[实用新型]EMI弹片

说明书

1、技术领域

本实用新型涉及一种EMI弹片。

2、背景技术

近年来，随着电子产品的快速发展，电子产品的电磁干扰问题也越来越突出。电磁干扰(Electromagnetic Interference简称EMI)，是指电磁波与电子元件作用后而产生的干扰现象，有传导干扰和辐射干扰两种。传导干扰是指通过导电介质把一个电网络上的信号耦合(干扰)到另一个电网络。辐射干扰是指干扰源通过空间把其信号耦合(干扰)到另一个电网络，在高速PCB及系统设计中，高频信号线、集成电路的引脚、各类接插件等都可能成为具有天线特性的辐射干扰源，能发射电磁波并影响其他系统或本系统内其他了系统的正常工作。

现在如何降低甚至消除EMI问题已经成为设计工程师非常关注的问题。通常是在机箱上增加EMI弹片，但是现有的EMI弹片其弹性能力和接触能力都不完善，无法起到很好的降低电磁干扰的作用。

3、发明内容

本实用新型的目的是克服现有技术中存在的不足，提供一种具有很好降低电磁干扰效果的EMI弹片。

本实用新型的技术方案是按以下方式实现的，其结构由金属板、弹片、矩形孔和螺孔构成，金属板的上端均匀设置有矩形孔，弹片设置在矩形孔内，弹片的下端固定在矩形孔上；金属板的左右两侧设置有螺孔。

上述金属板上设置的矩形孔和对应设置的弹片分别设置3-8个。

上述弹片的上端设置为“V”形。

本实用新型的优点是：

本实用新型的EMI弹片和现有技术相比，在金属板上设置了多处弹片，设置的弹片能够起到很好的弹性能力和增强接触的作用，有效增强EMI弹片的抗电磁干扰的作用，而且本实用新型还具有设计合理、结构简单、易于加工、使用方便等特点，因而，具有很好的使用价值。

4、附图说明

图1为EMI弹片的结构示意图；

附图中的标记分别表示；1、金属板；2、弹片；3、矩形孔；4、螺孔。

5、具体实施方式

下面结合附图对本实用新型的EMI弹片作以下详细说明。

如图1所示，本实用新型的EMI弹片其结构由金属板1、弹片2、矩形孔3和螺孔4构成，金属板1的上端均匀设置有矩形孔3，弹片2设置在矩形孔3内，弹片2的下端固定在矩形孔3上，因此使EMI弹片具有更好的弹性和接触能力，能够充分的将机箱框架和侧板连接为一体，这样才能真正有效降低辐射的干扰。

在金属板1的左右两侧设置有螺孔4，方便将其固定在机箱上。

可以根据产品的情况选择在金属板1上设置相对数量的矩形孔3和对应设置的弹片2。

弹片2的上端设置为“V”形。

本实用新型的EMI弹片其加工制作非常简单方便，按照说明书附图所示即可加工。

除说明书所述的技术特征外，均为本专业技术人员的已知技术。