[实用新型]一种拼接热敏打印头

说明书

技术领域

本实用新型涉及热敏打印机，详细地讲是一种拼接热敏打印头。

背景技术

目前，热敏打印头(thermal print head，简称TPH)一般包括陶瓷基板、印刷线路板、散热板、封装胶层、集成电路等构成，陶瓷基板与印刷线路板粘接于散热板上，集成电路粘接于陶瓷基板或印刷线路板上，然后用封装胶进行封装保护。

基板上印刷电路，通过集成电路实现电路的通断。由于陶瓷基板是陶瓷材料，其长度不可能太长，并且由于设备限制，传统的热敏打印头不能满足一些打印幅度很宽的要求，为了克服这个困难，我们采取的多个陶瓷基板拼接的办法进行组装，但是拼接间隙的存在从而导致打印图案中总要出现一个间隙。严重影响打印质量。

发明内容：

本发明的目的是克服上述现有技术的不足，提供一种能实现无间隙宽幅度打印的拼接热敏打印头。

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：

一种拼接热敏打印头，包括绝缘材料构成的陶瓷基板、印刷线路板、散热板、封装胶层、集成电路，其特征在于陶瓷基板至少由两块陶瓷基片拼接组成，拼接线沿陶瓷基板宽度方向呈斜线状，斜线角度范围应该在10°～30°。

本实用新型采用精确的切割技术和特殊的布线方式，由于拼接基板边缘采用斜线，这样就在斜线处形成一个突出部分，在该部分采用特殊的布线方式，相当于形成了一个突出部分印字区，该区域的形成填补了将来的拼缝，再加上陶瓷基板在拼接时形成一个高度差，这样更进一步保证了对拼缝的填补，从而达到无间隙的打印效果，达到了和单台产品打印一样的效果，满足了长尺寸打印的要求。

附图说明

图1是背景技术的结构示意图。

图2本实用新型的结构示意图。

图中标记：陶瓷基板1、陶瓷基片S1、和陶瓷基片S2、印刷线路板2、散热板3、封装胶层4、陶瓷基板间隙A1、陶瓷基板高度差H、陶瓷基板边缘倾斜角度α。

具体实施方式：

下面结合附图对本实用新型作进一步描述：

如图所示，一种拼接热敏打印头，包括由绝缘材料构成的陶瓷基板1，在陶瓷基板1上形成发热体电阻，陶瓷基板与印刷电路板2并列粘接于散热板3上，集成电路粘接于陶瓷基板或印刷线路板上，通过金丝将陶瓷基板上电路与印刷线路板上电路相连接，然后用封装胶4将集成电路及金丝进行封装保护，上述与现有技术相同，此不赘述，为实现更宽幅度的打印，将陶瓷基板的陶瓷基片S1、陶瓷基片S2等多片陶瓷其片进行拼接而成，陶瓷基片S1和陶瓷基片S2的相拼接的边缘做成斜边斜边倾角一般在10°～30°，陶瓷基片S1和陶瓷基片S2的相拼接后形成一个突出部分，在该部分采用特殊的布线方式，相当于形成了一个突出部分印字区，该区域的形成填补了将来的拼缝再加上陶瓷基板在拼接时形成一个高度差H，更进一步保证了对拼缝的填补，从而达到无间隙的打印效果。