[实用新型]微型麦克风安装结构

说明书

技术领域

本实用新型具体涉及一种微型麦克风与电子产品安装基板结合稳定的安装结构。

背景技术

随着便携式笔记本、手机等便携式消费类产品的市场发展，大量的微型麦克风尤其是自动贴片的SMD微型麦克风得到广泛的应用。微型SMD麦克风一般通过与笔记本、手机等便携式消费类电子产品的主电路板通过SMD焊接等工艺电结合在一起，其结构如图12所示：微型麦克风，包括外壳1和线路板2，外壳1为一端开口的盆状结构，包括由开口边缘向内弯折形成的弯折部11和设置在底部的声孔12；所述线路板2的基材21上表面设有若干导电端子22，下表面安装有电子元件(未标出)，线路板2被安装到盆状外壳1的内部并通过弯折部11的限定使外壳1和线路板2结合形成腔体；安装基板3包括线路板基板31和对应所述微型麦克风导电端子22设置的焊盘32，在与安装基板3组装过程中，微型麦克风单元通过导电端子22与安装基板3上设置的对应的焊点通过SMD焊接等工艺电结合在一起。这种设计，虽然工艺较为简便，但由于微型麦克风的小型化设计，导致导电端子22的与焊盘32的焊接面积较小，可承受拉力不足，容易因为振动、摩擦等导致焊点脱落和断裂，导致电导通不良和断路等缺陷。

在对上述缺陷的改进中，中国专利CN2788497公开了一种改进方案，通过在线路板上设置凸台来增加SMD焊接中微型麦克风单元和安装基板的焊接面积，这种设计，虽然一定程度上增加了微型麦克风单元与安装基板结合的稳定性，但这种设计随着尺寸的减小，不足以达到可靠性的要求。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题是提供一种微型麦克风单元与安装基板结合稳定的微型麦克风安装结构。

为解决上述问题，本实用新型所采用的技术方案是：微型麦克风安装结构，包括微型麦克风，安装所述微型麦克风的电子产品安装基板，其特征在于：所述微型麦克风的壳体粘结或焊接在所述安装基板上。

本技术方案的改进在于：所述微型麦克风包括线路板和一端开口盆状结构的金属外壳，所述外壳开口端的边缘向盆状结构内部弯折形成弯折部，所述弯折部通过一个或多个固定连接部粘结或焊接在所述安装基板上，所述线路板自所述外壳的开口端安装到所述盆状外壳的内部，所述线路板外表面设置有用于连接电子产品安装基板的导电端子。

本技术方案的改进在于：所述微型麦克风为SMD微型麦克风。

本技术方案的改进在于：所述外壳为铜或铜合金外壳。

本技术方案的改进在于：所述固定连接部为焊锡，所述安装基板上对应所述固定连接部处设置有固定焊盘。

本技术方案的改进在于：所述外壳为铝或铝合金外壳。

本技术方案的改进在于：所述固定连接部为粘胶层。

本技术方案的改进在于：所述固定连接部将所述弯折部电连接到所述安装基板，并且作为微型麦克风的接地电极。

本技术方案的改进在于：所述固定连接部为多个对称分布。

本技术方案的改进在于：所述外壳为长方形结构或圆形结构。

由于采用了上述技术方案，微型麦克风安装结构，包括微型麦克风，安装所述微型麦克风的电子产品安装基板，并且：所述微型麦克风的壳体粘结或焊接在所述安装基板上。本实用新型的有益效果是：这种设计，在不增加产品尺寸的前提下，增大了微型麦克风与安装基板的结合面积，增强了微型麦克风与安装基板结合的稳定性。

附图说明

图1是本实用新型实施例一微型麦克风的剖面图；

图2是本实用新型实施例一微型麦克风的线路板俯视图；

图3是本实用新型实施例一对应安装微型麦克风的安装基板仰视图；

图4是本实用新型实施例一微型麦克风与安装基板的组装剖面图；

图5是图4中A处的放大图；

图6是本实用新型实施例二微型麦克风的俯视图；

图7是本实用新型实施例二安装基板结构仰视图；

图8本实用新型实施例三微型麦克风的俯视图；

图9本实用新型实施例三安装基板结构俯视图；

图10本实用新型实施例四微型麦克风的俯视图；

图11本实用新型实施例四安装基板结构仰视图；

图12是现有技术的微型麦克风与安装基板的组装剖面图。

具体实施方式

实施例一：