏蔽层,9-同轴电缆,ΦD1-台阶孔的小孔尺寸,ΦD2-台阶孔的大孔尺寸,L-装入电缆的长度。
具体实施方式
现结合实施例、附图对本实用新型作进一步描述:
本实施例中,图1是本实用新型可靠连接的射频同轴连接器的结构示意图,其中采用的金属外导体如图2所示。配接半硬电缆的射频同轴连接器包括金属内导体1、绝缘支撑2、密封圈3、金属外导体4、螺套5、卡圈6。将金属外导体4尾部同轴电缆插入的通孔设计成台阶通孔,台阶通孔尾端的通孔直径ΦD2大于穿入同轴电缆9的外径0.25mm,起容纳焊锡的作用;另一端的通孔直径ΦD1等于同轴电缆9的外径,起扶正电缆的作用;两段通孔的长度之比约为2比1。
装配时,依次将绝缘介质2装入金属外导体4中,套上密封圈3和卡圈4,压上螺套5;将金属内导体1装于已剥好的射频同轴电缆9上,并焊接;将焊接后的金属内导体1连同电缆9一并推入金属外导体4的台阶孔中,推到位后,将同轴电缆9的屏蔽层8与金属外导体4的尾部焊接。
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